一种覆晶摄像头封装片及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及到摄像头封装片及制作方法技术领域。
【背景技术】
[0002]摄像头芯片(camera sensor)是目前广泛使用的一种芯片。摄像头裸片(baredie)的常见封装方式有CSP (Chip Scale Package是指芯片尺寸封装，其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同)、TSV (代表娃穿孔Through Si via)、Neopac等。现有常见封装方式普通存在生产难度大，成本高的技术不足。
【发明内容】
[0003]综上所述，本发明的目的在于解决现有摄像头芯片封装结构存在生产难度大，成本高的技术不足，而提出覆晶摄像头封装片及其制作方法。
[0004]为解决本发明所提出技术不足，采用的技术方案为:覆晶摄像头封装片，其特征在于所述结构包括有:第一基板、第二基板、摄像头裸片和红外滤光片；
所述第一基板为双面电路板，其正反两面分别设有第一焊盘，正面的第一焊盘上设有第一导电凸块，第一基板上设有与所述摄像头裸片形状相吻合的芯片孔；
所述摄像头裸片为倒装片结构，嵌入在所述第一基板的芯片孔中，其正面中部为感光区，感光区外围设有第四焊盘，第四焊盘上设有第四导电凸块；
所述第二基板为电路板，至少在其反面设有与所述第一基板正面第一焊盘对应的第二焊盘，第二焊盘上设有第二导电凸块，第二基板上设有与所述摄像头裸片感光区对应的视窗，第二基板反面还设有与所述摄像头裸片上的第四焊盘对应的第三焊盘，第三焊盘上设有第三导电凸块；第二基板反面与第一基板正面间通过第二胶层贴合粘接，第二导电凸块与第一导电凸块电连接，第三导电凸块与第四导电凸块电连接；
所述的红外滤光片尺寸大于所述视窗尺寸，红外滤光片设于第二基板正面与所述视窗对应位置，第二基板正面与红外滤光片间通过第一胶层贴合粘接。
[0005]在第一基板和摄像头裸片反面设有第三胶层，第三胶层上设有与第一基板反面第一焊盘对应的焊盘孔。
[0006]所述的第一导电凸块、第二导电凸块、第三导电凸块和第四导电凸块均由镀铜底层、镀镍中间层及镀锡外层组成，或者由镀铜底层、镀镍中间层及镀金外层组成，或者由镀铜底层和镀金外层组成，或者由镀铜底层和镀锡外层组成。
[0007]所述的第一导电凸块、第二导电凸块、第三导电凸块和第四导电凸块为安置在各相应焊盘上的金球，或电镀金层。
[0008]所述的覆晶摄像头封装片的其制作方法，其特征在于所述方法包括如下步骤:
I)、在摄像头裸片的第四焊盘上制作第四导电凸块；制作第一基板和第二基板，第一基板和第二基板分别形成芯片孔和视窗，以及在第一基板和第二基板上分别制作形成所需电路；第一基板正面电路上的第一焊盘上制作第一导电凸块，第二基板反面与所述第一基板正面第一焊盘对应的第二焊盘上制作第二导电凸块；第二基板反面与所述摄像头裸片的第四焊盘对应的第三焊盘上制作第三导电凸块；
2)、第二基板正面贴胶材，经曝光显影后形成回字形的第一胶层；第二基板反面贴胶材，经曝光显影后形成包含有与所述视窗、第二焊盘及第三焊盘对应通孔的第二胶层；
3)、选用配套贴合治具，将贴合治具贴合于托盘上，作为后续制程的底座；
4)、将红外滤光片放置于贴合治具中，然后在红外滤光片上贴合第二基板，在第二基板上贴合第一基板和摄像头裸片；
5)、进行全板压合，在施压的同时，通过加热到第一导电凸块、第二导电凸块、第三导电凸块和第四导电凸块熔点，使得各对应导电凸块间熔合在一起，形成电性导通；
6)、全板固化，通过烘烤或者UV照射，使得第一胶层和第二胶层充分固化达到稳定状
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[0009]还包括有步骤7)，在第一基板和摄像头裸片反面贴胶材，之后经曝光显影和固化后形成第三胶层；
