一种led封装工艺的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明属于LED加工领域，更具体地说，本发明涉及一种LED封装工艺。
【背景技术】
[0002] 发光二极管，简称为LED，从其问世之初，就展现了蓬勃的生机，短短几十年就取得 了举世瞩目的成就，已经成为当前最具发展潜力的固态照明光源器件，被称为第四代照明 光源。与白炽灯相比，LED白光照明可节电80 % -90 %、与荧光灯相比可节省50 %的电能， 寿命可达8-10万小时，是白炽灯的20-30倍，是荧光灯的10倍，并且属于无毒的绿色光源。 其对传统照明光源的冲击将胜过100年前白炽灯的出现，LED产品具有传统光源不可比拟 的优点，目前已经广泛渗入到照明的各个领域。LED封装是涉及到光学、热学、力学、电学、 材料、工艺和设备等诸多领域的技术。概括的来讲主要包括封装设计技术、封装工艺控制技 术、封装辅助材料技术等。
【发明内容】
[0003] 本发明所要解决的问题是提供一种LED封装工艺。
[0004] 为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
[0005] 一种LED封装工艺，包括如下步骤：
[0006] (1)醒胶
[0007] 首先将绝缘胶用针筒吸入到醒胶盘中，醒胶的温度为20-24°C，醒胶的时间为 20-40min，接着将醒胶后的绝缘胶放入到固晶机的胶盘中进行搅拌待用；
[0008] ⑵扩晶
[0009] 将晶片膜放入到LED子母环中，接着将放入晶片膜的LED子母环放入到扩晶机中 进行扩晶，形成晶片；
[0010] (3)固晶
[0011] 将支架在使用前用压缩空气进行除尘，接着将支架和晶片放入固晶机夹具中，调 节固晶位置与胶量进行固晶，然后对固晶胶进行烘烤，烘烤的温度为130-140Γ，烘烤的时 间为 60-120min ;
[0012] ⑷焊线
[0013] 将金线在焊线机电火花下熔化成球状，接着焊线机的下磁嘴将金属球压在支架镀 银区域，然后通过焊线机将金线焊接在芯片电极上；
[0014] (5)荧光粉涂覆
[0015] 将荧光粉与硅胶按1:2-1:4的比例进行混合形成荧光粉胶，接着通过点胶机将荧 光粉胶点到焊线后的芯片表面，形成LED ;
[0016] (6)固化
[0017] 然后将LED放入到烘箱中对荧光粉胶进行烘烤固化，烘箱的温度为80-120°C，烘 烤的时间为60-120min ;
[0018] (7)储存管理
[0019] 将固化后的LED在真空室中进行密封保存，真空室的温度为16_20°C，真空室的湿 度为 50-70%。
[0020] 优选的，所述步骤（3)支架在固晶前进行预热，预热后的温度为70-90°C。
[0021] 优选的，所述步骤（5)中荧光粉与硅胶配胶搅拌过程中进行抽真空处理。
[0022] 优选的，所述步骤（6)中固化进行烘烤时分两步。
[0023] 优选的，所述两步烘烤为第一：将烘烤温度在70_90°C下烘烤50_70min，第二：接 着在140-160 °C下烘烤l_2h。
[0024] 优选的，所述步骤（7)中储存的过程中要进行静电管理，通过使用静电电压表对 真空室静电水平定期进行评估和监测。
[0025] 有益效果：本发明提供了一种LED封装工艺，所述支架在固晶前进行预热，有助 于固晶时胶量的流动和气泡溢出，所述荧光粉与硅胶配胶搅拌过程中进行抽真空处理，可 以减少荧光粉沉淀，所述固化进行烘烤时分两步，可以使荧光粉胶的固化效果好，从而提高 LED的品质，所述储存的过程中要进行静电管理，可以避免在偶然的情况下发生放电，产生 的热量使PN结两极之间介质局部熔融造成短路或漏电，LED过早失效的问题，采用此种方 法封装的LED，具有品质高、质量好的优点，市场潜力巨大，前景广阔。
【具体实施方式】
[0026] 实施例1 :
[0027] 一种LED封装工艺，包括如下步骤：
[0028] (1)醒胶
[0029] 首先将绝缘胶用针筒吸入到醒胶盘中，醒胶的温度为20°C，醒胶的时间为20min， 接着将醒胶后的绝缘胶放入到固晶机的胶盘中进行搅拌待用；
[0030] ⑵扩晶
[0031] 将晶片膜放入到LED子母环中，接着将放入晶片膜的LED子母环放入到扩晶机中 进行扩晶，形成晶片；
[0032] (3)固晶
[0033] 将支架在使用前用压缩空气进行除尘，支架在固晶前进行预热，预热后的温度为 70°C，接着将支架和晶片放入固晶机夹具中，调节固晶位置与胶量进行固晶，然后对固晶胶 进行烘烤，烘烤的温度为130°C，烘烤的时间为60min ;
[0034] (4)焊线
[0035] 将金线在焊线机电火花下熔化成球状，接着焊线机的下磁嘴将金属球压在支架镀 银区域，然后通过焊线机将金线焊接在芯片电极上；
[0036] (5)荧光粉涂覆
[0037] 将荧光粉与硅胶按1:2的比例进行混合形成荧光粉胶，荧光粉与硅胶配胶搅拌过 程中进行抽真空处理，接着通过点胶机将荧光粉胶点到焊线后的芯片表面，形成LED ;
[0038] (6)固化
[0039] 然后将LED放入到烘箱中对荧光粉胶进行烘烤固化，固化进行烘烤时分两步，第 一：将烘烤温度在70°C下烘烤50min，第二：接着在140°C下烘烤Ih ;
[0040] (7)储存管理
[0041] 将固化后的LED在真空室中进行密封保存，真空室的温度为16°C，真空室的湿度 为50%，储存的过程中要进行静电管理，通过使用静电电压表对真空室静电水平定期进行 评估和监测。
[0042] 实施例2 :
[0043] 一种LED封装工艺，包括如下步骤：
[0044] (1)醒胶
[0045] 首先将绝缘胶用针筒吸入到醒胶盘中，醒胶的温度为22°C，醒胶的时间为30min， 接着将醒胶后的绝缘胶放入到固晶机的胶盘中进行搅拌待用；
[0046] ⑵扩晶
[0047] 将晶片膜放入到LED子母环中，接着将放入晶片膜的LED子母环放入到扩晶机中 进行扩晶，形成晶片；
[0048] (3)固晶
[0049] 将支架在使用前用压缩空气进行除尘，支架在固晶前进行预热，预热后的温度为 80°C，接着将支架和晶片放入固晶机夹具中，调节固晶位置与胶量进行固晶，然后对固晶胶 进行烘烤，烘烤的温度为135°C，烘烤的时间为90min ;
[0050] (4)焊线
[0051] 将金线在焊线机电火花下熔化成球状，接着焊线机的下磁嘴将金属球压在支架镀 银区域，然后通过焊线机将金线焊接