容剂预混，然后加入=甲氧基氨硅烷、烧氧 基硅烷、液体石蜡、固化剂和固化促进剂，继续混合揽拌化，再加入脂环族环氧树脂揽拌 30min，混合均匀后真空脱泡； 脱泡后置于模具中固化成型，固化成型条件为：先于150°C下固化化，再于105°C下固 化化； 脱模后即得环氧树脂基封装材料。
[0019] 实施例4 耐高溫且高散热型环氧树脂基封装材料的制备方法，包括如下步骤： 先按一定比例称量原料，W质量份数计，包括如下组分：脂环族环氧树脂68份、=甲氧 基氨硅烷25份、烷氧基硅烷12份、液体石蜡5份、铁白粉8份、氧化锭3份、钢粉4份、固化 剂18份、相容剂3份和固化促进剂4份；其中，所述脂环族环氧树脂为1，4-环己烧二甲醇 双（3, 4-环氧环己烧甲酸）醋，所述相容剂为丫-缩水甘油酸氧丙基=甲氧基硅烷，所述固 化剂为聚壬二酸酢，所述固化促进剂为二甲基咪挫； 再将原料中的铁白粉、氧化锭、钢粉和相容剂预混，然后加入=甲氧基氨硅烷、烧氧 基硅烷、液体石蜡、固化剂和固化促进剂，继续混合揽拌化，再加入脂环族环氧树脂揽拌 30min，混合均匀后真空脱泡； 脱泡后置于模具中固化成型，固化成型条件为：先于170°C下固化化，再于100°C下固 化化； 脱模后即得环氧树脂基封装材料。
[0020] 实施例5 耐高溫且高散热型环氧树脂基封装材料的制备方法，包括如下步骤： 先按一定比例称量原料，W质量份数计，包括如下组分：脂环族环氧树脂74份、=甲氧 基氨硅烷28份、烷氧基硅烷14份、液体石蜡7份、铁白粉5份、氧化锭6份、钢粉4份、固 化剂23份、相容剂5份和固化促进剂7份；其中，所述脂环族环氧树脂为3, 4-环氧-6-甲 基-环己基甲基3, 4-环氧环己基甲酸醋，所述相容剂为马来酸酢接枝聚丙締，所述固化剂 为甲基六氨邻苯二甲酸酢，所述固化促进剂为二甲基咪挫； 再将原料中的铁白粉、氧化锭、钢粉和相容剂预混，然后加入=甲氧基氨硅烷、烧氧 基硅烷、液体石蜡、固化剂和固化促进剂，继续混合揽拌化，再加入脂环族环氧树脂揽拌 30min，混合均匀后真空脱泡； 脱泡后置于模具中固化成型，固化成型条件为：先于160°C下固化化，再于90°C下固化 7h； 脱模后即得环氧树脂基封装材料。 阳OW 对比例1 本对比例与实施例4的区别之处在于：不含有铁白粉、氧化锭和钢粉，其他条件保持不 变。
[0022] 性能测试 对W上所制备的环氧树脂基封装材料进行各种性能试验，试验结果如下表：
由上表可知，实施例1~5所制备的环氧树脂基封装材料的导热率为1. 85~2. 46W/ (m'K)，固化后热分解溫度达到420°CW上，具有良好的导热和耐高溫性能，此外，结果还显 示各实施例所制备的封装材料的拉伸强度也保持在34. 6MpaW上，显示良好的综合性能。 通过对比例1可知，原料中的铁白粉、氧化锭和钢粉在对环氧树脂基封装材料的散热性能 和耐高溫性能的影响较大。
【主权项】
1. 一种耐高温且高散热型环氧树脂基封装材料，其特征在于，以质量份数计，包括如下 组分：脂环族环氧树脂60~90份、三甲氧基氢硅烷20~40份、烷氧基硅烷9~20份、液体石蜡 4~12份、钛白粉3~10份、氧化钇2~7份、钼粉3~8份、固化剂16~28份、相容剂2~9份和固 化促进剂2~10份。2. 根据权利要求1所述的耐高温且高散热型环氧树脂基封装材料，其特征在于，所述 脂环族环氧树脂为1，4-环己烷二甲醇双（3, 4-环氧环己烷甲酸）酯或3, 4-环氧-6-甲 基-环己基甲基3, 4-环氧环己基甲酸酯。