技术编号:9378038
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。多裸芯片(mult1-die)半导体封装由于对于多个功能的需求而变得越来越流行。为了降低产品成本,紧凑的封装大小和小的裸芯片大小是必要的。裸芯片到裸芯片引线接合技术(die-to-die wire bonding technology)在封装承包商是可用的。而且,应用裸芯片到裸芯片引线接合技术以减少封装大小和封装成本。为了减少成本,铜(Cu)导线在裸芯片到裸芯片引线接合技术中的使用很流行。然而,现有的裸芯片到裸芯片引线接合设计要求特定的裸芯片焊盘或封装面积...
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