一种微米级S-Si半导体合金膜及其制备方法技术资料下载

技术编号:9454601

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硅材料包括单晶硅和多晶硅,是光伏器件、光电传感器和半导体芯片中应用最为广泛的材料。光伏器件的功能是把光能转换为电能,而光电传感器是把光信号转换为电信号。硅材料的禁带宽度为1.12eV,表面反射率高,波长在1.1-2.5 μπι的近红外光(占太阳光总辐射量的近22%)不能被有效吸收和转换为电能或者电学信号。1997年,哈弗大学的Mazur教授带领的研究小组在飞秒激光与物质的相互作用过程中,发现利用飞秒激光在SF6环境下辐照硅片,同时制备微结构和进行S元素的掺...
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