技术编号:9492520
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。以往,半导体元件例如通过芯片倒装方式被安装到电路板上。在电路板上设置有电极(pad焊盘)和阻焊膜。电极从形成于阻焊膜的开口部露出,在露出的电极上形成有焊料凸点。通过该焊料凸点(solder bump),将电路板与半导体元件连接。另外,在其他电路板上,形成有从阻焊膜的开口部露出的凸点,凸点通过电镀等而与电极连接。通过该凸点,电路板与半导体元件连接(例如,参照日本特开2007-103878号公报)。但是,近年来随着半导体元件的高度集成化,半导体元件在布线基板上...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。