可锡焊导体与非可锡焊基体焊接的实现方法、应用方法和连接结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种移动通信器件的加工领域，尤其涉及一种同轴电缆外导体的焊接方法及该方法的应用。
【背景技术】
[0002]目前射频器件如振子、功分器和移相器等部件经常大量用到同轴电缆进行电性连接，而同轴电缆的外导体经常与射频器件的金属表面采用锡焊方式相连。射频器件的金属表面一般分为三种:可直接锡焊的金属基体表面；对金属基体整体电镀后获得的可锡焊之金属表面；在金属基体上局部电镀获得的可锡焊之金属表面。
[0003]可直接锡焊的金属基体表面与同轴电缆外导体焊接时无法精准控制焊点区域，不能做到对焊点区域以外阻焊，流动的焊锡蔓延会导致外观不美观，而且焊锡流动快使之容易产生焊接不良。另外，可焊性的金属基体往往材料成本昂贵，导致零部件成本高。
[0004]对基体整体电镀得到的可锡焊之金属表面同样存在对焊点区域以外无法阻焊，焊点不美观及容易产生焊接不良的缺点。而整体电镀锡往往需要酸洗、水洗、沉锌、镀铜底、酸洗、水洗、镀锡、烘干等复杂工序。其工序复杂，效率低，产生废水废气，具有较强的污染性，所以导致其加工成本较高。
[0005]而为了在金属基体上获得局部可锡焊区域，常用的有以下几种方案:其一:针对局部焊接部位采用压铆镀锡铜件或铜件，此方式结构复杂，压铆可靠性低，同时产生接触不良的缺陷。其二:采用局部电镀方式，但电镀之前需把非电镀部位采用喷涂特种涂料保护电镀，电镀完后再采用化学办法去除涂料，此方式效率低下，涂料成本不低，致使最后的价格不会低于整体电镀。其三:把需要表面电镀之部位浸入镀槽，单位时间产生的电镀零件数较少，效率很低，致使其成本也不低于整体电镀，其中效率是电镀成本中最大的一部分。采用以上几种方案获得的局部可锡焊之金属表面虽然也可以解决阻焊问题及焊点外观不良问题，但其分别存在不同程度缺点。
[0006]现实中，通信领域出于电气性能以及成本的综合考虑，大量采用铝合金材料作为屏蔽腔体，而铝合金本身并非可锡焊材料，因而，当同轴电缆需要与铝合金腔体之类的器件的表面进行焊接时，特别是发生在导体与腔体的连接端口处时，便自然要遭遇上述的问题。
[0007]进一步地，基于现有关于同轴电缆焊接的技术特点，上述的铝合金器件即便是采用压铆镀锡铜件(或铜件)的方式，或者采用局部电镀方式获得局部可锡焊区域，但是在将改造过的铝合金器件与同轴电缆进行焊接时仍然主要依靠人工操作，难以进一步提高生产效率和降低生产中的劳动成本。
[0008]综合以上所述，有必要解决同轴电缆与金属基体表面焊接的技术问题。
【发明内容】
[0009]本发明的目的是，提供一种提升同轴电缆与基体焊接可靠性的方法，并且可以同时降低成本、提高加工效率和减少污染。
[0010]为达到以上技术目的，本发明采用的技术方案如下:
[0011]—种可锡焊导体与非可锡焊基体焊接实现方法，其包括以下步骤:
[0012]预备所述的可锡焊导体及非可锡焊基体；
[0013]将所述可锡焊导体与所述非可锡焊基体上预先喷涂形成的可锡焊金属层进行焊接;
[0014]冷却使焊锡凝结以固定所述可锡焊导体与所述非可锡焊基体的连接。
[0015]具体地，所述非可锡焊基体采用金属、塑料、陶瓷之一制成。更常见的情况是:所述非可锡焊基体采用铝或铝合金制成。
[0016]优选地，所述预备步骤中，驱动所述可锡焊导体与所述非可锡焊基体发生相对位移，以使所述可锡焊导体与非可锡焊基体上的可锡焊金属层相邻近。
[0017]可选择地，所述非可锡焊基体预先喷涂的步骤包括:
[0018]选取用于形成所述可锡焊金属层的金属原料；
[0019]将所述金属原料加热至溶化或半溶化状态；
[0020]将所述溶化或半溶化状态的金属原料以一定的速度喷射沉积到所述非可锡焊基体表面。
[0021 ] 所述喷射沉积的方法包括燃气喷涂法、气体放电喷涂法、电热喷涂法或激光热源喷涂法。
[0022]进一步可选地，所述非可锡焊基体预先喷涂的步骤包括:
