耐高温且高散热型环氧树脂基封装材料及其制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明属于电子封装材料领域，特别设及一种耐高溫且高散热型环氧树脂基封装 材料及其制备方法。
【背景技术】
[0002] 封装材料是构成L邸组件的重要组成之一，其主要作用是对忍片进密封和保护， 避免忍片受到周围环境中的溫度和湿度的影响，同时还起到防止忍片受到外界机械振动W 及冲击产生的破坏。
[0003] 现今所使用的封装材料有环氧树脂、聚碳酸醋、玻璃、有机娃等等透明材料。其中 环氧树脂由于其良好的连接性、密封性、电气绝缘性、制作成本低、易加工成型等成为了主 要封装材料之一。然而，随着L邸技术不断进步W及L邸使用功率的不断提高，所产生的热 量也越来越大，若运些热量无法及时散发出去，则会严重影响运LED的正常工作，而环氧树 脂材料本身的热阻大且不耐高溫，不利于L邸产品的散热而影响着其使用寿命，无法满足 实际使用的需求。
【发明内容】
[0004] 要解决的技术问题是：为了解决传统的环氧树脂基封装材料的本身热阻大且不耐 高溫的问题，提供了W-种耐高溫且高散热型环氧树脂基封装材料及其制备方法。 阳〇化]技术方案：为了解决上述问题，本发明提供了一种耐高溫且高散热型环氧树脂基 封装材料，W质量份数计，包括如下组分：脂环族环氧树脂60~90份、=甲氧基氨硅烷20~40 份、烷氧基硅烷9~20份、液体石蜡4~12份、铁白粉3~10份、氧化锭2~7份、钢粉3~8份、固 化剂16~28份、相容剂2~9份和固化促进剂2~10份。
[0006] 优选的，所述脂环族环氧树脂为1,4-环己烧二甲醇双化4-环氧环己烧甲酸）醋 或3, 4-环氧-6-甲基-环己基甲基3, 4-环氧环己基甲酸醋。
[0007] 优选的，所述相容剂为丫 -缩水甘油酸氧丙基S甲氧基硅烷或GMA-g-EPDM或马来 酸酢接枝聚丙締。
[0008] 优选的，所述固化剂为甲基六氨邻苯二甲酸酢或聚壬二酸酢，所述固化促进剂为 二甲基咪挫或=苯基憐。
[0009] 优选的，耐高溫且高散热型环氧树脂基封装材料，W质量份数计，包括如下组分： 脂环族环氧树脂68~90份、S甲氧基氨硅烷25~40份、烷氧基硅烷12~20份、液体石蜡5~12 份、铁白粉3~8份、氧化锭3~7份、钢粉3~8份、固化剂18~28份、相容剂3~9份和固化促进 剂4~10份。
[0010] 进一步，优选的，耐高溫且高散热型环氧树脂基封装材料，W质量份数计，包括如 下组分：脂环族环氧树脂74份、S甲氧基氨硅烷28份、烷氧基硅烷14份、液体石蜡7份、铁 白粉5份、氧化锭6份、钢粉4份、固化剂23份、相容剂5份和固化促进剂7份。
[0011] 上述所述的耐高溫且高散热型环氧树脂基封装材料的制备方法，包括如下步骤： 先按一定比例称量原料； 再将原料中的铁白粉、氧化锭、钢粉和相容剂预混，然后加入=甲氧基氨硅烷、烷氧基 硅烷、液体石蜡、固化剂和固化促进剂，继续混合揽拌1~化，再加入脂环族环氧树脂揽拌 30min，混合均匀后真空脱泡； 脱泡后置于模具中固化成型，固化成型条件为：溫度为90~180°C，成型时间为5~8h; 脱模后即得环氧树脂基封装材料。
[0012] 优选的，所述固化成型条件为：先于120~180°C下固化1~化，再于90~120°C下固化 5~7h〇
