1)、前期准备工作包括有:在摄像头裸片3的第四焊盘32上制作第四导电凸块33 ;具体可以通过值球或者电镀的方式在第四焊盘32上生成凸块或者金球。制作第一基板I和第二基板2，包括在第一基板I和第二基板2分别形成芯片孔13和视窗23，以及在第一基板I和第二基板2上分别制作形成包含有焊盘的所需电路；所需电路采用传统电路板制作过程中使用的电镀、蚀刻或者激光雕刻的工艺制作；之后在第一基板I正面电路上的第一焊盘11上制作第一导电凸块12，第二基板2反面与所述第一基板2正面第一焊盘11对应的第二焊盘21上制作第二导电凸块22 ;第二基板2反面与所述摄像头裸片3的第四焊盘32对应的第三焊盘24上制作第三导电凸块25。各导电凸块12、22、25、33可以通过电镀、蚀刻或者激光雕刻的工艺制作；例如:先镀铜底层，再镀镍中间层，最后再镀锡外层；或者先镀铜底层，再镀镍中间层，最后再镀金外层；或者先镀铜底层，再镀金外层；或者先镀铜底层，再镀锡外层；或者直接在各相应焊盘上安置金球，或电镀金层。
[0025]2)、第二基板2正面贴胶材，经曝光显影后形成回字形的第一胶层6 ;第二基板2反面贴胶材，经曝光显影后形成包含有与所述视窗、23第二焊盘21及第三焊盘24对应通孔的第二胶层5 ;第一胶层6和第二胶层5采用膜状胶水曝光显影的方式制作获得。
[0026]3)、选用配套贴合治具8，将贴合治具8贴合于托盘9上，作为后续制程的底座，起到定位和支撑的作用；为了便于批量制作覆晶摄像头封装片，贴合治具8上设有两个以上的定位孔81，每一个定位孔81对一个覆晶摄像头封装片进行定位支撑，定位孔81与红外滤光片4吻合。贴合治具8四角上设有辨识定位点82，以便人工或者用机台放置第二基板2、第一基板I及摄像头裸片3时确定位置及方向；辨识定位点82可以是任何需要的外形与图案。如图5中所示，贴合治具8上设有四个定位孔81，也即在一个贴合治具8在后续可同时制作形四个覆晶摄像头封装片构成的四连片。
[0027]4)、将红外滤光片4放置于贴合治具8中，具体放入在定位孔81中，然后在红外滤光片上贴合第二基板2，在第二基板2上贴合第一基板I和摄像头裸片3 ;第一基板I与摄像头裸片3放置次序可以互换。
[0028]5)、进行全板压合，也即就要是在第一基板I和摄像头裸片3反面施加压力的同时，通过加热到第一导电凸块12、第二导电凸块22、第三导电凸块25和第四导电凸块33的熔点，使得各对应导电凸块间熔合在一起，形成电性导通。
[0029]6)、全板固化，通过烘烤或者UV照射，使得第一胶层和第二胶层充分固化达到稳定状态。
[0030]7)、根据需要，可以在第一基板I和摄像头裸片3反面贴胶材，之后经曝光显影和固化后形成第三胶层7 ;第三胶层7 —方面起到固定摄像头裸片3的作用，另一方面起到阻焊层的作用。
[0031]8)、当本发明批量制作时，用激光、刀具或冲床进行切割形成独立的单个所述覆晶摄像头封装片；也即用图5所示贴合治具8制作形成的四连片可以分割成四个所述覆晶摄像头封装片。
【主权项】
1.一种覆晶摄像头封装片，其特征在于所述结构包括有:第一基板、第二基板、摄像头裸片和红外滤光片；所述第一基板为双面电路板，其正反两面分别设有第一焊盘，正面的第一焊盘上设有第一导电凸块，第一基板上设有与所述摄像头裸片形状相吻合的芯片孔；所述摄像头裸片为倒装片结构，嵌入在所述第一基板的芯片孔中，其正面中部为感光区，感光区外围设有第四焊盘，第四焊盘上设有第四导电凸块；所述第二基板为电路板，至少在其反面设有与所述第一基板正面第一焊盘对应的第二焊盘，第二焊盘上设有第二导电凸块，第二基板上设有与所述摄像头裸片感光区对应的视窗，第二基板反面还设有与所述摄像头裸片上的第四焊盘对应的第三焊盘，第三焊盘上设有第三导电凸块；第二基板反面与第一基板正面间通过第二胶层贴合粘接，第二导电凸块与第一导电凸块电连接，第三导电凸块与第四导电凸块电连接；所述的红外滤光片尺寸大于所述视窗尺寸，红外滤光片设于第二基板正面与所述视窗对应位置，第二基板正面与红外滤光片间通过第一胶层贴合粘接。