麦克风封装结构及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及通信电子领域，尤其涉及一种麦克风封装结构及电子设备。
【背景技术】
[0002]目前一般的数字麦克风的封装设计，数字麦克风需要封装在PCB板上，并通过锡焊焊接在印刷电路板(PCB)上；而由于数字麦克风需要与PCB板进行接线，PCB板上的引线需要连接至数字麦克风上，因而，一般是通过在PCB板与数字麦克风的电子元器件上的对应位置处设置通孔，并通过该通孔将引线引出。然而，采用上述方式，当数字麦克风与PCB板进行锡焊焊接时，部分锡有可能会进入通孔中，导致数字麦克风与PCB板的部分连接处出现上锡不足，从而导致虚焊情况的发生，进而影响麦克风的使用性能。同时，由于采用引线从通孔中引出，在进行PCB板设计时，成本较高，不利于控制生产成本。
【实用新型内容】
[0003]有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种避免虚焊情况发生，且能保证数字麦克风使用性能的数字麦克风封装结构。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供一种麦克风封装结构，其中，所述麦克风封装结构包括印刷电路板、线路板以及设于所述线路板上的多个电子元器件，所述印刷电路板的两侧上分别设置有引线槽，所述线路板设于所述印刷电路板上，并且所述线路板邻近所述引线槽设置，多个所述电子元器件设于所述线路板邻近所述引线槽的一端，所述多个电子元器件上的引线通过所述引线槽引出，并连接于所述印刷电路板上。
[0005]其中，所述引线槽为两个，并且所述两个引线槽为方形槽。
[0006]其中，所述线路板通过锡焊与所述印刷电路板焊接。
[0007]其中，所述电子元器件为左/或右声道元件、时钟源元件、数据元件或电压源元件中的一个或多个。
[0008]其中，所述电子元器件为四个，四个所述电子元器件分别两两并排设置在所述线路板上，并且所述电子元器件通过锡焊焊接于所述线路板上。
[0009]相应地，本实用新型还提供了一种电子设备，包括设备本体、麦克风封装结构以及麦克风，所述麦克风封装结构包括印刷电路板、线路板以及设于所述线路板上的多个电子元器件，所述印刷电路板设于所述设备本体上，所述印刷电路板上设有至少一个引线槽，所述线路板设于所述印刷电路板上，并且所述线路板邻近所述引线槽设置，多个所述电子元器件设于所述线路板邻近所述引线槽的一端，所述多个电子元器件上的引线通过所述引线槽引出，并连接于所述印刷电路板上，所述麦克风装设于所述印刷电路板上。
[0010]其中，所述引线槽为两个，并且所述两个引线槽为方形槽。
[0011 ] 其中，所述线路板通过锡焊与所述印刷电路板焊接。
[0012]其中，所述电子元器件为左/或右声道元件、时钟源元件、数据元件或电压源元件中的一个或多个。
[0013]其中，所述电子元器件为四个，四个所述电子元器件分别两两并排设置在所述线路板上，并且所述电子元器件通过锡焊焊接于所述线路板上。
[0014]本实用新型提供的麦克风封装结构，通过在印刷电路板设置引线槽，并且使得电子元器件邻近引线槽设置，通过引线槽将电子元器件上的引线引出，然后连接至印刷电路板上，实现电子元器件与印刷电路板的电路连接，替代了现有的采用在电子元器件上设置通孔的方式，避免了在将线路板与印刷电路板进行锡焊时，部分锡会进入通孔内而导致虚焊的情况，保证了数字麦克风的使用性能。
【附图说明】
[0015]为更清楚地阐述本实用新型的构造特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。
[0016]图1本实用新型实施例提供的麦克风封装结构的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0018]请参阅图1，本实用新型提供一种电子设备，所述电子设备包括设备本体(图中未标识)、麦克风封装结构100以及麦克风(图中未标识)，所述麦克风封装结构100设于所述设备本体上，所述麦克风装设于所述麦克风封装结构100上。
[0019]所述电子设备可以是包括但不限于手机、个人数字助理(Personal DigitalAssistant，PDA)、平板电脑、照相机等电子设备。本实施例中，以所述电子设备为手机为例进行说明。
[0020]所述麦克风封装结构100包括印刷电路板10、线路板20以及设于所述线路板20上的多个电子元器件30。所述印刷电路板10上设置有至少一个引线槽11。所述线路板20设于所述印刷电路板10上，并且所述线路板20邻近所述引线槽11设置。多个所述电子元器件30设于所述线路板20邻近所述引线槽11的一端，所述多个电子元器件30上的引线31通过所述引线槽11引出，并连接于所述印刷电路板10上。
[0021]本实用新型实施例提供的麦克风封装结构100，通过在所述印刷电路板10上开设所述引线槽11，然后将电子元器件30上的所述引线31通过所述引线槽11引出，进而连接至印刷电路板10上，从而实现电子元器件30与印刷电路板10的电性连接。由于所述引线槽11开设于印刷电路板10上，并且邻近电子元器件30设置，避免了在电子元器件30上直接开孔的方式，故而在所述线路板20与所述印刷电路板10进行锡焊时，能够防止多余的锡进入引线槽11内，保证所述线路板20与所述印刷电路板10的连接紧密性，进而保证所述麦克风封装结构100的使用性能。
[0022]具体而言，所述印刷电路板10为方形板。所述印刷电路板10包括封装区域13以及贴装区域14，所述封装区域13用以焊接所述线路板20。所述贴装区域14用以贴设电子元器件。所述引线槽11开设于所述封装区域13，所述引线槽11可为两个，所述两个引线