技术编号：9439135
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。离子植入是藉由带电离子轰击基板，以沉积化学物质进入基板的制程。在半导体制造上，离子植入机是用在改变目标物质(target materials)的导电型态与导电水准(conductivity level)。在集成电路(integrated circuit，IC)基板以及其薄膜结构中，精确的掺杂分布对集成电路的正常运作而言是重要的。为了达成所需的掺杂分布，可以不同的剂量以及能量水准(energy level)植入一个或多个离子种类。图1示出离子植入系统I，离子...
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