槽11分别相对所述印刷电路板10的中心对称设置，并且优选地，所述两个引线槽11均为方形槽。可以理解的是，在其他实施例中，所述两个引线槽11还可为圆形槽、U形槽等。所述引线槽11还可为一个，所述引线槽11连通于所述电子元器件30的两侧，以便于分别连线。
[0023]所述线路板20设于所述封装区域13上。本实施例中，所述线路板20为方形板。所述线路板20通过锡焊与所述印刷电路板10焊接，因其具有良好的焊接性能以及良好的焊接紧密性。
[0024]所述电子元器件30包括左/或右声道元件、时钟源元件、数据元件或电压源元件中的一个或多个。本实施例中，所述电子元器件30为四个，分别为上述的左/或右声道元件、时钟源元件、数据元件或电压源元件，以实现所述麦克风封装结构100的不同功能。四个所述电子元器件30分别两两并排设置在所述线路板20上。优选地，所述电子元器件30通过锡焊焊接于所述线路板20上，保证所述电子元器件30与所述线路板20的焊接稳定性。
[0025]四个所述电子元器件30上的所述引线31分别通过所述引线槽11引出，并连接至所述印刷电路板10上，从而实现所述电子元器件30与所述印刷电路板10的电连接。本实施例中，四个所述电子元器件30上的所述引线31通过所述两个引线槽11引出，然后在所述印刷电路板10远离所述引线槽11的位置处，开设引线通孔(图中未标识)，所述引线31通过所述引线槽11引出后，连接至所述引线通孔内，以实现与所述印刷电路板10的电性连接。
[0026]所述麦克风封装结构100还包括出声孔50，所述出声孔50设于所述线路板20远离所述多个电子元器件30的一端上，所述出声孔50用以保证所述麦克风封装结构100的声信号的引入。
[0027]所述麦克风装设于所述印刷电路板10上，并且所述麦克风上设置有出声口，所述出声口对准所述出声孔50设置，所述出声口将外部声信号引入至所述出声孔50内。
[0028]本实用新型提供的麦克风封装结构，通过在印刷电路板设置引线槽，并且使得电子元器件邻近引线槽设置，通过引线槽将电子元器件上的引线引出，然后连接至印刷电路板上，实现电子元器件与印刷电路板的电路连接，替代了现有的采用在电子元器件上设置通孔的方式，避免了在将线路板与印刷电路板进行锡焊时，部分锡会进入通孔内而导致虚焊的情况，保证了数字麦克风的使用性能。
[0029]以上所述是本实用新型的优选实施例，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种麦克风封装结构，其特征在于，所述麦克风封装结构包括印刷电路板、线路板以及设于所述线路板上的多个电子元器件，所述印刷电路板上设有至少一个引线槽，所述线路板设于所述印刷电路板上，并且所述线路板邻近所述引线槽设置，多个所述电子元器件设于所述线路板邻近所述引线槽的一端，所述多个电子元器件上的引线通过所述引线槽引出，并连接于所述印刷电路板上。2.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述引线槽为两个，并且所述两个引线槽为方形槽。3.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述线路板通过锡焊与所述印刷电路板焊接。4.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述多个电子元器件包括左/或右声道元件、时钟源元件、数据元件或电压源元件中的一个或多个。5.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述电子元器件为四个，四个所述电子元器件分别两两并排设置在所述线路板上，并且所述电子元器件通过锡焊焊接于所述线路板上。6.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括设备本体、麦克风封装结构以及麦克风，所述麦克风封装结构包括印刷电路板、线路板以及设于所述线路板上的多个电子元器件，所述印刷电路板设于所述设备本体上，所述印刷电路板的两侧上分别设置有引线槽，所述线路板设于所述印刷电路板上，并且所述线路板邻近所述引线槽设置，多个所述电子元器件设于所述线路板邻近所述引线槽的一端，所述多个电子元器件上的引线通过所述引线槽引出，并连接于所述印刷电路板上，所述麦克风装设于所述印刷电路板上。7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述引线槽为两个，并且所述两个引线槽为方形槽。8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述线路板通过锡焊与所述印刷电路板焊接。9.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述电子元器件为左/或右声道元件、时钟源元件、数据元件或电压源元件中的一个或多个。10.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述电子元器件为四个，四个所述电子元器件分别两两并排设置在所述线路板上，并且所述电子元器件通过锡焊焊接于所述线路板上。
【专利摘要】一种麦克风封装结构及电子设备，包括印刷电路板、线路板、多个电子元器件及框体，印刷电路板上设至少一个引线槽，线路板设于印刷电路板上，线路板邻近引线槽设置，多个电子元器件邻近引线槽设置，多个电子元器件上的引线通过引线槽引出，并连接于印刷电路板上，框体与线路板连接，并封装于线路板的周缘。本实用新型提供的麦克风封装结构，通过在印刷电路板设引线槽，使电子元器件邻近引线槽设置，通过引线槽将电子元器件的引线引出，连接至印刷电路板上，实现电子元器件与印刷电路板的电路连接，替代采用在电子元器件上设通孔的方式，避免在将线路板与印刷电路板进行锡焊时，部分锡会进入通孔内而导致虚焊的情况，保证数字麦克风的使用性能。
【IPC分类】H04R1/08
【公开号】CN205029820
【申请号】CN201520754337
【发明人】白峰超, 梁永生
【申请人】宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2015年9月25日