[0013] 优选的，所述脂环族环氧树脂为3, 4-环氧-6-甲基-环己基甲基3, 4-环氧环己 基甲酸醋；所述相容剂为马来酸酢接枝聚丙締；所述固化剂为甲基六氨邻苯二甲酸酢；所 述固化促进剂为二甲基咪挫。
[0014] 本发明具有W下有益效果：本发明所制备的环氧树脂基封装材料的导热率为 1.85~2.46W/ (m'K)，固化后热分解溫度达到420°CW上，具有良好的导热和耐高溫性能， 此外，所制备的封装材料的拉伸强度也保持在34. 6MpaW上，显示良好的综合性能。试验结 果显示，原料中的铁白粉、氧化锭和钢粉在对环氧树脂基封装材料的散热性能和耐高溫性 能的影响较大。
【具体实施方式】
[0015] 为了进一步理解本发明，下面结合实施例对发明优选实施方案进行描述，但是应 当理解，运些描述只是为进一步说明本发明的特征和优点，而不是对本发明权利要求的限 制。
[0016] 实施例1 耐高溫且高散热型环氧树脂基封装材料的制备方法，包括如下步骤： 先按一定比例称量原料，W质量份数计，包括如下组分：脂环族环氧树脂60份、=甲氧 基氨硅烷20份、烷氧基硅烷9份、液体石蜡4份、铁白粉3份、氧化锭2份、钢粉3份、固化 剂16份、相容剂2份和固化促进剂2份；其中，所述脂环族环氧树脂为1，4-环己烧二甲醇 双（3, 4-环氧环己烧甲酸）醋，所述相容剂为丫-缩水甘油酸氧丙基=甲氧基硅烷，所述固 化剂为甲基六氨邻苯二甲酸酢，所述固化促进剂为二甲基咪挫； 再将原料中的铁白粉、氧化锭、钢粉和相容剂预混，然后加入=甲氧基氨硅烷、烧氧 基硅烷、液体石蜡、固化剂和固化促进剂，继续混合揽拌比，再加入脂环族环氧树脂揽拌 30min，混合均匀后真空脱泡； 脱泡后置于模具中固化成型，固化成型条件为：先于120°C下固化比，再于90°C下固化 5h； 脱模后即得环氧树脂基封装材料。
[0017] 实施例2 耐高溫且高散热型环氧树脂基封装材料的制备方法，包括如下步骤： 先按一定比例称量原料，W质量份数计，包括如下组分：脂环族环氧树脂90份、=甲氧 基氨硅烷40份、烷氧基硅烷20份、液体石蜡12份、铁白粉10份、氧化锭7份、钢粉8份、固 化剂28份、相容剂9份和固化促进剂10份；其中，所述脂环族环氧树脂为3, 4-环氧-6-甲 基-环己基甲基3, 4-环氧环己基甲酸醋，所述相容剂为GMA-g-EPDM，所述固化剂为聚壬二 酸酢，所述固化促进剂为=苯基憐； 再将原料中的铁白粉、氧化锭、钢粉和相容剂预混，然后加入=甲氧基氨硅烷、烧氧 基硅烷、液体石蜡、固化剂和固化促进剂，继续混合揽拌化，再加入脂环族环氧树脂揽拌 30min，混合均匀后真空脱泡； 脱泡后置于模具中固化成型，固化成型条件为：先于180°C下固化化，再于120°C下固 化化； 脱模后即得环氧树脂基封装材料。 阳〇1引实施例3 耐高溫且高散热型环氧树脂基封装材料的制备方法，包括如下步骤： 先按一定比例称量原料，W质量份数计，包括如下组分：脂环族环氧树脂75份、=甲氧 基氨硅烷30份、烷氧基硅烷15份、液体石蜡8份、铁白粉6份、氧化锭4份、钢粉5份、固化 剂22份、相容剂5份和固化促进剂6份；其中，所述脂环族环氧树脂为1，4-环己烧二甲醇 双（3, 4-环氧环己烧甲酸）醋，所述相容剂为马来酸酢接枝聚丙締，所述固化剂为甲基六氨 邻苯二甲酸酢，所述固化促进剂为二甲基咪挫； 再将原料中的铁白粉、氧化锭、钢粉和相