技术编号：9419382
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，电子设备(如手机和具有通话功能的平板电脑)的发展趋势为轻薄化和个性化，为提升电子设备的质感、强度等性能，外壳通常采用金属材质或者外壳边缘整体采用金属环进行包裹。金属环对电子设备的外观质感有了很大的提升，但是会对电子设备中内置的天线的性能有很大的影响。为了减小金属环对电子设备天线性能的影响，现有技术中，通常在天线区域保留足够大的净空区，使天线和金属环之间保留一定的距离，以减小金属环对天线性能的影响。但是，在电子设备中增加天线的净空区，不符合电子设备轻薄...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。