[0023]选取用于形成所述可锡焊金属层的金属原料；
[0024]将所述金属原料处理成适合喷涂的金属粉末；
[0025]将所述粉末状的金属原料以一定的速度喷射沉积到所述非可锡焊基体表面。
[0026]为实现本发明的目的，形成所述金属层的金属原料为铜、铜合金、锡、锡合金、铁、金、银、锌、镍以及碳钢中的任意一种或任意多种。
[0027]优选地，所述焊接的方法采用熔焊实现。
[0028]进一步地，所述冷却的方法为自然冷却或介质冷却。
[0029]为优化本发明的效果，还包括对所述非可锡焊基体表面进行预处理的步骤，该步骤包括有用于清除污垢的净化处理过程和用于提高结合牵度的粗化处理过程。
[0030]进一步地，还包括从工位上转移已完成焊接的所述非可锡焊基体的步骤。
[0031]—种可锡焊导体与非可锡焊基体焊接应用方法，其中，将如上所述的焊接方法应用于通信器件与同轴电缆之间的连接结构的实现。
[0032]所述通信器件为振子辐射单元、功分器、合路器、耦合器、滤波器或移相器。
[0033]—种可锡焊导体与非可锡焊基体焊接应用方法，其中，将如前所述的焊接方法应用于通信器件内部的电元件之间的连接结构的实现。
[0034]所述电元件为微带线、谐振单元、親合介质或移相介质。
[0035]—种通信器件同轴电缆连接结构，包括外导体和内导体可锡焊的同轴电缆、非可锡焊的金属基体，以及与所述金属基体保持相对位置关系且无物理接触关系的电元件，所述同轴电缆的内导体与所述电元件电性连接，其中，所述同轴电缆的外导体或内导体与所述金属基体之间具有交叉部，金属基体在该交叉部处形成可锡焊金属层，所述外导体或内导体与该金属层通过焊料相焊接。
[0036]该连接结构的实现有如下两种情况:
[0037]其一，所述金属基体由金属腔体提供，所述电元件装设于所述金属腔体内部，所述外导体固定于金属腔体提供的金属基体外表面的交叉部，所述内导体经过金属腔体提供的通孔伸入该金属腔体内部并且固定于所述电元件上。
[0038]优选地，所述交叉部设置为用于容置所述同轴电缆的凹槽。
[0039]所述金属腔体为功分器、合路器、耦合器、滤波器或移相器的构件。
[0040]其二，所述金属基体包括形成所述金属层的第一部分和自第一部分延伸的第二部分，所述外导体焊接在所述第一部分上，所述内导体与第二部分电连接。
[0041]所述金属基体为振子辐射单元、微带线或谐振单元。
[0042]优选地，所述非可锡焊的金属基体由铝或铝合金制成。
[0043]进一步地，所述金属层具有形成于所述金属基体表面的覆膜结构。所述覆膜结构为平整的膜状结构或粉末状的沉积结构。
[0044]优选地，形成所述可锡焊金属层的金属原料为铜、铜合金、锡、锡合金、铁、金、银、锌、镍以及碳钢中的任意一种或任意多种。
[0045]与现有技术相比较，本发明具有如下优势:
[0046](I)本发明的可锡焊导体与非可锡焊基体焊接实现方法，可以对需要焊接同轴电缆外导体的基体的局部进行表面处理，从而获得可焊接特别是锡焊的特性，从而避免对所述基体进行整体的电镀覆铜或覆锡，使得基体的表面处理成本大幅下降；
[0047](2)本发明的可锡焊导体与非可锡焊基体焊接实现方法，对基体进行局部喷涂金属层(铜层或锡层)可以将焊接区指定在一定范围内，避免锡焊时熔融的锡流到焊接区以外的区域，可以起到阻焊作用，使焊接质量更高，焊点更美观；
[0048](3)本发明的可锡焊导体与非可锡焊基体焊接实现方法，对基体的表面进行改造，通过喷涂的方式形成金属层，所获得的金属层与基体表面附着力强，金属层结构稳定，可靠性尚;
[0049](4)本发明的可锡焊导体与非可锡焊基体焊接实现方法，若使用金属或合金粉末对所述基体进行喷涂，未在基体表面附着的金属或合金粉末还可以回收利用，避免了金属原料的浪费和污染；
[0050](5)本发明的可锡焊导体与非可锡焊基体焊接实现方法，对于具有深腔结构的射频部件，采用局部喷涂方式对基体表面进行改造，可以避免电镀引起的电镀层厚度不均匀、电镀难度大