技术编号:9378025
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体封装体普遍地应用在集成电路应用中。一个普通的半导体器件封装体布置包括用作散热器的基底以及可以放置在基底上方使得在基底的上方形成内部空腔的盖体。例如半导体芯片的集成电路以及其他的电气组件可以被放置在空腔内并且电气连接到从基体向外延伸的传导引线。传导引线实现封装体和例如印刷电路板之类的基座之间的电气连接。由此,经封装的布置允许电路和外部设备之间容易的电气连接,而同时保护半导体芯片以及电气连接不受例如湿气、粉尘等的损害性环境条件的影响。封装体设计师一直致力...
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