一种pcb板面单区局部加厚镀铜的生产工艺的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种PCB板面单区局部加厚镀铜的生产工艺，工艺流程主要包括：(1)对铜材进行清洗，清洗液为松香油污清洗液；(2)微蚀，利用NaPS将底铜微蚀；(3)化学沉铜，将PCB板一次浸入到化学镀液中进行镀铜；(4)图形电镀；(5)掩体，选用抗镀材料加工后得到掩体层；(6)局部加厚镀铜，运用掩体层，进行局部加厚镀铜；(7)喷砂，对铜面喷砂以得到磨砂面；(8)喷锡，喷砂处理后进行喷锡；(9)水洗，水洗时控制温度，并且伴有空气搅拌；(10)镀后用开水烫熔掩体层蜡层回收，再用水溶性清洗剂清洗即可。本发明可以有效减少边缘效应的产生，同时可以获得均匀平整的铜层和锡层，从而保证了PCB板较好的导电性能。
【专利说明】
一种PCB板面单区局部加厚镀铜的生产工艺
技术领域
[0001]本发明属于电镀领域，具体涉及一种PCB板面单区局部加厚镀铜的生产工艺。
【背景技术】
[0002]印制电路板(Printed circuit board，PCB)是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。
[0003]PCB的制作可以概括为下列几个主要步骤:光绘、下料及冲钻基准孔、化学沉铜、蚀亥IJ、加厚电镀铜、电气通断检验、通孔、覆阻焊层、铣边等。其中电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐腐蚀性起重要作用，铜镀层一般可用于印制板孔金属化。现有技术在单区局部加厚铜电镀时，容易出现独立焊盘的边缘效应，同时结合产品的电路设计以及客户端的使用要求，掩体部分容易出现附着力问题。
【发明内容】
[0004]本发明针对现有技术的不足，提供了一种PCB板面单区局部加厚镀铜的生产工艺。
[0005]本发明可通过以下技术方案来实现:
[0006]—种PCB板面单区局部加厚镀铜的生产工艺，其特征在于，工艺流程主要包括:
[0007](I)对铜材进行清洗，清洗液为松香油污清洗液，清洗时的温度为55-70°C ;
[0008](2)微蚀，利用NaPS将底铜微蚀掉0.7-1.5um的铜，时间约为I分钟；
[0009](3)化学沉铜，将PCB板以间隔5-15mn的距离排放，一次浸入到化学镀液中进行镀铜；
[0010](4)图形电镀，把不需要电镀铜的部位用干膜保护起来，而对显露出来的部位进行图形电镀；
[0011](5)掩体，选用抗镀材料石蜡、地蜡、蜂蜡、硬脂酸和松香的一种或几种加工后得到掩体层；
[0012](6)局部加厚镀铜，运用掩体层，进行局部加厚镀铜；
[0013](7)喷砂，褪去掩体层后，对铜面进行喷砂处理以得到磨砂面；
[0014](8)喷锡，喷砂处理后进行喷锡，获得大电流区；
[0015](9)水洗，水洗的温度控制在60F以上，并且伴有空气搅拌；
[0016](10)镀后用开水烫熔掩体层蜡层回收，再用水溶性清洗剂清洗即可。
[0017]本发明取得的有益效果为:I)采用抗镀掩体层进行局部选择性加厚镀铜来代替传统的蓝胶盖孔技术，可以有效减少边缘效应的产生;2)采用喷砂处理工艺后喷锡代替传统直接喷锡工艺，可以使得铜锡的结合力更好;3)同时运用喷砂表面处理方式，可以获得均匀平整的铜层和锡层。
【具体实施方式】
[0018]下面用实施例对本发明的【具体实施方式】作出说明。
[0019]实施例
[0020]—种PCB板面单区局部加厚镀铜的生产工艺，其特征在于，工艺流程主要包括:先对铜材进行清洗，清洗液为松香油污清洗液，清洗时的温度为60°C ;再进行微蚀处理，主要利用NaPS将底铜微蚀掉1.0um的铜，时间约为I分钟;再进行化学沉铜，将PCB板以间隔1mn的距离排放，一次浸入到化学镀液CuSO4.5H20、EDTA钠盐、酒石酸钾钠和次磷酸钠中进行化学沉铜;进一步图形转移后进行图形电镀;接着选用抗镀材料石蜡融化后得到掩体层石蜡层;再局部加厚镀铜，运用掩体石蜡层，进行局部加厚镀铜;然后喷砂处理，褪去掩体层后，对铜面进行喷砂处理用于去除铜材表面的油脂、灰尘、氧化层，并在铜材表面形成磨砂面；喷砂处理后进行均匀喷锡，获得大电流区;接着水洗，水洗的温度控制在80F，并且伴有空气搅拌;最后镀后用开水烫熔掩体层蜡层回收，再用水溶性清洗剂清洗即可。
[0021]本发明采用抗镀掩体层进行局部选择性加厚镀铜来代替传统的蓝胶盖孔技术，可以有效减少边缘效应的产生;采用喷砂处理工艺后喷锡代替传统直接喷锡工艺，可以使得铜锡的结合力更好;同时运用喷砂表面处理方式，可以获得均匀平整的铜层和锡层。
[0022]以上所述仅为本发明的最佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种PCB板面单区局部加厚镀铜的生产工艺，其特征在于，工艺流程主要包括: (1)对铜材进行清洗，清洗液为松香油污清洗液，清洗时的温度为55-700C ; (2)微蚀，利用NaPS将底铜微蚀掉0.7-1.5um的铜，时间约为I分钟； (3)化学沉铜，将PCB板以间隔5-15mn的距离排放，一次浸入到化学镀液中进行镀铜； (4)图形电镀，把不需要电镀铜的部位用干膜保护起来，而对显露出来的部位进行图形电镀； (5)掩体，选用抗镀材料石蜡、地蜡、蜂蜡、硬脂酸和松香的一种或几种加工后得到掩体层； (6)局部加厚镀铜，运用掩体层，进行局部加厚镀铜； (7)喷砂，褪去掩体层后，对铜面进行喷砂处理以得到磨砂面； (8)喷锡，喷砂处理后进行喷锡，获得大电流区； (9)水洗，水洗的温度控制在60F以上，并且伴有空气搅拌； (10)镀后用开水烫熔掩体层蜡层回收，再用水溶性清洗剂清洗即可。
【文档编号】H05K3/24GK106061127SQ201610648967
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年8月9日 公开号201610648967.X, CN 106061127 A, CN 106061127A, CN 201610648967, CN-A-106061127, CN106061127 A, CN106061127A, CN201610648967, CN201610648967.X
【发明人】袁胜巧
【申请人】安徽广德威正光电科技有限公司