一种新型陶瓷电路基板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电气配件领域，特别是涉及一种新型陶瓷电路基板。
【背景技术】
[0002]近年来，作为搭载功率晶体管等半导体元件的电路基板，陶瓷电路基板被广泛地使用。作为成为陶瓷电路基板的基材的陶瓷基板，使用的是氧化铝烧结体和氧化铝与氧化锆的混合烧结体等氧化物系陶瓷、以及氮化铝烧结体和氮化硅烧结体等氮化物系陶瓷。近年来，正在进行氮化物系陶瓷的高热传导化。为此，在要求高热传导性的产品中，使用氮化物系陶瓷电路基板。
【发明内容】
[0003]本发明主要解决的技术问题是提供一种新型陶瓷电路基板，其设计合理，结构简单，解决了导通不畅引起的性能不稳问题。
[0004]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种新型陶瓷电路基板，包括氧化铝基板、内部电极、金属电路板和有机绝缘涂层；所述氧化铝基板由多个单元层通过硅胶树脂复合而成；相邻的单元层之间夹有内部电极；夹有内部电极的单元层的相应表面设有与内部电极形状契合的凹形区；所述金属电路板通过粘结剂连接于所述氧化铝基板的表面上；在所述氧化铝基板上还设有多个贯穿所述氧化铝基板的孔隙；所述有机绝缘涂层将所述氧化铝基板和金属电路板包覆在内。
[0005]优选的是，所述孔隙的个数为10~20个；所述金属电路板为铜质的电路板；所述氧化铝基板的厚度为0.2-1.5_。
[0006]优选的是，所述有机绝缘涂层的厚度为10~20μπι，金属电路板的厚度为0.15—0.45mm0
[0007]本发明的有益效果是:提供一种新型陶瓷电路基板，其稳定性能好，硬度高，使用寿命长；而且结构之间的导通能力好，其连接结构的信号传输不会受到外部影响，其工作性能稳定可靠。
【附图说明】
[0008]图1是本发明一种新型陶瓷电路基板的结构示意图；
图2是新型陶瓷电路基板的剖视图；
附图中各部件的标记如下:1、氧化铝基板；2、内部电极；3、金属电路板；4、单元层；5、孔隙。
【具体实施方式】
[0009]下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0010]请参阅附图1和2，本发明实施例包括:
一种新型陶瓷电路基板，包括氧化铝基板1、内部电极2、金属电路板3和有机绝缘涂层；所述金属电路板3为铜质的电路板；所述氧化铝基板1的厚度为0.2-1.5mm。所述有机绝缘涂层的厚度为10~20 μπι，金属电路板3的厚度为0.15-0.45mm。所述氧化铝基板1由多个单元层4通过硅胶树脂复合而成；这种层状的复合型结构制备简单，而且工作性能好，耐候性强。相邻的单元层4之间夹有内部电极2 ;夹有内部电极2的单元层的相应表面设有与内部电极2形状契合的凹形区；所述金属电路板3通过粘结剂连接于所述氧化铝基板1的表面上；在所述氧化铝基板1上还设有多个贯穿所述氧化铝基板1的孔隙5 ;所述孔隙5的个数为10~20个；所述有机绝缘涂层将所述氧化铝基板1和金属电路板3包覆在内。该新型陶瓷电路基板的稳定性能好，硬度高，使用寿命长；而且结构之间的导通能力好，其连接结构的信号传输不会受到外部影响，其工作性能稳定可靠。
[0011]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种新型陶瓷电路基板，其特征在于:包括氧化铝基板、内部电极、金属电路板和有机绝缘涂层；所述氧化铝基板由多个单元层通过硅胶树脂复合而成；相邻的单元层之间夹有内部电极；夹有内部电极的单元层的相应表面设有与内部电极形状契合的凹形区；所述金属电路板通过粘结剂连接于所述氧化铝基板的表面上；在所述氧化铝基板上还设有多个贯穿所述氧化铝基板的孔隙；所述有机绝缘涂层将所述氧化铝基板和金属电路板包覆在内。2.根据权利要求1所述的一种新型陶瓷电路基板，其特征在于:所述孔隙的个数为10-20个；所述金属电路板为铜质的电路板；所述氧化铝基板的厚度为0.2-1.5mm。3.根据权利要求1所述的一种新型陶瓷电路基板，其特征在于:所述有机绝缘涂层的厚度为10~20 μπι，金属电路板的厚度为0.15-0.45mm。
【专利摘要】本发明一种新型陶瓷电路基板，包括氧化铝基板、内部电极、金属电路板和有机绝缘涂层；所述氧化铝基板由多个单元层通过硅胶树脂复合而成；相邻的单元层之间夹有内部电极；夹有内部电极的单元层的相应表面设有与内部电极形状契合的凹形区；所述金属电路板通过粘结剂连接于所述氧化铝基板的表面上；在所述氧化铝基板上还设有多个贯穿所述氧化铝基板的孔隙；所述有机绝缘涂层将所述氧化铝基板和金属电路板包覆在内。通过上述方式，提供一种新型陶瓷电路基板，其稳定性能好，硬度高，使用寿命长；而且结构之间的导通能力好，其连接结构的信号传输不会受到外部影响，其工作性能稳定可靠。
【IPC分类】H05K1/05
【公开号】CN105246245
【申请号】CN201510548253
【发明人】乔金彪
【申请人】苏州斯尔特微电子有限公司
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年8月31日