技术编号：9388772
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在印刷电路板中，为了保护金属线路，通常会在其上设置聚酰亚胺保护层(coverlay)。随着技术发展及产品需求，印刷电路板的尺寸趋向轻、薄、及多功能化，降低印刷电路板的整体厚度也为业界重要发展目标，其中，聚酰亚胺保护层的薄化已成为印刷电路板整体设计的重要指标之一。再者，一般印刷电路板的制作是在聚酰亚胺薄膜上形成电路，而如果聚酰亚胺薄膜的厚度过于轻薄时(厚度低于6微米以下)，在现有技术的工艺能力上并无法达成，以至于印刷电路板的轻薄度受到限制。然而，受限于现有聚...
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