技术编号:9427494
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在制造半导体器件时,为了在制造装置之间移送半导体晶圆,采用收纳多个晶圆的承载器。承载器也有被称作FOUP(Front Opening Unified Pod)的密闭型的承载器,这样的承载起为了防止晶圆表面氧化而构成为填充有非活性气体。在专利文献I中,公开有向设置在装载站(load port)处的FOUP等容器内注入非活性气体的技术。在该技术中,在装载站处设有门及用于开闭该门的门开闭机构,门用于保持容器的盖,在利用门开闭机构打开门时,盖被从容器主体上卸下,从...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。