一种哈林槽镀铜方法
【专利说明】一种哈林槽镀铜方法 【技术领域】
[0001] 本发明属于PCB即印制线路板制造领域的一种方法，具体涉及一种哈林槽镀铜方 法。 【【背景技术】】
[0002] 深镀，一般指生产线和药水配合在一起电镀的能力，通常指一定板厚和孔径条件 下，电镀后，做孔垂直切片，读取孔内铜厚数据、孔边沿的铜厚（一般孔内铜厚两侧各取上 中下三个点共6个点的平均值为孔内铜厚数据，孔上下边沿的铜厚各两个点共4个点的平 均值为面铜铜厚），其孔内铜厚数据/面铜铜厚之值，为一定板厚和孔径条件下，该条生产 线的深镀能力值。当然，还要考虑其同一板中小孔的不同位置的分布状况。深镀能力越大， 在一定的条件下电镀后的孔内的铜的厚度就越大；也就是说，深镀能力提高是指消耗相同 的铜，更多的铜被镀在孔内，面上镀的铜就会相应减少，孔内镀的铜厚和面铜镀的铜厚比较 接近，使得孔内与面上的铜的比增加，从而使孔中铜厚达到客户要求，又可以不增加成本， 而不是通过多消耗铜增加成本来提高孔内铜厚满足客户要求。
[0003] 现有的提高铜厚的方法，其中一种是通过增大电流密度来提高铜厚，提高电流密 度后，在镀相同的时间下，电量会增加，就会消耗更多的铜，这样就很难判断铜厚提高的原 因是电流密度的改变造成的或是因为电流密度增加，而使相同时间消耗更多的铜造成。铜 耗量是PCB即印制线路板行业主要的成本来源，铜耗主要由电镀产生，因此减少铜的消耗 是各厂家努力的方向，由法拉第定律可知，消耗的电量与物质的量成正比，于是就可以用电 量来控制铜消耗量；在电镀电量一定的情况下，利用正交试验，对不同孔径厚度比、不同酸 铜比、不同第一铜光亮体积、不同电流密度进行电镀，然后把镀好的图形电镀片，进行切片 分析，统计数据，利用IPC标准算法求出深镀能力，然后比较不同条件下的深镀能力大小， 得出结论。
[0004] 现有镀铜方法只是通过简单的改变电流密度和时间，并没有考虑其它因素，从而 导致铜耗较高，使得资源的利用率相对有限。 【
【发明内容】
】
[0005] 本发明所要解决的技术问题在于提供一种哈林槽镀铜方法，不仅铜耗相较较低， 具有较高的资源利用率，而且具有相对较低的成本。
[0006] 本发明是通过以下技术方案解决上述技术问题的：一种哈林槽镀铜方法，该方法 包括如下具体操作步骤：
[0007] (1)所需的图形电镀片制作：取哈林槽用的图形电镀片，该图形电镀片的孔径为 0.3mm，之后在该图形电镀片上铣出两个并排的矩形通孔，即得所需的图形电镀片，矩形通 孔的长度为27mm~28. 5mm、高度为15mm~20mm;且当所需的图形电镀片插入哈林槽后，矩 形通孔的底边与哈林槽内电镀液的液面持平；
[0008] (2)铜光剂的配制：按照2:1的体积比量取开缸剂与光亮剂，混匀即得第一铜光 剂，待用；按照3:1的体积比量取光亮剂与调整剂，混匀即得第二铜光剂，待用；
[0009] (3)配制1L的电镀液：取一个1L的烧杯洗净，称取67. 5g无水硫酸铜放入烧杯 中，并在烧杯中加入121. 4mL浓硫酸，边加入边搅拌，加完后自然冷却，待冷却至室温后，加 入0. 132mL浓盐酸并搅拌，接着加入6mL所配制的第一铜光剂并搅拌，待溶液冷却至室温 后，转移至1L的容量瓶中并采用去离子水定容，所得溶液即为电镀液；其中，浓硫酸的质量 分数为98%、密度为1. 84g/cm3,浓盐酸的质量分数为37%、密度为1. 179g/cm3;
[0010] (4)镀铜操作：取烘干好的哈林槽用的阳极片和脱缸片并分别插于哈林槽内，之 后往哈林槽内加入上述操作配制的电镀液至哈林槽的刻度处，接上打气装置，并于2. 5A的 电流下脱缸20分钟；接着将所需的图形电镀片烘干并插入哈林槽内，之后于2A的电流下电 镀96分钟46秒；且在电镀至一半时间时加入2mL所配制的第二铜光剂。
[0011] 进一步地，将镀铜操作结束后的图形电镀片取出并进行镀锡保护。
[0012] 本发明的有益效果在于：与现有的镀铜方法相比，其不仅铜耗相较较低，具有较 高的资源利用率，而且具有相对较低的成本。 【【附图说明】】
[0013] 下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。
[0014] 图1是本发明中所需的图形电镀片的示意图。 【【具体实施方式】】
[0015] 本发明一种哈林槽镀铜方法，其包括如下具体操作步骤：
[0016] 该方法包括如下具体操作步骤：
[0017] (1)所需的图形电镀片制作：取哈林槽用的图形电镀片（长L1为150mm，宽B1为 60_)，并在该图形电镀片上铣出两个并排的矩形通孔11，即得如图1所示的所需的图形电 镀片1，矩形通孔的长度L2为27mm~28. 5mm、高度Η为15mm~20mm;且当所需的图形电 镀片插入哈林槽后，矩形通孔的底边与哈林槽内电镀液的液面持平；
[0018] (2)铜光剂的配制：按照2:1的体积比量取开缸剂与光亮剂，混匀即得第一铜光 剂，待用；按照3:1的体积比量取光亮剂与调整剂，混匀即得第二铜光剂，待用；
[0019] (3)配制1L的电镀液：取一个1L的烧杯洗净，称取67. 5g无水硫酸铜放入烧杯 中，并在烧杯中加入121. 4mL浓硫酸，边加入边搅拌，加完后自然冷却，待冷却至室温后，加 入0. 132mL浓盐酸并搅拌，接着加入6mL所配制的第一铜光剂并搅拌，待溶液冷却至室温 后，转移至1L的容量瓶中并采用去离子水定容，所得溶液即为电镀液；其中，浓硫酸的质量 分数为98%、密度为1. 84g/cm3,浓盐酸的质量分数为37%、密度为1. 179g/cm3;
[0020] (4)镀铜操作：取烘干好的哈林槽用的阳极片和脱缸片并分别插于哈林槽内，之 后往哈林槽内加入上述操作配制的电镀液至哈林槽的刻度处，接上打气装置，并于2. 5A的 电流下脱缸20分钟；接着将图形电镀片烘干并插入哈林槽内，之后于2A的电流下电镀96 分钟46秒；且在电镀至一半时间时加入2mL所配制的第二铜光剂。
[0021] 为了保护镀铜操作结束后的图形电镀片，将镀铜操作结束后的图形电镀片取出并 进行镀锡保护。且需要说明的是，本发明中哈林槽用的阳极片为市售的含磷的铜片，为现 有哈林槽试验所通用的；而哈林槽用的图形电镀片则是根据现有生产图形电镀片的工艺制 作而成，主要流程为CAD设计-开料-打孔-铣边-磨板-沉铜-哈林槽镀铜；此外，脱缸 所用的脱缸片实质上为