技术编号:9419077
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。摄像头芯片(camera sensor)是目前广泛使用的一种芯片。摄像头裸片(baredie)的常见封装方式有CSP (Chip Scale Package是指芯片尺寸封装,其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同)、TSV (代表娃穿孔Through Si via)、Neopac等。现有常见封装方式普通存在生产难度大,成本高的技术不足。发明内容综上所述,本发明的目的在于解决现有摄像头芯片封装结构存在生产难度大,成本高的技术不足,而提出覆晶摄像头封装片及其制作方法...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。