技术编号:9472984
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前市面上常见的LED白光获取方法是,利用蓝光或紫外芯片激发黄色荧光粉,荧光粉胶层受蓝光激发所发出的黄光与剩下的蓝光配合形成白光。而现行企业普遍采用的封装方式是将LED芯片以正装或倒装的形式串联固定在基板上,完成电气连接后引出电极,通入电流从而驱动LED灯丝发光。现有LED灯丝封装多采用金属、陶瓷、玻璃、蓝宝石等材料作为灯丝基板材料,其中以蓝宝石和陶瓷透明基板居多。金属基板是由铝、铜等金属材料注塑PPA构成,金属基板的缺点是金属材料易发生氧化,PPA材料易...
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