一种锡焊助焊剂及其制作方法
【专利摘要】本发明涉及助焊剂，具体涉及一种锡焊助焊剂以及其制作方法。电子产品生产锡焊工艺过程中，一般多使用含卤化物的助焊剂，焊后残留物高且残留物含有卤素离子，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题。为了实现上述发明目的，本发明提供了一种锡焊助焊剂，其各组分的配比为（重量比）：松香25%～35%，乙醇55%～70%，三乙醇胺2%～6%，苯胺1%～3%。另外本发明还提供了上述锡焊助焊剂的制作方法，按照本发明配方和方法制作的助焊剂不含有任何卤素离子，不会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题；不需要对电子印制板上的助焊剂残留物进行清洗；成分以及制作工艺简单，且具有良好的助焊效果。
【专利说明】
一种锡焊助焊剂及其制作方法
技术领域
[0001]本发明涉及助焊剂，具体涉及一种锡焊助焊剂以及其制作方法。
【背景技术】
[0002]由于金属表面同空气接触后都会生成一层氧化膜，温度越高，氧化层越厚。这层氧化膜阻止液态焊锡对金属的浸润作用，犹如玻璃上沾上油就会使水不能浸润玻璃一样。助焊剂在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、还能起到阻止氧化反应的作用。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是:“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
[0003]近几十年来，在电子产品生产锡焊工艺过程中，一般多使用主要由树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好，成本低，但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题，要解决这一问题，必须对电子印制板上的树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本，而且清洗树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质，属于禁用和被淘汰之列.仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺，效率较低而成本偏高。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种锡焊助焊剂及其制作方法，按照该锡焊助焊剂配方以及制作方法制作出的锡焊助焊剂，成分简单，不含卤素离子，不会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题，焊接后无需进行焊剂残留物清洗，且助焊剂制作过程简单。
[0005]为了实现上述发明目的，本发明提供了一种锡焊助焊剂，其各组分的配比为(重量比):松香25%?35%，乙醇55%?70%，三乙醇胺2%?6%，苯胺1%?3%。
[0006]本发明还提供了上述锡焊助焊剂的制作方法，该制作方法的工艺方案采用以下工艺步骤:
(1)按照以下重量比例选取原料，松香25%?35%，乙醇55%?70%，三乙醇胺2%?6%，苯胺1%?3%，松香研碎成粉末；
(2)先将乙醇放入加热容器内，加热至30?40摄氏度，倒入松香粉末，并进行搅拌，使松香完全溶入乙醇；
(3)将步骤(2)中配置成的溶液加热至沸腾，持续30分钟后停止加热，自然冷却到常温；
(4)在步骤(3)制成的溶液内加入乙醇胺和苯胺，加热至沸腾后立即停止加热，自然冷却到常温进行装瓶保存。
[0007]作为本制作方法的优选方案，上述步骤(2)和步骤(3)中的加热过程，采用不高于90摄氏度的外部温度对步骤(2)和步骤(3)中的溶液进行加热。这样可以避免因沸腾过于剧烈导致的溶质和溶剂快速挥发。
[0008]本发明的技术效果在于:
(I)松香主要成份为松香酸和异构双萜酸，当助焊剂加热后与氧化铜反应，形成铜松香是呈绿色透明状物质，易溶入未反应的松香内与松香一起被清除，即使有残留，也不会腐蚀金属表面。除了能清除氧化层之外，松香熔化后，漂浮在焊料表面，形成隔离层，因而防止了焊接面的氧化。松香能减小表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡湿润焊件。助焊剂中含有25%?35%松香可以保证助焊剂在工件上良好的涂抹性能;更加优选的，松香不超过30%可以保证焊接时烟雾产生较少。
