技术编号：9485478
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 深镀，一般指生产线和药水配合在一起电镀的能力，通常指一定板厚和孔径条件 下，电镀后，做孔垂直切片，读取孔内铜厚数据、孔边沿的铜厚（一般孔内铜厚两侧各取上 中下三个点共6个点的平均值为孔内铜厚数据，孔上下边沿的铜厚各两个点共4个点的平 均值为面铜铜厚），其孔内铜厚数据/面铜铜厚之值，为一定板厚和孔径条件下，该条生产 线的深镀能力值。当然，还要考虑其同一板中小孔的不同位置的分布状况。深镀能力越大， 在一定的条件下电镀后的孔内的铜的厚度就越大；也就是说，深镀能...
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