一种全角度发光的柔性led灯丝及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明属于LED照明技术领域，涉及一种LED灯丝，尤其涉及一种全角度发光的柔性LED灯丝及其制造方法。
【背景技术】
[0002]目前市面上常见的LED白光获取方法是，利用蓝光或紫外芯片激发黄色荧光粉，荧光粉胶层受蓝光激发所发出的黄光与剩下的蓝光配合形成白光。而现行企业普遍采用的封装方式是将LED芯片以正装或倒装的形式串联固定在基板上，完成电气连接后引出电极，通入电流从而驱动LED灯丝发光。
[0003]现有LED灯丝封装多采用金属、陶瓷、玻璃、蓝宝石等材料作为灯丝基板材料，其中以蓝宝石和陶瓷透明基板居多。金属基板是由铝、铜等金属材料注塑PPA构成，金属基板的缺点是金属材料易发生氧化，PPA材料易受热而变黄，同时因材料本身不透光，只能在基板一侧出光，一些企业通过在基板上打孔的做法使光在荧光胶体内反射时可以疏导到基板的背面，但透光效果依然不佳，。较之于金属基板，采用透明基板的灯丝有较高的透光性，能实现灯丝全角度发光。但陶瓷、玻璃、蓝宝石等透明基板存在着材料本身易碎、材料与其上的金属图案粘接不佳、热导率较低、透明基板双面点胶出现基板侧边漏蓝现象等问题，另外蓝宝石材料的价格较高，使得以陶瓷、蓝宝石等透明材料为支架的LED灯丝生产成本难以下降。
[0004]对于以上述材料为基板的灯丝通常是直线形状，由若干根直线灯丝组合而成的球泡灯无法呈现出球面发光的效果，因此，需要调整灯丝的形状来改变灯丝的发光方向，以达到像球面一样均匀发光的效果。
【发明内容】
[0005]本发明所要解决的技术问题是:针对上述存在的问题提供一种全角度发光的柔性LED灯丝及制造方法。
[0006]本发明解决上述技术问题采取的技术方案如下:
[0007]—种全角度发光的柔性LED灯丝，包括柔性基板、LED发光模组和荧光封装层；
[0008]所述柔性基板由第一铜箔层、聚酰亚胺基层和第二铜箔层三层材料压合而成，且在基板上设置有等间距的多个通孔；
[0009]在所述第一铜箔层上形成线路层并在该基板两侧分别形成正电极和负电极，所述正电极和负电极与驱动电源相连接；
[0010]所述第二铜箔层用于所述LED发光模组的散热；
[0011]所述LED发光模组包括一个或多个并联在一起的LED芯片组，所述LED芯片组由多个LED芯片串联而成；
[0012]在每个所述通孔中设置所述LED芯片并使所述LED芯片与所述线路层电气连接；
[0013]所述荧光封装层以点胶方式将荧光粉胶封装在所述LED芯片的外围；
[0014]所述柔性基板的长度为40.0mm?90.0mm，宽度为大于0.8mm，厚度为小于0.09mm ；所述第一铜箔层的厚度为0.015mm?0.025mm,所述聚酰亚胺基层的厚度为0.0lmm?0.015mm，所述第二铜箔层的厚度为0.015mm?0.025mm。
[0015]优选地，所述LED芯片之间通过金线键合串联在一起，并连接到柔性基板第一铜箔层的正电极和负电极上。
[0016]优选地，所述第一铜箔层通过蚀刻工艺形成线路层，所述线路层具有若干条宽度不大于通孔直径的间隙。
[0017]优选地，所述LED芯片包含红光芯片或蓝光芯片，且两种芯片按一定的顺序排列。
[0018]优选地，所述柔性基板可以弯折形成半圆形、弧形、或者螺旋形等形状。
[0019]优选地，所述第一铜箔层表面采用镀银或沉金工艺处理后形成线路层；所述LED芯片通过多根金线键合的方式与线路层相连接。
[0020]为了克服现有技术缺陷，本发明还公开了一种全角度发光的柔性LED灯丝的制造方法，包括以下步骤:
[0021]步骤S1:提供一柔性基板，该柔性基板由第一铜箔层、聚酰亚胺基层和第二铜箔层三层材料压合而成；
[0022]步骤S2:在第一铜箔层上形成线路层并在线路层的两端制备出正负电极；
[0023]步骤S3:在柔性基板上等间距设置多个通孔；
[0024]步骤S4:在柔性基板第二铜箔层表面以点胶的方式在通孔处覆盖一层弧形荧光胶，然后进行烘烤使荧光胶固化；
[0025]步骤S5:用固晶胶将若干个LED芯片分别固定在通孔的中心，然后进行烘烤加固；
[0026]步骤S6:以金线键合的方式将LED芯片串联连接在线路层中；