[0009](2)乙醇是本助焊剂的溶剂成分，本发明中乙醇控制在55%?70%为宜，此范围内的溶剂含量可以保证助焊剂的浓度适宜，易于涂抹使用。更加优选的，乙醇含量不超过64%。
[0010](3)三乙醇胺为活性剂，三乙醇胺能除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物由于，助焊剂中含有2%?6%的三乙醇胺能够很好地起到活化效果；由于三乙醇胺对铜有一定的腐蚀性，更加优选的，三乙醇胺不超过3%，基本可消除对元器件的腐蚀影响。
[0011](4)苯胺为防蚀剂，苯胺能减少松香、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质。本发明中助焊剂中苯胺1%?3%可以有效达到防蚀效果。由于苯胺具有微弱毒性，更加优选的，苯胺含量不超过2%，确保起到防蚀效果的同时基本能消除人员中毒危害。
(5)本发明所提供的锡焊助焊剂不含有任何卤素离子，不会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题;不需要对电子印制板上的助焊剂残留物进行清洗;成分以及制作工艺简单，且具有良好的助焊效果。
[0012]【具体实施方式】:
以下对本发明的【具体实施方式】进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的【具体实施方式】仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
[0013]本发明提供了一种锡焊助焊剂，其各组分的配比为(重量比):松香25%?35%，乙醇55%?70%，三乙醇胺2%?6%，苯胺1%?3%。
[0014]本发明还提供了上述锡焊助焊剂的制作方法，该制作方法的工艺方案采用以下工艺步骤:
(I)按照以下重量比例选取原料，松香25%?35%，乙醇55%?70%，三乙醇胺2%?6%，苯胺1%?3%，松香研碎成粉末;松香研碎成粉末易于其熔化在酒精中。
[0015](2)先将乙醇放入加热容器内，加热至30?40摄氏度，倒入松香粉末，并进行搅拌，使松香完全溶入乙醇;加热温度可以促进松香溶解，提高溶解度。
[0016](3)将步骤(2)中配置成的溶液加热至沸腾，持续30分钟后停止加热，自然冷却到常温;沸腾有强烈的搅拌作用，有利于溶剂均匀化。
[0017](4)在步骤(3)制成的溶液内加入乙醇胺和苯胺，加热至沸腾后立即停止加热，自然冷却到常温进行装瓶保存。
[0018]作为本制作方法的优选方案，上述步骤(2)和步骤(3)中的加热过程，采用不高于90摄氏度的外部温度对步骤(2)和步骤(3)中的溶液进行加热。这样可以避免因沸腾过于剧烈导致的溶质和溶剂快速挥发。
【主权项】
1.一种锡焊助焊剂，其特征在于，所述的锡焊助焊剂各组分的配比为(重量比): 松香25%?35%，乙醇55%?70%，三乙醇胺2%?6%，苯胺1%?3%。2.如权利要求1所述的一种锡焊助焊剂，其特征在于它含有最多30%的松香。3.如权利要求1所述的一种锡焊助焊剂，其特征在于它含有最多64%的乙醇。4.如权利要求1所述的一种锡焊助焊剂，其特征在于它含有最多4%的三乙醇胺。5.如权利要求1所述的一种锡焊助焊剂，其特征在于它含有最多2%的苯胺。6.一种锡焊助焊剂的制作方法，其特征在于，该制作方法的工艺步骤为: (1)按照以下重量比例选取原料，松香25%?35%，乙醇55%?70%，三乙醇胺2%?6%，苯胺1%?3%，松香研碎成粉末； (2)先将乙醇放入加热容器内，加热至30?40摄氏度，倒入松香粉末，并进行搅拌，使松香完全溶入乙醇； (3)将步骤(2)中配置成的溶液加热至沸腾，持续30分钟后停止加热，自然冷却到常温； (4)在步骤(3)制成的溶液内加入乙醇胺和苯胺，加热至沸腾后立即停止加热，自然冷却到常温进行装瓶保存。7.如权利要求6所述的一种锡焊助焊剂的制作方法，其特征在于，所述的步骤(2)和步骤(3)中的加热过程，采用不高于90摄氏度的外部温度对步骤(2)和步骤(3)中的溶液进行加热。
【文档编号】B23K35/363GK105945455SQ201610488328
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2016年6月29日
【发明人】沈根来
【申请人】沈根来