布线基板、布线基板的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及布线基板、布线基板的制造方法。
【背景技术】
[0002]以往，半导体元件例如通过芯片倒装方式被安装到电路板上。在电路板上设置有电极(pad焊盘)和阻焊膜。电极从形成于阻焊膜的开口部露出，在露出的电极上形成有焊料凸点。通过该焊料凸点(solder bump)，将电路板与半导体元件连接。另外，在其他电路板上，形成有从阻焊膜的开口部露出的凸点，凸点通过电镀等而与电极连接。通过该凸点，电路板与半导体元件连接(例如，参照日本特开2007-103878号公报)。
[0003]但是，近年来随着半导体元件的高度集成化，半导体元件在布线基板上的连接端子的数量增大(多管脚化)，此外还推进半导体元件的连接端子的窄间距化。因此，需要与这种半导体元件对应的布线基板。
【发明内容】
[0004]本发明涉及一种布线基板，具备:布线层；设置于所述布线层的面上的、用于安装电子部件的多个金属端子；以及保护层，将所述布线层中的形成有所述多个金属端子的面覆盖，所述布线层包括晶种层和金属镀层，所述金属镀层形成于所述晶种层之上，俯视时的大小与所述晶种层相同，所述多个金属端子具有从所述保护层突出的上端和具有该上端的宽度以上的宽度的基端，所述保护层针对所述多个金属端子分别具有角焊缝部，该角焊缝部朝向所述多个金属端子之中的相应的金属端子的上端面延伸，与所述多个金属端子之中的相应的金属端子的侧面连接。
[0005]本发明还涉及一种布线基板的制造方法，是具有电子部件用的金属端子的布线基板的制造方法，包括:在绝缘层上形成晶种层的工序；形成第1抗蚀层的工序，第1抗蚀层将所述晶种层覆盖，且在预定位置具有开口部；将所述晶种层用作供电层，在所述第1抗蚀层的开口部形成金属镀层的工序；将所述第1抗蚀层去除的工序；形成将所述晶种层和所述金属镀层覆盖的第2抗蚀层的工序，该第2抗蚀层具有使所述金属镀层的上表面的一部分露出的开口部；将所述晶种层用作供电层，在所述第2抗蚀层的开口部形成金属端子的工序；将所述第2抗蚀层去除的工序；将所述金属镀层用作掩模，对所述晶种层进行蚀刻的工序；形成将所述金属端子覆盖的树脂层的工序；将所述树脂层薄膜化而将所述金属端子的上端露出的工序；以及将所述树脂层固化的工序。
[0006]发明效果
[0007]根据本发明的一观点，能够安装被实施了窄间距化的半导体元件等的电子部件。
【附图说明】
[0008]图1 (a)是示出半导体装置的概要结构的剖视图，图1 (b)是布线基板的局部剖视图，图1(c)是端子(post)以及阻焊膜的局部剖视图。
[0009]图2(a)?(e)是示出布线基板(端子)的制造工序的剖视图。
[0010]图3(a)?(e)是示出布线基板(端子)的制造工序的剖视图。
[0011]图4(a)、图4(b)是其他布线基板的局部剖视图。
[0012]图5是示出其他半导体装置的概要结构的剖视图。
[0013]图6(a)是其他布线基板的示意俯视图，图6(b)是其他布线基板的局部剖视图。
【具体实施方式】
[0014]下面说明各方式的半导体装置。
[0015]另外，附图有时为了便于理解而将构成要素放大示出。构成要素的尺寸比例有时与实物或其他图不同。另外，在剖视图中，为了便于理解，有时将一部分构成要素的剖面线省略。
[0016]如图1 (a)所示，半导体装置1具有布线基板10、以及被安装到布线基板10的一面(图中上侧的面)上的半导体元件60。该半导体装置1被安装到例如母板等的基板上。
[0017]在本实施方式中，为了方便起见，在布线基板10中，将安装半导体元件60的一侧设为上侧。另外，在布线基板10所包含的各部件中，将上侧的面设为上表面。其中，布线基板10能够以天地颠倒的状态使用，或者也能够以任意的角度配置。另外，俯视是指，从安装半导体元件60的面的法线方向观看对象物，平面形状是指俯视时的形状。
[0018]布线基板10具有芯基板11。芯基板11是例如在作为加固材料的玻璃纤维布(玻璃织布)中含浸以环氧树脂为主要成分的热固性绝缘性树脂并进行固化而得到的、所谓的玻璃环氧基板。
