技术编号：9398047
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。陶瓷电容器是以陶瓷作为电介质的电容器，现有的陶瓷电容器一般包括陶瓷芯片、引脚及环氧树脂包封层，现有引脚的横截面为圆形。此种结构的陶瓷电容器在生产时，由于横截面为圆形的引脚高度不一，无法进行模压，因此只能单个进行焊接及封装，生产效率较低。例如中国发明专利《新型陶瓷电容器》，申请号为201410087271.X，公开了包括所述陶瓷芯片为长方体形，陶瓷芯片相对的两个侧面上分别固定连接有锡电极，陶瓷芯片和锡电极外设置有环氧树脂包封层，两个锡电极上分别设置有引脚，所...
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