专利名称：相机模块的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种利用晶片级光刻工艺涂布干膜层的相机模块的制造方法。
背景技术：
公知相机模块工艺是将透镜堆叠至其上具有光学元件的一基板，然后，将与透镜堆叠的上述基板切割，且分离出数个独立的相机模块单元。在公知相机模块的工艺期间，相机模块的良率会因为用于透镜模块的透镜组的保护膜的移除步骤会伤害光学透镜的孔径 而降低。在此技术领域中，有需要一种具有不会伤害光学透镜的孔径的相机模块的制造方法，以改善上述缺点。
发明内容
有鉴于此，为解决现有技术的缺陷，本发明一实施例提供一种相机模块的制造方法，包括提供多个透镜组；于上述多个透镜组上形成一干膜层；图案化上述干膜层，以形成多个干膜图案，分别贴附上述多个透镜组；分离上述多个透镜组；将上述多个透镜组分离出来的一透镜组接合至一图像感测装置芯片；移除上述透镜组上的上述干膜图案。本发明另一实施例提供一种相机模块的制造方法，包括提供一第一晶片，其上具有多个第一透镜元件；于上述第一晶片上形成一第一间隙元件，以将上述多个第一透镜元件彼此隔开，以形成多个透镜组，上述多个透镜组由位于上述第一晶片两侧的上述多个第一透镜元件和上述第一间隙元件构成；于上述第一间隙元件上形成一干膜层；图案化上述干膜层，以形成多个干膜图案，分别贴附上述多个透镜组；分离上述多个透镜组；将上述多个透镜组分离出来的一透镜组接合至一图像感测装置芯片；移除上述透镜组上的上述干膜图案。本发明又另一实施例提供一种相机模块的制造方法，包括提供一第一晶片，其上具有多个第一透镜元件；于上述第一晶片上形成一第一间隙元件，以将上述多个第一透镜元件彼此隔开，以形成多个透镜组；将一第二晶片接合至上述第一晶片，其中上述第二晶片具有多个第二透镜元件，对齐于上述多个第一透镜元件；于上述第二晶片上形成一第二间隙元件，以将上述多个第二透镜元件彼此隔开，以形成多个透镜组，上述多个透镜组由位于上述第一晶片两侧的上述多个第一透镜元件、位于上述第二晶片两侧的上述多个第二透镜元件、上述第一间隙元件和上述第二间隙元件构成；于上述第二间隙元件上形成一干膜层；图案化上述干膜层，以形成多个干膜图案，分别贴附上述多个透镜组；分离上述多个透镜组；将上述多个透镜组分离出来的一透镜组接合至一图像感测装置芯片；移除上述透镜组上的上述干膜图案。本发明实施例提供的相机模块的制造方法利用一干膜层做一保护薄膜，以避免透镜组的孔径于后续工艺期间被例如电磁干扰(EMI)遮蔽材料或遮光材料的涂布材料覆盖。上述干膜层于将透镜组晶片分离为各自独立的透镜组之前，利用晶片级光刻工艺形成。因此，于晶片级工艺时使用干膜层的上述制造方法可有高产率。
图Ia-图lc、图2a-图2b、图3a_图3b和图4_图9为本发明实施例的相机模块的制造方法的剖面图或俯视图。主要附图标记说明200a 第二晶片；200b 第一晶片； 202a 第二透镜元件；202b 第一透镜元件；203a 第二间隙元件；203b 第一间隙元件；204 干膜层；204a 干膜图案；210 图像感测装置芯片；212 弹性薄膜；213 载板；214 胶；216 焊球；218 顶面；220 粘着剂；222 金属层；224 遮光层；230 保护层。
具体实施例方式以下以各实施例详细说明并伴随着
的范例，作为本发明的参考依据。在附图或说明书描述中，相似或相同的部分皆使用相同的附图标记。且在附图中，实施例的形状或是厚度可扩大，并以简化或是方便标示。再者，附图中各元件的部分将以分别描述说明之，值得注意的是，图中未示出或描述的元件，为所属技术领域中普通技术人员所知的形式，另外，特定的实施例仅为揭示本发明使用的特定方式，其并非用以限定本发明。图Ia-图lc、图2a-图2b、图3a_图3b和图4_图9为本发明实施例的相机模块的制造方法的剖面图或俯视图。本发明实施例的相机模块的制造方法是利用一干膜以避免一光学透镜组在后续工艺期间被例如电磁干扰(EMI)遮蔽材料或遮光材料的涂布材料覆盖。图Ia为本发明一实施例的透镜组，上述透镜组由位于单一晶片上的透镜元件构成。请参考图la，提供一第一晶片200b，其上具有多个第一透镜元件202b。然后，于第一晶片200b上形成一第一间隙兀件203b,以将第一透镜兀件202b彼此隔开。位于该第一晶片两侧的多个第一透镜元件和该第一间隙元件构成多个透镜组。第一晶片200b可包括一透明材料。第一间隙元件203b可配置为一阵列，位于第一晶片200b的两侧。在本发明其他实施例中，第一透镜元件202b和第一间隙元件203b可分别配置位于第一晶片200b的