[0019]在芯基板11上，在预定位置形成有将上表面与下表面之间贯通的多个贯通孔UXo在各贯通孔11X内形成有将芯基板11的上表面与下表面之间贯通的贯通电极12。作为贯通电极12的材料，能够使用例如铜(Cu)或铜合金。另外，贯通电极12可以通过在贯通孔11X的内表面(壁面)形成电镀膜，在该贯通孔11X内填充绝缘树脂而形成。
[0020]在芯基板11的上表面，依次层积有布线层21、绝缘层22、布线层23、绝缘层24、以及布线层25。在芯基板11的下表面依次层积有布线层31、绝缘层32、布线层33、绝缘层34、布线层35。作为布线层21、23、25以及布线层31、33、35的材料，能够使用例如铜、铜合金。作为绝缘层22、24以及绝缘层32、34的材料，能够使用例如环氧树脂、聚酰亚胺树脂等绝缘性树脂、或者在这些树脂中混入了氧化硅或氧化铝等填充物而得的树脂材料。
[0021]在芯基板11的上表面的布线层21中包含的多个布线分别通过贯通电极12而与下表面的布线层31中包含的相应的布线电连接。
[0022]在芯基板11的上方侧，布线层23通过形成于绝缘层22的通孔(via hole)的连接线(via) 23V而与布线层21电连接。同样地，布线层25通过连接线25V而与布线层23电连接。
[0023]形成于绝缘层24上的布线层25包括被图案化成预定形状的多个布线。另外，针对各个布线，作为布线层25进行说明。布线层25包括:被包含于与半导体元件60对应的区域(安装区域)的布线层25a (第1布线层)；以及不被包含于安装区域的布线层25b (第2布线层)。在布线层25a上形成有多个金属端子27。也就是说，布线层25a中的多个布线分别形成有对应的金属端子27。金属端子27形成为例如圆柱状。在该金属端子27上，上端27c的宽度(直径)为基端27d的宽度(直径)以下。因此，金属端子27的上端27c附近的侧面不会比金属端子27的基端27d附近(金属端子27与布线层25a连接的部分的附近)的侧面还向侧方突出。另外，能够将金属端子27的形状形成为四角柱状、六角柱状等角柱状。金属端子27的材料为例如铜(Cu)。另外，作为金属端子27的材料，能够使用镍、锡、银、金、钯、铝等、或者它们的合金。另外，在本实施方式中，在布线层25b上没有形成金属端子27，布线层25b被用于将例如布线层25a与内部的布线层23连接。另外，在不对布线层25a、25b进行区分的情况下，有时使用布线层25进行说明。
[0024]最外层的绝缘层24以及布线层25的表面被阻焊层41覆盖。各金属端子27从阻焊层41的上表面41a突出。另外，图中虽省略，布线层21、23、25的表面(图中的上表面)、芯基板11的上表面、绝缘层22、24等的表面(图中的上表面)、金属端子27的上表面被粗糙化。
[0025]在芯基板11的下方侧，在绝缘层32的多个通孔分别形成有多个连接线33V，布线层33通过多个连接线33V而与布线层31电连接。同样地，布线层35通过多个连接线35V而与布线层33电连接。最外层的绝缘层34以及布线层35的表面被阻焊层42覆盖。在阻焊层42上，在预定位置形成有多个开口部42X，布线层35从各开口部42X作为焊盘(pad) 35a露出。另外，虽在图中省略，布线层31、33、35的表面(图中的下表面)、芯基板11的下表面、绝缘层32、24的表面(图中的下表面)被粗糙化。
[0026]可以在焊盘35a的表面设置表面处理层。作为表面处理层，能够使用电镀层、0SP膜等。作为电镀层，能够使用例如依次层积了镍/金、镍/钯/金的电镀膜。作为0SP膜，能够使用例如由咪唑化合物或唑类化合物构成的膜。
[0027]布线基板10的各金属端子27通过焊料71而与半导体元件60连接。也就是说，半导体元件60被芯片倒装到布线基板10上。填充树脂72被设置成将布线基板10与半导体元件60之间的缝隙填充。作为填充树脂72的材料，使用例如环氧树脂等绝缘性树脂。
[0028]另外，图1(a)示出布线基板的一个例子。布线基板只要具有将布线层25和布线层35相互电连接的结构足以。因此，也可以是适当改变布线层的层数的结构，或者也可以是没有形成布线层的结构。作为布线基板，能够使用例如具有芯基板的带芯增层