一种陶瓷电容器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电气配件领域，特别是涉及一种陶瓷电容器。
【背景技术】
[0002]陶瓷电容器是以陶瓷作为电介质的电容器，现有的陶瓷电容器一般包括陶瓷芯片、引脚及环氧树脂包封层，现有引脚的横截面为圆形。此种结构的陶瓷电容器在生产时，由于横截面为圆形的引脚高度不一，无法进行模压，因此只能单个进行焊接及封装，生产效率较低。例如中国发明专利《新型陶瓷电容器》，申请号为201410087271.X，公开了包括所述陶瓷芯片为长方体形，陶瓷芯片相对的两个侧面上分别固定连接有锡电极，陶瓷芯片和锡电极外设置有环氧树脂包封层，两个锡电极上分别设置有引脚，所述引脚的横截面为矩形，引脚其中一端与锡电极固定连接，另一端伸出环氧树脂包封层外，陶瓷芯片、锡电极和引脚与环氧树脂包封层之间均设置有油漆层。虽然此结构的陶瓷电容器结构小巧，稳定性好，可靠性强。但是，其结构上很容易损坏和脱落；尤其是在受到外力碰撞或者碾压时，容易使结构间产生脱落。
【发明内容】
[0003]本发明主要解决的技术问题是提供一种陶瓷电容器，其设计合理，结构简单，解决了内部结构受外力时易脱落损坏的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种陶瓷电容器，包括陶瓷基体、芯片、锡电极和引脚；所述陶瓷基体内部设有中空腔体；所述芯片、锡电极和引脚的前端均固定于所述中空腔体内；所述芯片的两侧各固定一片锡电极；所述锡电极的两侧设有凸起；两个凸起将所述芯片夹于其间；所述锡电极的底部设有分叉；所述引脚通过焊接方式连接在所述分叉之间。
[0005]优选的是，在所述芯片、和锡电极的外部包覆有一层环氧树脂层；所述环氧树脂层的厚度为20~35μπι。
[0006]优选的是，所述陶瓷基体为烧结形成的外壳体。
[0007]本发明的有益效果是:提供一种陶瓷电容器，其结构简单，稳定性能好，内部结构连接紧密，在受到外力碰撞或者挤压时，不容易产生结构之间的分离和脱落，提高了结构的使用寿命。
【附图说明】
[0008]图1是本发明一种陶瓷电容器的结构剖视图；
图2是锡电极与引脚练级处的结构剖视图；
附图中各部件的标记如下:1、陶瓷基体；2、芯片；3、锡电极；4、引脚；5、凸起；6、分叉；
7、环氧树脂层。
【具体实施方式】
[0009]下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0010]请参阅附图1和2，本发明实施例包括:
一种陶瓷电容器，包括陶瓷基体1、芯片2、锡电极3和引脚4;所述陶瓷基体I为烧结形成的外壳体，所述陶瓷基体I内部设有中空腔体；所述芯片2、锡电极3和引脚4的前端均固定于所述中空腔体内；所述芯片2的两侧各固定一片锡电极3 ;所述锡电极3的两侧设有凸起5 ;两个凸起5将所述芯片2夹于其间；如图所示，在芯片2两边设置的锡电极3将芯片2牢牢的夹在中间，而且锡电极3的两侧各有一个凸起5，便于将芯片2的两个自由侧的夹紧，即单个锡电极3与芯2片的紧合程度增加了。所述锡电极3的底部设有分叉6 ;所述引脚4通过焊接方式连接在所述分叉6之间。由于常见的引脚4连接多数是在平面上焊接，久而久之的工作后平面焊接的抗疲劳强度会组件减弱，因此引脚4的连接状况就会变得不好。在所述芯片2、和锡电极3的外部包覆有一层环氧树脂层7 ;所述环氧树脂层7的厚度为20~35 μπι。环氧树脂层7不仅可以增加连接结构之间的强度，而且还能够起到一定程度的隔热作用。
[0011]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种陶瓷电容器，其特征在于:包括陶瓷基体、芯片、锡电极和引脚；所述陶瓷基体内部设有中空腔体；所述芯片、锡电极和引脚的前端均固定于所述中空腔体内；所述芯片的两侧各固定一片锡电极；所述锡电极的两侧设有凸起；两个凸起将所述芯片夹于其间；所述锡电极的底部设有分叉；所述引脚通过焊接方式连接在所述分叉之间。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷电容器，其特征在于:在所述芯片、和锡电极的外部包覆有一层环氧树脂层；所述环氧树脂层的厚度为20~35 ym。3.根据权利要求1所述的一种陶瓷电容器，其特征在于:所述陶瓷基体为烧结形成的外壳体。
【专利摘要】本发明一种陶瓷电容器，包括陶瓷基体、芯片、锡电极和引脚；所述陶瓷基体内部设有中空腔体；所述芯片、锡电极和引脚的前端均固定于所述中空腔体内；所述芯片的两侧各固定一片锡电极；所述锡电极的两侧设有凸起；两个凸起将所述芯片夹于其间；所述锡电极的底部设有分叉；所述引脚通过焊接方式连接在所述分叉之间。通过上述方式，提供一种陶瓷电容器，其结构简单，稳定性能好，内部结构连接紧密，在受到外力碰撞或者挤压时，不容易产生结构之间的分离和脱落，提高了结构的使用寿命。
【IPC分类】H01G4/228, H01G4/224
【公开号】CN105118670
【申请号】CN201510543446
【发明人】乔金彪
【申请人】苏州斯尔特微电子有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年8月31日