一块所需的图形电镀片，目的一方面是保持液位稳定，另一方面是 除去溶液中的杂质并激活光亮剂。
[0022] 为了对本发明方法进行进一步的阐述说明，申请人给出了如下几个实施例。
[0023] 实施例1
[0024] 所需的图形电镀片制作：取哈林槽用的图形电镀片，并在该图形电镀片上铣出两 个并排的矩形通孔，即得所需的图形电镀片，矩形通孔的长度L2为27_、宽度Η为18_ ;且 当所需的图形电镀片插入哈林槽后，矩形通孔的底边与哈林槽内电镀液的液面持平；
[0025] 铜光剂的配制：按照2:1的体积比量取开缸剂与光亮剂，混匀即得第一铜光剂，待 用；按照3:1的体积比量取光亮剂与调整剂，混匀即得第二铜光剂，待用；
[0026] 配制1L的电镀液：取一个1L的烧杯洗净，称取67. 5g无水硫酸铜放入烧杯中，并 在烧杯中加入121. 4mL浓硫酸（浓硫酸的质量分数为98%、密度为1. 84g/cm3)，边加入边 搅拌，加完后自然冷却，待冷却至室温后，加入0. 132mL浓盐酸（浓盐酸的质量分数为37 %、 密度为1. 179g/cm3)并搅拌，接着加入6mL所配制的第一铜光剂并搅拌，待溶液冷却至室温 后，转移至1L的容量瓶中并采用去离子水定容，所得溶液即为电镀液；
[0027] 镀铜操作：取烘干好的哈林槽用的阳极片和脱缸片并分别插于哈林槽内，之后往 哈林槽内加入所配制的电镀液至哈林槽的刻度处，接上打气装置，并于2. 5A的电流下脱缸 20分钟；接着将所需的图形电镀片烘干并插入哈林槽内，之后于2A的电流下电镀96分钟 46秒；且在电镀至一半时间时加入2mL所配制的第二铜光剂。
[0028] 为了简化说明并便于比较本发明各实施例的相异处，在以下另外几个实施例的说 明中，仅针对相异处进行说明，而不再对相同处作重复赘述。
[0029] 实施例2
[0030] 较之实施例1，本实施例的不同之处仅在于：
[0031] 所铣出的两个并排的矩形通孔的长度与高度分别为L2为28mm、宽度Η为20mm。
[0032] 实施例3
[0033] 较之实施例1，本实施例的不同之处仅在于：
[0034] 所铣出的两个并排的矩形通孔的长度与高度分别为L2为28. 5mm、宽度Η为15mm。
[0035] 为了验证本发明方法镀铜时具有较低铜耗的优势，申请人进行了如下试验。
[0036] 试验
[0037] 在本公司内，2014年6月至2014年11月采用现有镀铜方法，而2014年12月至 2015年5月采用本发明镀铜方法，并对各自方法的铜耗情况进行追踪并记录，则2014年6 月至2014年11月半年的铜耗情况如下表1所示，2014年12月至2015年5月半年的铜耗 情况如下表2所示。
[0038] 表1 2014年6月至2014年11月半年的铜耗情况
[0039]
[0040] 表2 2014年12月至2015年5月半年的铜耗情况 [0041 ]
[0042] 注：表1与表2中，入库（m2)是指本月生产线路板的面积；铜领料量（kg)是指电 镀工段从仓库领的铜球的质量；拖缸重量（Kg)是指铜缸里加入铜球后拖缸消耗的铜球质 量；铜消耗量（Kg)是指铜领料量减去拖缸铜球消耗的质量。
[0043] 结合表1与表2并通过计算可知，采用现有镀铜方法时，半年中每月的平均铜耗为 461. 5g/m2;而采用本发明镀铜方法时，半年中每月的平均铜耗为444. 6g/m2;因此，本发明 镀铜方法具有较低的铜耗，从而提高了资源的利用率。
【主权项】
1. 一种哈林槽镀铜方法，其特征在于：该方法包括如下具体操作步骤： (1) 所需的图形电镀片制作：取哈林槽用的图形电镀片，该图形电镀片的孔径为 0.3mm，之后在该图形电镀片上铣出两个并排的矩形通孔，即得所需的图形电镀片，矩形通 孔的长度为27mm~28. 5mm、高度为15mm~20mm ;且当所需的图形电镀片插入哈林槽后，矩 形通孔的底边与哈林槽内电镀液的液面持平； (2) 铜光剂的配制：按照2:1的体积比量取开缸剂与光亮剂，混匀即得第一铜光剂，待 用；按照3:1的体积比量取光亮剂与调整剂，混匀即得第二铜光剂，待用； (3) 配制IL的电镀液：取一个IL的烧杯洗净，称取67. 5g无水硫酸铜放入烧杯中， 并在烧杯中加入121. 4mL浓硫酸，边加入边揽摔，加完后自然冷却，待冷却至室温后，加入 0. 132mL浓盐酸并搅拌，接着加入6mL所配制的第一铜光剂并搅拌，待溶液冷却至室温后， 转移至IL的容量瓶中并采用去离子水定容，所得溶液即为电镀液；其中，浓硫酸的质量分 数为98%、密度为I. 84g/cm3,浓盐酸的质量分数为37%、密度为I. 179g/cm3; (4) 镀铜操作：取烘干好的哈林槽用的阳极片和脱缸片并分别插于哈林槽内，之后往 哈林槽内加入上述操作配制的电镀液至哈林槽的刻度处，接上打气装置，并于2. 5A的电流 下脱缸20分钟；接着将所需的图形电镀片烘干并插入哈林槽内，之后于2A的电流下电镀 96分钟46秒；且在电镀至一半时间时加入2mL所配制的第二铜光剂。2. 根据权利要求1所述的一种哈林槽镀铜方法，其特征在于：将镀铜操作结束后的图 形电镀片取出并进行镀锡保护。
【专利摘要】本发明提供一种哈林槽镀铜方法，先取哈林槽用的图形电镀片，并在该图形电镀片上铣出两个并排的矩形通孔，以获得所需的图形电镀片；按照2:1的体积比量取开缸剂与光亮剂，混匀即得第一铜光剂；按照3:1的体积比量取光亮剂与调整剂，混匀即得第二铜光剂；取烘干好的哈林槽用的阳极片和脱缸片并分别插于哈林槽内，之后往哈林槽内加入配置好的电镀液至哈林槽的刻度线处，接上打气装置，并于2.5A的电流下脱缸20分钟；接着将所需的图形电镀片烘干并插入哈林槽内，之后于2A的电流下电镀96分钟46秒；且在电镀至一半时间时加入2mL所配制的第二铜光剂。本发明不仅具有准确性良好，而且铜耗相较较低，具有较高的资源利用率。
【IPC分类】C25D1/08, C25D3/38
【公开号】CN105239109
【申请号】CN201510710556
【发明人】陈跃生, 刘敏义, 郭正平, 詹少华, 高丁
【申请人】福州瑞华印制线路板有限公司
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年10月28日