为例，所述振子辐射单元Ia包括作为所述第一部分的巴伦Ial和作为所述第二部分的辐射臂(未标示)。所述同轴电缆3的外导体与该振子辐射单元Ia的巴伦Ial相焊接，该同轴电缆3的内导体与该振子辐射单元Ia的辐射臂电性连接。所述同轴电缆3的外导体与巴伦Ial的焊接采用前述的焊接方法:首先在所述巴伦Ial表面设定所述焊接点，然后在焊接点表面喷涂金属层2，最后暴露同轴电缆3的外导体并且将所述外导体与所述金属层2通过焊料4熔焊为一体，最后形成类似于如图4所示的连接结构。上述焊接方法应用于所述振子辐射单元Ia的情况，也可以应用于如微带线或谐振单元等的其他具有完整功能的电元件的通信器件或射频部件中。
[0092]若所述通信器件为腔体器件，所述金属基体由该通信器件的金属腔体提供，所述电元件装设于该金属腔体内部，并且该电元件与金属腔体保持相对位置关系且无物理接触时，所述同轴电缆的外导体焊接在该金属腔体上，而所述同轴电缆的内导体经过该金属腔体提供的通孔伸入该金属腔体的内部，并且与所述电元件固定连接。
[0093]具体地，参考图8，以作为所述非可锡焊基体I的功分器Ib为例，该功分器Ib包括腔体Ibl和腔内的功分网络lb2，所述功分网络lb2分别设有输入端口和输出端口，该输入端口和输出端口与所述腔体Ibl没有物理接触，但是该输出端口和输出端口在所述腔体Ibl的侧壁上有对应的输入连接处Ibll和输出连接处lbl2。同轴电缆3的内导体与所述功分网络lb2的输入端口(或输出端口)连接，同轴电缆3的外导体与所述腔体Ib侧壁上的输入连接处Ibll (或输出连接处Ib12)连接，所述输入连接处Ibll (和输出连接处Ib12)设有用于辅助所述同轴电缆3定位的凹槽。根据本发明的焊接方法:首先设定所述输入连接处Ibll的焊接点，然后在所述焊接点表面喷涂金属层2，最后暴露同轴电缆3的外导体并且将该外导体与所述金属层2通过焊料4熔焊为一体，最后形成类似于图4?6所示的任意一个连接结构。上述焊接方法应用于该功分器Ib的情况，也可以应用于如合路器、耦合器、滤波器或移相器等的其他具有金属腔体的通信器件中。
[0094]综上所述，本发明可锡焊导体与非可锡焊基体焊接的实现方法、应用方法和连接结构提高了同轴电缆焊接的可靠性、美观性，也降低了成本、提升效率和减少污染。
[0095]上述实施例为本发明较佳的实施方式，但并不仅仅受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，均包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种可锡焊导体与非可锡焊基体焊接实现方法，其特征在于，其包括以下步骤: 预备所述的可锡焊导体及非可锡焊基体； 将所述可锡焊导体与所述非可锡焊基体上预先喷涂形成的可锡焊金属层进行焊接； 冷却使焊锡凝结以固定所述可锡焊导体与所述非可锡焊基体的连接。2.如权利要求1所述的可锡焊导体与非可锡焊基体焊接实现方法，其特征在于:所述非可锡焊基体采用金属、塑料、陶瓷之一制成。3.如权利要求2所述的可锡焊导体与非可锡焊基体焊接实现方法，其特征在于:所述非可锡焊基体采用铝或铝合金制成。4.如权利要求1所述的可锡焊导体与非可锡焊基体焊接实现方法，其特征在于:所述预备步骤中，驱动所述可锡焊导体与所述非可锡焊基体发生相对位移，以使所述可锡焊导体与非可锡焊基体上的可锡焊金属层相邻近。5.如权利要求1所述的可锡焊导体与非可锡焊基体焊接实现方法，其特征在于，所述非可锡焊基体预先喷涂的步骤包括: 选取用于形成所述可锡焊金属层的金属原料； 将所述金属原料加热至溶化或半溶化状态； 将所述溶化或半溶化状态的金属原料以一定的速度喷射沉积到所述非可锡焊基体表面。6.如权利要求5所述的可锡焊导体与非可锡焊基体焊接实现方法，其特征在于，所述喷射沉积的方法包括燃气喷涂法、气体放电喷涂法、电热喷涂法或激光热源喷涂法。7.如权利要求1所述的可锡焊导体与非可锡焊基体焊接实现方法，其特征在于，所述非可锡焊基体预先喷涂的步骤包括: 选取用于形成所述可锡焊金属层的金属原料； 将所述金属原料处理成适合喷涂的金属粉末； 将所述粉末状的金属原料以一定的速度喷射沉积到所述非可锡焊基体表面。8.