技术编号:9447050
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 封装材料是构成L邸组件的重要组成之一,其主要作用是对忍片进密封和保护, 避免忍片受到周围环境中的溫度和湿度的影响,同时还起到防止忍片受到外界机械振动W 及冲击产生的破坏。 现今所使用的封装材料有环氧树脂、聚碳酸醋、玻璃、有机娃等等透明材料。其中 环氧树脂由于其良好的连接性、密封性、电气绝缘性、制作成本低、易加工成型等成为了主 要封装材料之一。然而,随着L邸技术不断进步W及L邸使用功率的不断提高,所产生的热 量也越来越大,若运些热量无法及时散发出去,则会严...
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