3. 根据权利要求1所述的耐高温且高散热型环氧树脂基封装材料，其特征在于，所述 相容剂为y-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷或GMA-g-EPDM或马来酸酐接枝聚丙烯。4. 根据权利要求1所述的耐高温且高散热型环氧树脂基封装材料，其特征在于，所述 固化剂为甲基六氢邻苯二甲酸酐或聚壬二酸酐，所述固化促进剂为二甲基咪唑或三苯基 磷。5. 根据权利要求1所述的耐高温且高散热型环氧树脂基封装材料，其特征在于，以质 量份数计，包括如下组分：脂环族环氧树脂68~90份、三甲氧基氢硅烷25~40份、烷氧基硅烷 12~20份、液体石錯5~12份、钦白粉3~8份、氧化纪3~7份、钼粉3~8份、固化剂18~28份、 相容剂3~9份和固化促进剂4~10份。6. 根据权利要求1所述的耐高温且高散热型环氧树脂基封装材料，其特征在于，以质 量份数计，包括如下组分：脂环族环氧树脂74份、三甲氧基氢硅烷28份、烷氧基硅烷14份、 液体石蜡7份、钛白粉5份、氧化钇6份、钼粉4份、固化剂23份、相容剂5份和固化促进剂 7份。7. 如权利要求1所述的耐高温且高散热型环氧树脂基封装材料的制备方法，其特征在 于，包括如下步骤： 先按一定比例称量原料； 再将原料中的钛白粉、氧化钇、钼粉和相容剂预混，然后加入三甲氧基氢硅烷、烷氧基 硅烷、液体石蜡、固化剂和固化促进剂，继续混合搅拌l~3h，再加入脂环族环氧树脂搅拌 30min，混合均勾后真空脱泡； 脱泡后置于模具中固化成型，固化成型条件为：温度为90~180°C，成型时间为5~8h; 脱模后即得环氧树脂基封装材料。8. 根据权利要求7所述的耐高温且高散热型环氧树脂基封装材料的制备方法，其特征 在于，所述固化成型条件为：先于120~180°C下固化l~3h，再于90~120°C下固化5~7h。9. 根据权利要求7所述的耐高温且高散热型环氧树脂基封装材料的制备方法，其特征 在于，所述脂环族环氧树脂为3, 4-环氧-6-甲基-环己基甲基3, 4-环氧环己基甲酸酯；所 述相容剂为马来酸酐接枝聚丙烯；所述固化剂为甲基六氢邻苯二甲酸酐；所述固化促进剂 为二甲基咪唑。
【专利摘要】本发明公开了一种耐高温且高散热型环氧树脂基封装材料及其制备方法。该封装材料以质量份数计，包括如下组分：脂环族环氧树脂60~90份、三甲氧基氢硅烷20~40份、烷氧基硅烷9~20份、液体石蜡4~12份、钛白粉3~10份、氧化钇2~7份、钼粉3~8份、固化剂16~28份、相容剂2~9份和固化促进剂2~10份。本发明所制备的环氧树脂基封装材料的导热率为1.85~2.46？W/（m?K），固化后热分解温度达到420℃以上，具有良好的导热和耐高温性能，此外，所制备的封装材料的拉伸强度也保持在34.6Mpa以上，显示良好的综合性能。
【IPC分类】C08K5/5435, C08K3/08, C08L63/00, C08K5/541, C08K13/02, C08K3/22, C08L91/06, C08G59/42
【公开号】CN105199324
【申请号】CN201510705332
【发明人】翁宇飞, 李力南
【申请人】苏州宽温电子科技有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年10月27日