印刷电路板和用于相机模块的印刷电路板的制作方法
【专利说明】
[0001] 本申请要求于2014年7月2日提交的题为"Printed Circuit Board and Printed Circuit Board for Camera Module (印刷电路板和用于相机模块的印刷电路板）"的第 10-2014-0082510号韩国专利申请的权益，该韩国申请的公开通过引用全部包含于此。
技术领域
[0002] 本发明涉及一种印刷电路板和用于相机模块的印刷电路板。
【背景技术】
[0003] 电磁场取决于传输线的类型，传输线的类型主要可分类为微带线和带状线。在微 带线和带状线两者中，信号线形成地和电磁场。这里，形成的电磁场对特性阻抗产生影响。
[0004] 微带线和带状线的阻抗特性由信号线的线宽和厚度、信号线和地图案之间的高度 以及构造绝缘层的介质的介电常数εJ角定。
[0005] 然而，在各个组件和电路中不执行阻抗匹配的情况下，可能会因反射波而损坏集 成电路板（1C)，或造成能量损耗。
【发明内容】
[0006] 本公开的目的在于提供一种能够调节阻抗的印刷电路板以及用于相机模块的印 刷电路板。
[0007] 本公开的另一目的在于提供一种能够调节阻抗并显著改善翘曲防止特性的印刷 电路板以及用于相机模块。
[0008] 本公开的上述目的可通过印刷电路板和用于相机模块的印刷电路板实现，所述印 刷电路板和用于相机模块的印刷电路板可通过在地区域中实现虚拟图案以及地图案并利 用地图案的形状调节阻抗来提高翘曲防止特性。
【附图说明】
[0009] 图IA和图IB是根据本公开的第一不例性实施例的印刷电路板的截面图；
[0010] 图2Α至图9是根据本公开的第一示例性实施例的包括在地部中的导体图案和虚 拟图案的不意性不图；
[0011] 图IOA是根据本公开的第一示例性实施例的信号传输部的示意性平面图；
[0012] 图IOB是根据本公开的第一示例性实施例的地部的示意性平面图；
[0013] 图11是示出针对图IOB中的地部中的每个区域调节导体的比率的形式的示图；
[0014] 图12Α和图12Β是根据本公开的第二示例性实施例的印刷电路板的截面图；
[0015] 图13是根据本示例性实施例的用于相机模块的印刷电路板的分解立体图；
[0016] 图14是图13的地部的详细构造图；
[0017] 图15是示出具有普通结构的地部中的信号反馈路径的示图；
[0018] 图16Α是示出包括图2Α和图2Β的导体图案和虚拟图案的地部中的信号反馈路径 的示图；
[0019] 图16B是示出包括图9的导体图案和虚拟图案的地部的信号反馈路径的示图；
[0020] 图17A是示出具有普通结构的印刷电路板的阻抗特性随时间变化的模拟结果的 示图；
[0021] 图17B是示出根据本示例性实施例的印刷电路板的阻抗特性随时间变化的模拟 结果的示图；
[0022] 图18是示出使用具有普通结构的地部的印刷电路板的阻抗特性、图2A至图8中 示出的导体图案和虚拟图案包括在地部中的印刷电路板的阻抗特性以及图9中示出的导 体图案和虚拟图案包括在地部中印刷电路板的阻抗特性随时间变化的模拟结果的示图；
[0023] 图19是示出具有普通结构的印刷电路板的翘曲防止特性的模拟结果的示图；
[0024] 图20是示出使用图IOB的地部的印刷电路板的翘曲防止特性的模拟结果的示 图；
[0025] 图21是示出使用图11的地部的印刷电路板的翘曲防止特性的模拟结果的示图。
【具体实施方式】
[0026] 通过下面参照附图描述本公开的示例性实施例的详细描述，根据本公开的与印刷 电路板和用于相机模块的印刷电路板的对象相关的作用效果和技术构造将被更清楚地理 解。
[0027] 另外，当确定与本公开的现有技术相关的详细描述可能使本公开的主旨模糊时， 将省略其详细描述。在说明书中，术语"第一"、"第二"等用于将一个元件与另一元件区分 开，且这些元件不由以上术语限定。
[0028] 印刷电路板
[0029] 〈第一示例性实施例〉
[0030] 图IA和图IB是根据本示例性实施例的印刷电路板的截面图。
[0031] 根据本示例性实施例的印刷电路板100可包括信号传输部120和地部130,绝缘层 110介于信号传输部120和地部130之间。例如，如图IA所示，信号传输部120可设置在绝 缘层110上，地部130可设置在绝缘层110下方。然而，本公开不限于此，而是可具有任意 结构，只要信号传输部120和地部130可设置成使得绝缘层110介于信号传输部120和地 部130之间即可。
[0032] 根据本示例性实施例的绝缘层110可由具有不同介电常数\的介质制成，并可 根据使用印刷电路板100的产品的尺寸而具有预定高度。
[0033] 这里，使用树脂绝缘层作为绝缘层110。可使用热固性树脂（例如，环氧树脂）、热 塑性树脂（例如，聚酰亚胺树脂）、使加固材料（诸如玻璃纤维或无机填充剂）浸渍在热固 性树脂和热塑性树脂中的树脂（例如，半固化片）作为树脂绝缘层的材料。此外，可使用热 固性树脂、光固化树脂等。然而，本公开不特别限制于此。
[0034] 此外，根据本示例性实施例的使用绝缘层110的印刷电路板100可以是由绝缘层 形成的单层板或者是多个绝缘层和多个电路层交替堆叠在其中的多层板。
