技术编号：9435134
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种移动通信器件的加工领域，尤其涉及一种同轴电缆外导体的焊接方法及该方法的应用。背景技术目前射频器件如振子、功分器和移相器等部件经常大量用到同轴电缆进行电性连接，而同轴电缆的外导体经常与射频器件的金属表面采用锡焊方式相连。射频器件的金属表面一般分为三种可直接锡焊的金属基体表面；对金属基体整体电镀后获得的可锡焊之金属表面；在金属基体上局部电镀获得的可锡焊之金属表面。可直接锡焊的金属基体表面与同轴电缆外导体焊接时无法精准控制焊点区域，不能做到对焊点区...
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