2.根据权利要求1所述的一种覆晶摄像头封装片，其特征在于:在第一基板和摄像头裸片反面设有第三胶层，第三胶层上设有与第一基板反面第一焊盘对应的焊盘孔。3.根据权利要求1所述的一种覆晶摄像头封装片，其特征在于:所述的第一导电凸块、第二导电凸块、第三导电凸块和第四导电凸块均由镀铜底层、镀镍中间层及镀锡外层组成，或者由镀铜底层、镀镍中间层及镀金外层组成，或者由镀铜底层和镀金外层组成，或者由镀铜底层和镀锡外层组成。4.根据权利要求1所述的一种覆晶摄像头封装片，其特征在于:所述的第一导电凸块、第二导电凸块、第三导电凸块和第四导电凸块为安置在各相应焊盘上的金球，或电镀金层。5.如权利要求1至4任一项所述的覆晶摄像头封装片的其制作方法，其特征在于所述方法包括如下步骤: 1)、在摄像头裸片的第四焊盘上制作第四导电凸块；制作第一基板和第二基板，第一基板和第二基板分别形成芯片孔和视窗，以及在第一基板和第二基板上分别制作形成所需电路；第一基板正面电路上的第一焊盘上制作第一导电凸块，第二基板反面与所述第一基板正面第一焊盘对应的第二焊盘上制作第二导电凸块；第二基板反面与所述摄像头裸片的第四焊盘对应的第三焊盘上制作第三导电凸块； 2)、第二基板正面贴胶材，经曝光显影后形成回字形的第一胶层；第二基板反面贴胶材，经曝光显影后形成包含有与所述视窗、第二焊盘及第三焊盘对应通孔的第二胶层； 3)、选用配套贴合治具，将贴合治具贴合于托盘上，作为后续制程的底座； 4)、将红外滤光片放置于贴合治具中，然后在红外滤光片上贴合第二基板，在第二基板上贴合第一基板和摄像头裸片； 5)、进行全板压合，在施压的同时，通过加热到第一导电凸块、第二导电凸块、第三导电凸块和第四导电凸块熔点，使得各对应导电凸块间熔合在一起，形成电性导通； 6)、全板固化，通过烘烤或者UV照射，使得第一胶层和第二胶层充分固化达到稳定状??τ O6.根据权利要求5所述的覆晶摄像头封装片的其制作方法，其特征在于:还包括有步骤7)，在第一基板和摄像头裸片反面贴胶材，之后经曝光显影和固化后形成第三胶层； 根据权利要求5或6所述的覆晶摄像头封装片的其制作方法，其特征在于:所述的贴合治具上设有两个以上的定位孔，批量制作所述覆晶摄像头封装片，最后进行切割形成独立单个所述覆晶摄像头封装片。7.根据权利要求5所述的覆晶摄像头封装片的其制作方法，其特征在于:所述的贴合治具上设有辨识定位点。8.根据权利要求7所述的覆晶摄像头封装片的其制作方法，其特征在于:用激光、刀具或冲床进行切割形成独立的单个所述覆晶摄像头封装片。9.根据权利要求5或6所述的覆晶摄像头封装片的其制作方法，其特征在于:采用膜状胶水曝光显影的方式制作第一胶层、第二胶层或第三胶层。
【专利摘要】一种覆晶摄像头封装片及其制作方法，涉及到摄像头封装片及制作方法技术领域。解决现有摄像头芯片封装结构存在生产难度大，成本高的技术不足，包括有：第一基板、第二基板、摄像头裸片和红外滤光片；所述第一基板为双面电路板，正面的第一焊盘上设有第一导电凸块，第一基板上设有与所述摄像头裸片形状相吻合的芯片孔；所述摄像头裸片为倒装片结构，感光区外围设有第四焊盘，第四焊盘上设有第四导电凸块；所述第二基板为电路板，至少在其反面第二焊盘上设有第二导电凸块。采用电路板和胶层封装，电路板与电路板之间、电路板与摄像头裸片之间均采用导电凸块连接，封装工艺简单，制作成本低，生产效率高。
【IPC分类】H01L27/146
【公开号】CN105140255
【申请号】CN201510619131
【发明人】陈伟
【申请人】江西芯创光电有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年9月25日