[0035] 同时，根据本示例性实施例的信号传输部120可包括至少一根信号线，例如，具有 预定宽度W的以预定间距S设置并沿长度方向延伸的一对信号线121和122。一对信号线 121和122可以是支持移动行业处理器（MIPI)的两个通道。
[0036] 这里，MIPI表示用于连接移动装置中的处理器和外设装置之间的控制信号的串行 接口的新标准，并可用于在本示例性实施例中的移动相机模块和主处理器之间发送和接收 数据。
[0037] 具体地讲，在对在相机模块的MIPI中使用的信号线（一对差分线）不执行阻抗匹 配的情况下，信号传输特性劣化，从而会产生诸如图像噪声等的问题。
[0038] 然而，根据本公开的信号传输部120不限于仅具有图IA所示出的信号线（即，一 对信号线）的构造，而是可具有任意构造，只要该构造包括至少一根信号线即可。因此，根 据本示例性实施例的信号传输部120可包括一对信号线或更多根信号线，或如图IB所示仅 包括一根信号线121。
[0039] 此外，传输控制信号等的信号线121和122可以由导体图案形成，所述导体图案由 从组中选择的至少一种或至少两种的混合物制成，所述组包括具有良好导电性的银（Ag)、 钯（Pd)、铝（AL)、镍（Ni)、钛（Ti)、金（Au)、铜（Cu)和铂（Pt)。
[0040] 同时，在根据本示例性实施例的印刷电路板110中，在信号线121和122与地部 130之间仅存在绝缘层110,从而可以防止在高频下因交流（AC)能量的聚集而产生的电磁 场的信号干扰。
[0041] 在诸如本示例性实施例的信号线121和122的结构中，阻抗特性受信号线121和 122的线宽W、信号线121和122与地部130之间的高度h、形成绝缘层110的介质的介电常 数\影响。在高频下，信号线121和122与地部130之间的信号的大部分能量分量在以 AC电场的形式构造的同时进行传递。
[0042] 因此，信号线121和122设置在绝缘层110的上表面，同时根据绝缘层110的条件 (高度h/介电常数ε J而具有预定线宽W，由此构造电路。
[0043] 此外，信号线121和122可通过光刻方法等形成，其优点在于：由于在频率变高时， 可能无法忽略与信号线121和122的线宽相关的影响，因此在阻抗低的情况下，将信号线 121和122形成为具有窄的线宽W。
[0044] 同时，根据本示例性实施例的用于使信号线121和122接地的地部130可包括由 从组中选择的至少一种或至少两种的混合物制成的导体图案，所述组包括与信号线121和 122类似的具有良好导电性的银（Ag)、钯（Pd)、铝（AL)、镍（Ni)、钛（Ti)、金（Au)、铜（Cu) 和铂（Pt)。
[0045] 这里，地部130可包括阻抗调节部和虚拟部（dummy part)。
[0046] 可调节印刷电路板100的阻抗的阻抗调节部可包括具有比信号线121和122的路 径长的路径的导体图案。
[0047] 此外，虚拟部可包括与电连接无关的多个虚拟图案，其中，虚拟图案由导体形成， 所述导体由从组中选择的至少一种或至少两种的混合物制成，所述组包括与导体图案类似 的具有良好导电性的银（Ag)、钯（Pd)、铝（AL)、镍（Ni)、钛（Ti)、金（Au)、铜（Cu)和铂（Pt)。
[0048] 包括在地部130中的作为如上所述的阻抗调节部和虚拟部的导体图案和虚拟图 案的示例在图2A至图9中示出。
[0049] 在图2A至图9中，图2A至图8示出包括具有敞开弯曲形状的多个单元图案的导 体图案以及根据导体图案的虚拟图案的示例。将首先描述图2A和图2B中示出的导体图案 131-1的示例。导体图案131-1可包括多个单元图案A、B、C……，多个单元图案A、B、C…… 被形成为与上述信号线121和122相交（在附图中示出的平面图中）。即，导体图案131-1 和上述信号线121和122在垂直于绝缘层110的主表面的方向上彼此叠置。
[0050] 这里，单元图案A、B、C……可具有敞开弯曲形状。例如，导体图案131-1的单元图 案A、B、C……可具有如图2A和图2B中示出的U型敞开弯曲形状。然而，根据本公开的单 元图案A、B、C……不限于具有如图2A和图2B中示出的形状，而是也可以具有任意形状，只 要它们具有敞开弯曲形状即可。
[0051] 此外，在导体图案131-1中，多个单元图案A、B、C……可相互连接，以形成一条路 径。因此，可形成具有如图2A和图2B中示出的弯曲形状的导体图案131-1。
[0052] 接着，将描述图2A和图2B中示出的虚拟图案131-2的示例。包括在地部130中 的作为虚拟部131-2的至少一个虚拟图案131-2以由单元图案A、B、C......中的每个围绕的 形式设置。即，如图2A和图2B所示，多个单元图案A、B、C......中的每个围绕至少一个虚拟 图案131-2。
[0053] 这里，虚拟图案131-2的尺寸、形状、位置等可被多样地改变，只要虚拟图案131-2 可按照虚拟图案131-2由每个单元图案A、B、C……围绕的形式设置即可。
[0054] 同时，还可以按照如图3至图7中示出的具有敞开弯曲形状的多个单元图案A、B、 〇··中的每个包括至少一个子单元图案a、b、c……的形式，来实施包括在地部130中的作为 阻抗调节部的导体图案131-1。
[0055] 图3至图6示出子单元图案具有敞开弯曲形状的导体图案和根据导体图案的虚拟 图案的示例。将首先描述图3中示出的导体图案132-1的