技术编号：9422954
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。以往，作为使用电铸框的表面安装型的半导体装置，使用在导电性基板上电铸形成有半导体元件装配用的岛部和外部导出用的电极部的半导体元件装配用基板，公知的结构如下在岛部上装配半导体元件后，通过引线接合将半导体元件和电极部电连接，在导电性基板上进行树脂密封后，仅去除导电性基板，切断树脂密封体而单片化。例如，专利文献I公开了如下在支撑体的一个表面的整面形成由Cr层和(N1-Co)层这二层构成的剥离层，在剥离层上形成由铜材料形成的期望形状的导体图案。还公开了使用该制造方...
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