[0027]步骤S7:在所述LED灯丝的第一铜箔层层面以点胶的方式在芯片上方覆盖一层弧形的荧光胶，金线部分覆盖导热硅胶，以保护金线；
[0028]步骤S8:放入烤箱进行烘烤使荧光胶完全固化后形成全角度发光的柔性LED灯丝。
[0029]优选地，在步骤S6中，LED芯片之间以金线键合的方式串接在一起，设置在柔性基板两端的LED芯片通过金线与两端电极直接连接。
[0030]优选地，在所述步骤S2中，还包括对线路层表面的铜箔采用镀银或沉金工艺处理的步骤。
[0031]优选地，LED芯片通过多根金线键合的方式与线路层相连接。
[0032]本发明的有益效果:
[0033]本发明的优点是采用芯片放置在通孔中，解决了现有技术中金属基板单侧出光的问题，利用丝网印刷技术将铜箔蚀刻出间隙以引出电极、并采用激光蚀刻机将基板蚀刻出等间距通孔以放置LED芯片，克服了现有技术中金属基板中PPA材料受热变黄以及透明基板散热难的缺点，在使用金线电气连接电路时，将芯片与基板连接，而不是传统工艺中芯片与芯片直接连接，提高了灯丝的散热能力。同时提供一种荧光胶用量少且能避免漏蓝的LED灯丝。柔性基板根据需要整形成不同形状，组合成LED球泡灯，达到全角度球面出光的效果，克服了直线灯丝的配光设计的不足。
【附图说明】
[0034]图1是本发明实施例中用于LED灯丝封装的柔性基板的结构侧视图；
[0035]图2是本发明实施例中柔性基板封装LED芯片后的俯视图；
[0036]图3是本发明实施例中柔性基板封装LED芯片后的通孔部分剖视图；
[0037]图4是本发明实施例中柔性基板封装LED发光模组后的俯视图；
[0038]图5是本发明实施例中灯丝组装成球泡灯应用图例I ;
[0039]图6是本发明实施例中灯丝组装成球泡灯应用图例2 ;
[0040]图7是本发明实施例中灯丝组装成球泡灯应用图例3。
[0041]图8是本发明一种全角度发光的柔性LED灯丝的制造方法的流程图。
【具体实施方式】
[0042]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图与实施例对本发明作进一步说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。参见图1至图4，以下结合附图对本发明进行详细的描述。
[0043]实施例一
[0044]本实施例中请参考图1至图4，提出了一种全角度发光的柔性LED灯丝，它包括柔性基板1、LED发光模组2和荧光封装层3。柔性基板I由第一铜箔层6、聚酰亚胺基层7和第二铜箔层8三层材料压合而成，在第一铜箔层上形成线路层并在该基板两侧分别形成正电极和负电极，该正电极和负电极与驱动电源相连接，第二铜箔层8主要用于LED芯片的散热，从而提高LED灯丝的散热能力，延长使用寿命。
[0045]LED发光模组包括一个或多个并联在一起的LED芯片组，LED芯片组由多个LED芯片串联而成，LED芯片包含多个红光芯片和蓝光芯片，从而可以根据实际需求，组合出各种功率和色温的LED灯丝，适用于不同照明场合。
[0046]在基板上等间距设置多个通孔，并将LED芯片放置在通孔中，由金线键合串联连接在柔性基板的线路层上，使正负电极之间形成电流通路，当驱动电源输出驱动电流时，点亮LED芯片形成全角度发光的LED灯丝。
[0047]荧光封装层3以点胶方式将荧光粉胶封装在LED芯片的外围。
[0048]如图1所示，柔性基板I的长度为40.0mm?90.0mm,宽度为大于0.8mm，厚度为小于0.09mm。第一铜箔层6的厚度为0.015mm?0.025mm,聚酰亚胺7的厚度为0.0lmm?0.015_，第二铜箔层8的厚度为0.015mm?0.025_。其中第一铜箔层6形成具有电气图案的线路层，作为LED芯片电气连接的用途；第二铜箔层8作为散热的用途，以保证灯丝有良好的导热散热效果，延长LED球泡灯的寿命。柔性基板I的第一铜箔层6层的线路层上刻蚀有若干条宽度不大于通孔直径的间隙，使基板两侧分别形成正电极和负电极。这种结构将正、负极直接做在第一铜箔层6层上，简化了金属基板的LED灯丝需要PPA连接正、负极的制作工艺，同时也使外观更加简洁。
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