技术编号：9378044

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由于价格低廉及可靠性高，引线框架封装在集成电路封装领域应用了很长一段时间，然而，随着集成电路产品缩小化以及对于输入/输出(input/output，I/O)数目增加的需求，慢慢地，部分集成电路产品便随着规格的要求提高，由引线框架(Ieadframe)封装转移至四方扁平无引线(quad flat no lead, QFN)封装及球格阵列(ball grid array, BGA)封装。因此，目前常看到QFN应用于包括高频传输(例如，经由RF频宽进行的高频传输...
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