单一侧。在本发明其他实施例中，图Ib是显示本发明另一实施例的透镜组，上述透镜组由位于两晶片上的透镜元件构成。如图Ib所示，一第二晶片200a，其上具有多个第二透镜元件202a，接合至第一晶片200b上，以使第一晶片200b和第二晶片200a堆叠在一起。然后，于第二晶片200a上形成一第二间隙元件203a，以将第二透镜元件202a彼此隔开。第二晶片200a可包括一透明材料。第二透镜元件202a可配置为一阵列，位于第二晶片200a的上表面上。第二透镜元件202a对齐于第一透镜元件202b。图Ic显示由两片晶片和其上透镜元件构成的透镜组的俯视图。在本发明其他实施例中，一或多个其上具有透镜元件的晶片 可接合至第二晶片200a或第一晶片200b。以图Ia至图Ic所示的实施例作为后续说明，然其并非用以限定本发明揭示的实施例。接着，请参考图2a和图2b，利用一压合工艺，将一干膜层204堆叠于第二间隙元件203a上。在本发明一实施例中，干膜层204完全覆盖由第一晶片200b和第二晶片200a构成的晶片级透镜组。图3a和图3b显示形成分别贴附透镜组的干膜图案204a的制造工艺步骤。可由感光材料形成干膜层204，因此干膜层204可视为一光致抗蚀剂层。如图3a和3b所示，进行一光刻工艺，以移除部分干膜层204，以图案化干膜层204形成多个干膜图案204a。在本发明一实施例中，光刻工艺可包括对准、曝光和显影干膜层204。之后，可进行一烘烤工艺，于75°C以下的工艺温度完全硬化干膜图案204a。在本发明一实施例中，干膜图案204a分别覆盖每一个透镜组。干膜图案204a对其下的第二透镜元件202a具有保护功能。在本发明一实施例中，于75°C以下的工艺温度对干膜图案204a进行堆叠、曝光和显影等工艺步骤，因此，各自独立的透镜组可分别被一固化的干膜图案204a覆盖，而不会被液态的干膜材料或其他颗粒和杂质污染。接着，利用一切割工艺，沿第一间隙元件203b和该第二间隙元件203a分离覆盖干膜图案204a的晶片级透镜组。举例来说，可沿如图3b所示的切割道、虚线分离晶片级透镜组。在本发明一实施例中，第一晶片200b和其上的第一透镜元件202b，以及第二晶片200a和其上的第二透镜元件202a分离为各自独立的透镜组。图4是显示一个独立的透镜组。如图4所示的透镜组具有位于第一晶片200b两侧的第一透镜元件202b和位于第二晶片200a两侧的第二透镜元件202a。并且，干膜图案204a面对且位于透镜组的第二透镜元件202a上。接着，请参考图5，可利用将一图像感测装置芯片210放置且压合至一载板213上的方式进行一固着工艺，图像感测装置芯片210的一底面上具有多个焊球216。在本发明一实施例中，载板213可为一导热胶带，包括一弹性薄膜212和位于其上的胶214，以固定图像感测装置芯片210。在本发明一实施例中，图像感测装置芯片210可包括互补式金属氧化物半导体兀件(metal-oxide-semiconductor (CMOS) devices)或电荷稱合兀件(charge-coupled devices (CCDs))。接着，请参考图6，可进行一点胶工艺，于图像感测装置芯片210的一顶面218上涂上一粘着剂220以接合如图4所示的透镜组。在本发明一实施例中，粘着剂220可包括树脂或高分子树脂胶。接着，请参考图7，可通过将透镜组放置且压合至图像感测装置芯片210中央的方式，将透镜组接合至图像感测装置芯片210的顶面218上。接着，请参考图8，形成一保护层230，覆盖透镜组。保护层230的形成方式可包括进行例如喷涂工艺的一涂布工艺，以于透镜组和干膜图案204a整体上方涂布一金属材料，以形成一金属层222。在本发明一实施例中，金属层222可包括铝、铜或类似的金属(银、铁涂层)。金属层222可视为一电磁干扰(electromagnetic interference,EMI)遮蔽物，以对图像感测装置芯片210提供电磁干扰(EMI)遮蔽功能。接着，进行例如喷涂工艺的另一涂布工艺，以涂布一遮光材料覆盖金属层222，以形成一遮光层224。在本发明一实施例中，遮光层224可包括一黑漆以避免内部反射。在本发明一实施例中，包括金属层222和遮光层224的保护层230具有保护透镜组的功能。接着，请参考图9，可进行一激光切割工艺，以切割部分金属层222、部分遮光层224和干膜图案204a。透镜组上方的残留的干膜图案204a浸泡于含有例如丙酮的有机溶 质的一溶剂中。