所述的贴合治具上设有两个以上的定位孔，批量制作所述覆晶摄像头封装片，最后进行切割形成独立单个所述覆晶摄像头封装片。
[0010]所述的贴合治具上设有辨识定位点。
[0011]用激光、刀具或冲床进行切割形成独立的单个所述覆晶摄像头封装片。
[0012]所述的采用膜状胶水曝光显影的方式制作第一胶层、第二胶层或第三胶层。
[0013]本发明的有益效果为:本发明采用电路板和胶层封装，电路板与电路板之间、电路板与摄像头裸片之间均采用导电凸块连接，封装工艺简单，制作成本低，生产效率高。
[0014]本发明的制作方法相对于传统基于COB封装(Chip on Board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接)，由于去掉了打线(Wire bond)环节，在效率上大大提升。另外，本发明方法采用连片方式进行批量封装，在效率可以进一步提升；采用的基板与一般线路板的制作方式类似，可以有效降低设备成本与材料成本。
【附图说明】
[0015]图1为本发明的立体结构示意图；
图2为本发明的截面结构示意图；
图3为本发明的分解结构示意图一；
图4为本发明的分解结构示意图二；
图5为本发明采用批量制作时的结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]以下结合附图和本发明优选的具体实施例对本发明的结构作进一步地说明。
[0017]参照图1至图4中所示，本发明包括有:第一基板1、第二基板2、摄像头裸片3和红外滤光片4。
[0018]所述第一基板I为双面电路板，正反两面的电路通过金属化孔导通，其正反两面分别设有第一焊盘11，正面的第一焊盘11上设有第一导电凸块12，第一基板I上设有与所述摄像头裸片形状相吻合的芯片孔13。
[0019]所述摄像头裸片3为倒装片结构，嵌入在所述第一基板I的芯片孔13中，其正面中部为感光区31，感光区31用于感应外界的光线并转化成电子信号进行处理；感光区31外围设有第四焊盘32，第四焊盘32上设有第四导电凸块33。
[0020]所述第二基板2为也为电路板，第二基板2根据需要可以是与第一基板I相同的双面电路板，也可以是单面板，仅在反面设有电路，其反面电路上设有与所述第一基板I正面第一焊盘11对应的第二焊盘21，第二焊盘21上设有第二导电凸块22，第二基板2上设有与所述摄像头裸片感光区31对应的视窗23，视窗23以供光线通过到达摄像头裸片感光区31上；第二基板2反面还设有与所述摄像头裸片3上的第四焊盘32对应的第三焊盘24，第三焊盘24上设有第三导电凸块25 ;第二基板2反面与第一基板I正面间通过第二胶层5贴合粘接，第二胶层5设有与视窗23、第二焊盘21及第三焊盘24对应的通孔；第二导电凸块22与第一导电凸块12电连接，第三导电凸块25与第四导电凸块33电连接。
[0021]所述的红外滤光片4尺寸大于所述视窗23尺寸，红外滤光片4设于第二基板2正面与所述视窗23对应位置，第二基板2正面与红外滤光片4间通过回字型的第一胶层6贴合粘接。
[0022]为了增强摄像头裸片3封装强度，在第一基板I和摄像头裸片3反面设有第三胶层7，第三胶层7上设有与第一基板I反面第一焊盘11对应的焊盘孔71。
[0023]所述的第一导电凸块12、第二导电凸块22、第三导电凸块25和第四导电凸块33均由镀铜底层、镀镍中间层及镀锡外层组成，或者由镀铜底层、镀镍中间层及镀金外层组成，或者由镀铜底层和镀金外层组成，或者由镀铜底层和镀锡外层组成；或者为安置在各相应焊盘上的金球，或电镀金层；在本发明压合过程中，通过高温使得各导电凸块达到熔点，从而使各对应的导电凸块熔合在一起，形成更稳定的导电性。
[0024]制作上述覆晶摄像头封装片的制作方法包括有如下步骤: