一种天线及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及设备天线技术领域，尤其涉及一种天线及电子设备。
【背景技术】
[0002]目前，电子设备(如手机和具有通话功能的平板电脑)的发展趋势为轻薄化和个性化，为提升电子设备的质感、强度等性能，外壳通常采用金属材质或者外壳边缘整体采用金属环进行包裹。金属环对电子设备的外观质感有了很大的提升，但是会对电子设备中内置的天线的性能有很大的影响。
[0003]为了减小金属环对电子设备天线性能的影响，现有技术中，通常在天线区域保留足够大的净空区，使天线和金属环之间保留一定的距离，以减小金属环对天线性能的影响。但是，在电子设备中增加天线的净空区，不符合电子设备轻薄化和小型化的发展趋势。
【发明内容】
[0004]本发明提供了一种天线，能够提高天线的性能且使电子设备轻薄化和小型化。
[0005]本发明提供了一种天线，设置在电子设备上，所述电子设备包含一金属环，所述天线包括:接地电路、馈入部件、激励部件和匹配电路；
[0006]其中，所述接地电路与所述电子设备的接地面相连接；
[0007]所述接地电路与所述金属环相连，使所述金属环与接地面形成预设尺寸的闭合槽孔；
[0008]所述馈入部件、激励部件和匹配电路均内置于所述闭合槽孔中。
[0009]优选地，所述馈入部件一端与所述激励部件连接，另一端与射频信号的输出端连接。
[0010]优选地，所述激励部件的一端与所述馈入部件连接，另一端与所述匹配电路连接。
[0011]优选地，所述激励部件与所述金属环之间具有预设距离。
[0012]优选地，所述匹配电路的一端与所述激励部件连接，另一端与所述接地面连接。
[0013]优选地，所述激励部件为金属导体。
[0014]优选地，所述激励部件的形状为一字型、T型或L型。
[0015]优选地，所述匹配电路包括:电容或电感，或电容和电感构成的L型、T型或兀型电路。
[0016]—种电子设备，包括:一金属环、接地面和天线；
[0017]其中，所述天线包括:接地电路、馈入部件、激励部件和匹配电路；
[0018]其中，所述接地电路与所述电子设备的接地面相连接；
[0019]所述接地电路与所述金属环相连，使所述金属环与接地面形成预设尺寸的闭合槽孔；
[0020]所述馈入部件、激励部件和匹配电路均内置于所述闭合槽孔中。
[0021]由上述方案可知，本发明提供的一种天线，将电子设备的金属环通过接地电路与电子设备的接地面相连，使金属环的一部分与接地面形成一定尺寸的闭合槽孔，接地处理后的金属环在被激励后能够产生封闭回路的电流，结合闭合槽孔能够实现类似磁偶极子原理的天线设计，再通过对激励部件和匹配电路的设计，能够使得闭合槽孔激励出需要的谐振频段。在整个天线的设计中无需再额外增加天线的净空区，因此能够在提高天线性能的同时使得电子设备轻薄化和小型化。
【附图说明】
[0022]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本发明实施例一公开的一种天线的结构示意图；
[0024]图2为本发明实施例二公开的一种天线的结构示意图；
[0025]图3a为本发明公开的激励部件的结构示意图；
[0026]图3b为本发明公开的激励部件的结构示意图；
[0027]图3c为本发明公开的激励部件的结构示意图；
[0028]图4为本发明实施例三公开的电子设备的结构不意图。
【具体实施方式】
[0029]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0030]如图1所示，为本发明实施例公开的一种天线的结构示意图，其中，所述天线设置在电子设备上，所述的电子设备可以为在通讯中使用的计算机设备，广义的讲包括个人计算机、手机、笔记本、平板电脑、车载电脑等设备。所述的电子设备包含一金属环，例如外壳采用金属材质形成的金属环，或者外壳边缘整体采用金属环包裹形成的金属环。
[0031]在本实施例中，所述天线可以包含以下结构:
[0032]接地电路11、馈入部件12、激励部件13和匹配电路14 ;
[0033]其中，接地电路11与电子设备10的接地面101相连接；
[0034]其中，所述的接地电路11可以为一段导体，电子设备10的接地面101可以为电子设备主板的接地点，或者是电子设备金属壳体的接地点。
[0035]接地电路11与金属环102相连，由于接地电路11与电子设备10的接地面101相连，因此，通过将接地电路11与金属环102相连，可以使得金属环102与接地面101之间形成预设尺寸的闭合槽孔15。其中，闭合槽孔15的预设尺寸可以根据天线的实际设计的需求进行调整，即通过调整接地电路11与金属环102的连接点，就可以灵活的改变闭合槽孔15的尺寸。接地电路11与金属环102的连接点为电流的零点，高频电磁波频率很高，波长很短(厘米甚至毫米级)，在导体上传播时电压和电流随相位呈类似正弦波的变化，在1/4波长的奇数倍位置上的电压最强电流最小，该位置也就是电流的零点。
[0036]通过接地电路11与金属环102相连形成闭合槽孔15后，将馈入部件12、激励部件13和匹配电路14均内置于闭合槽孔15中。通过馈入部件12馈入信号，并通过激励部件13通过容性耦合的方式将能量耦合到天线的辐射体上，接地处理得金属环102作为天线的一部分，在被激励后能够产生封闭回路电流，结合闭合槽孔15能够实现类似磁偶极子原理的天线设计，再通过对激励部件13和匹配电路14的设计，能够使得闭合槽孔15激励出需要的谐振频段。
[0037]由上述方案可知，本发明提供的一种天线实施例一，在整个天线的设计中无需再额外增加天线的净空区，即天线所需的无金属区域，因此能够在提高天线性能的同时使得电子设备轻薄化和小型化。
[0038]如图2所示，为本发明实施例公开的一种天线的结构示意图，其中，所述天线设置在电子设备上，所述的电子设备可以为在通讯中使用的计算机设备，广义的讲包括个人计算机、手机、笔记本、平板电脑、车载电脑等设备。所述的电子设备包含一金属环，例如外壳采用金属材质形成的金属环，或者外壳边缘整体采用金属环包裹形成的金属环。
[0039]在本实施例中，所述天线可以包含以下结构:
[0040]接地电路21、馈入部件22、激励部件23和匹配电路24 ;
[0041 ] 其中，接地电路21与电子设备20的接地面201相连接；
[0042]其中，所述的接地电路21可以为一段导体，电子设备20的接地面201可以为电子设备主板的接地点，或者是电子设备金属壳体的接地点。
[0043]接地电路21与金属环202相连，由于接地电路21与电子设备20的接地面201相连，因此，通过将接地电路21与金属环202相连，可以使得金属环202与接地面201之间形成预设尺寸的闭合槽孔25。其中，闭合槽孔25的预设尺寸可以根据天线的实际设计的需求进行调整，即通