接着，利用振荡方式，于含有例如丙酮的有机溶质的溶剂中移除和剥除干膜图案204a。在此步骤中可同时去除金属层222、遮光层224和干膜图案204a。此外，振荡溶剂有助于第二透镜元件202a上方的干膜图案204a、部分金属层222和部分遮光层224的移除效率。利用含有有机溶质的溶剂移除干膜图案204a之后，透镜组内不会有任何残留物质。在本发明其他实施例中，可再进行一清洁工艺，以移除于透镜组上方的干膜图案204a、金属层222和遮光层224的残留物质。如图9所示，金属层222和遮光层224遮蔽除了透镜组的焊球216和孔径之外的相机模块。接着，从图像感测装置芯片210移去如图8所示的载板213。因此，完成本发明一实施例的相机模块的制造方法。本发明一实施例提供一种相机模块的制造方法。上述相机模块的制造方法利用一干膜层做一保护薄膜，以避免透镜组的孔径于后续工艺期间被例如电磁干扰(EMI)遮蔽材料或遮光材料的涂布材料覆盖。上述干膜层于将透镜组晶片分离为各自独立的透镜组之前，利用晶片级光刻工艺形成。因此，于晶片级工艺时使用干膜层的上述制造方法可有高产率。因为上述干膜层利用晶片级光刻工艺形成，干膜图案可利用晶片级光刻工艺的一对准步骤精确位于透镜组上方。并且，干膜层的尺寸控制能力佳。此外，于形成透镜组期间，不需额外工艺步骤即可轻易移除用于透镜组的干膜图案。虽然本发明已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求所界定为准。
权利要求
1.一种相机模块的制造方法，包括下列步骤 提供多个透镜组； 于所述多个透镜组上形成一干膜层； 图案化该干膜层，以形成多个干膜图案，分别贴附所述多个透镜组； 分离所述多个透镜组； 将所述多个透镜组分离出来的一透镜组接合至一图像感测装置芯片；以及 移除该透镜组上的该干膜图案。
2.如权利要求I所述的相机模块的制造方法，还包括 于该干膜图案上形成一金属层；以及 于该金属层上形成一遮光层，以于该透镜组上形成包括该金属层和该遮光层的一保护膜。
3.如权利要求I所述的相机模块的制造方法，其中移除该透镜组上的该干膜图案包括 利用一激光工艺切割该干膜图案； 利用一有机溶剂浸泡该干膜图案，其中该有机溶剂包括丙酮；以及 振荡该干膜图案。
4.如权利要求I所述的相机模块的制造方法，移除该透镜组上的该干膜图案之后还包括清洁该透镜组，且将所述多个透镜组分离出来的该透镜组接合至该图像感测装置芯片包括于图像感测装置芯片上涂上一粘着剂以接合该透镜组。
5.如权利要求I所述的相机模块的制造方法，其中提供所述多个透镜组包括 提供一第一晶片，其上具有多个第一透镜元件； 于该第一晶片上形成一第一间隙元件，以将所述多个第一透镜元件彼此隔开。
6.如权利要求5所述的相机模块的制造方法，其中分离所述多个透镜组还包括利用一切割工艺，沿该第一间隙元件分开所述多个透镜组。
7.如权利要求5所述的相机模块的制造方法，其中形成该干膜层包括于该第一间隙元件上堆叠一感光材料层。
8.如权利要求5所述的相机模块的制造方法，还包括 将一第二晶片接合至该第一晶片，其中该第二晶片具有多个第二透镜元件，对齐于所述多个第一透镜元件，以及一第二间隙元件，以将所述多个第二透镜元件彼此隔开。
9.如权利要求8所述的相机模块的制造方法，其中分离所述多个透镜组还包括利用一切割工艺，沿该第一间隙元件和该第二间隙元件分开所述多个透镜组。
10.如权利要求5所述的相机模块的制造方法，其中图案化该干膜层还包括 曝光该干膜层； 显影该干膜层以形成所述多个干膜图案；以及 于75°C以下的温度烘烤所述多个干膜图案。
全文摘要
本发明提供一种相机模块的制造方法，上述相机模块的制造方法提供多个透镜组；于上述多个透镜组上形成一干膜层；图案化上述干膜层，以形成多个干膜图案，分别贴附上述多个透镜组；分离上述多个透镜组；将上述多个透镜组分离出来的一透镜组接合至一图像感测装置芯片；移除上述透镜组上的上述干膜图案。本发明实施例提供的相机模块的制造方法利用一干膜层做一保护薄膜，以避免透镜组的孔径于后续工艺期间涂布材料覆盖。上述干膜层于将透镜组晶片分离为各自独立的透镜组之前，利用晶片级光刻工艺形成。因此，于晶片级工艺时使用干膜层的上述制造方法可有高产率。
文档编号H04N5/225GK102969321SQ20111046119
公开日2013年3月13日 申请日期2011年12月26日 优先权日2011年8月29日
发明者林孜颖, 郑杰元, 林宏烨 申请人:采钰科技股份有限公司, 美商豪威科技股份有限公司