如权利要求5或7所述的可锡焊导体与非可锡焊基体焊接实现方法，其特征在于:形成所述金属层的金属原料为铜、铜合金、锡、锡合金、铁、金、银、锌、镍以及碳钢中的任意一种或任意多种。9.如权利要求1所述的可锡焊导体与非可锡焊基体焊接实现方法，其特征在于:所述焊接的方法采用熔焊实现。10.如权利要求1所述的可锡焊导体与非可锡焊基体焊接实现方法，其特征在于:所述冷却的方法为自然冷却或介质冷却。11.如权利要求1所述的可锡焊导体与非可锡焊基体焊接实现方法，其特征在于:还包括对所述非可锡焊基体表面进行预处理的步骤，该步骤包括有用于清除污垢的净化处理过程和用于提高结合牵度的粗化处理过程。12.如权利要求1所述的可锡焊导体与非可锡焊基体焊接实现方法，其特征在于:还包括从工位上转移已完成焊接的所述非可锡焊基体的步骤。13.—种可锡焊导体与非可锡焊基体焊接应用方法，其特征在于:将如权利要求1?12任意一项所述的焊接方法应用于通信器件与同轴电缆之间的连接结构的实现。14.如权利要求13所述的可锡焊导体与非可锡焊基体焊接应用方法，其特征在于:所述通信器件为振子辐射单元、功分器、合路器、耦合器、滤波器或移相器。15.一种可锡焊导体与非可锡焊基体焊接应用方法，其特征在于:将如权利要求1?12任意一项所述的焊接方法应用于通信器件内部的电元件之间的连接结构的实现。16.如权利要求15所述的可锡焊导体与非可锡焊基体焊接应用方法，其特征在于:所述电元件为微带线、谐振单元、耦合介质或移相介质。17.一种通信器件同轴电缆连接结构，包括外导体和内导体可锡焊的同轴电缆、非可锡焊的金属基体，以及与所述金属基体保持相对位置关系且无物理接触关系的电元件，所述同轴电缆的内导体与所述电元件电性连接，其特征在于:所述同轴电缆的外导体或内导体与所述金属基体之间具有交叉部，金属基体在该交叉部处形成可锡焊金属层，所述外导体或内导体与该金属层通过焊料相焊接。18.如权利要求17所述的通信器件同轴电缆连接结构，其特征在于:所述金属基体由金属腔体提供，所述电元件装设于所述金属腔体内部，所述外导体固定于金属腔体提供的金属基体外表面的交叉部，所述内导体经过金属腔体提供的通孔伸入该金属腔体内部并且固定于所述电元件上。19.如权利要求17或18所述的通信器件同轴电缆连接结构，其特征在于:所述交叉部设置为用于容置所述同轴电缆的凹槽。20.如权利要求19所述的通信器件同轴电缆连接结构，其特征在于:所述金属腔体为功分器、合路器、耦合器、滤波器或移相器的构件。21.如权利要求17所述的通信器件同轴电缆连接结构，其特征在于:所述金属基体包括形成所述金属层的第一部分和自第一部分延伸的第二部分，所述外导体焊接在所述第一部分上，所述内导体与第二部分电连接。22.如权利要求21所述的通信器件同轴电缆连接结构，其特征在于:所述金属基体为振子辐射单元、微带线或谐振单元。23.如权利要求17所述的通信器件同轴电缆连接结构，其特征在于:所述非可锡焊的金属基体由铝或铝合金制成。24.如权利要求17所述的通信器件同轴电缆连接结构，其特征在于:所述金属层具有形成于所述金属基体表面的覆膜结构。25.如权利要求24所述的通信器件同轴电缆连接结构，其特征在于:所述覆膜结构为平整的膜状结构或粉末状的沉积结构。26.如权利要求17所述的通信器件同轴电缆连接结构，其特征在于:形成所述可锡焊金属层的金属原料为铜、铜合金、锡、锡合金、铁、金、银、锌、镍以及碳钢中的任意一种或任意多种。
【专利摘要】本发明公开一种可锡焊导体与非可锡焊基体焊接实现方法，其包括以下步骤：预备所述的可锡焊导体及非可锡焊基体；将所述可锡焊导体与所述非可锡焊基体上预先喷涂形成的可锡焊金属层进行焊接；冷却使焊锡凝结以固定所述可锡焊导体与所述非可锡焊基体的连接。本发明提高了同轴电缆焊接的可靠性、美观性，也降低了成本、提升效率和减少污染。
【IPC分类】H01R43/02, H01R4/62, B23K1/20
【公开号】CN105186253
【申请号】CN201510515683
【发明人】刘培涛, 游建军, 彭李静, 薛锋章, 段红彬
【申请人】京信通信技术(广州)有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年8月20日