相机模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本公开内容涉及一种相机模块。
【背景技术】
[0002]普通相机模块中所使用的常规技术例如VCM(音圈马达)难以应用于超小型且低功耗的相机模块。因此，已经积极地进行了相关研究。
[0003]近来，已经研制出了能够利用致动器来执行自动对焦操作的相机模块，使得超小型、低功耗且高效的相机模块的价值正在被证实。为了驱动致动器，需要将位于两个电极处的AF(自动对焦)端子和PCBAF(自动对焦)焊盘电连接以控制致动器。
[0004]特别地，当为了使相机模块微型化而使用微致动器时，需要将如以上所描述的电极连接的复杂过程。
【发明内容】
[0005]本公开内容的一个目的是提供一种相机模块，该相机模块具有先进的结构，以便包括自动对焦功能和防手抖功能中的至少一者。
[0006]为了实现如以上所描述的这种目的，在本公开内容的总体方面中，提供了。
[0007]此外，可以是。
[0008]此外，可以是。
[0009]此外，可以是。
[0010]此外，可以是。
[0011]此外，可以是。
[0012]此外，可以是。
[0013]此外，可以是。
[0014]此外，可以是。
[0015]此外，可以是。
[0016]此外，可以是。
[0017]此外，可以是。
[0018]此外，可以是。
[0019]根据本公开内容的示例性实施方式，致动器通过电连接至基板的方式来联接，使得与致动器联接的基板可以安装在形成于相机模块本体的表面上的布线上。因此，组装过程可以变得更加方便。
[0020]此外，根据本公开内容的示例性实施方式，由于在致动器配置成执行自动对焦功能和防手抖功能中的至少一者时可以在壳体的表面处形成有用于每种功能控制的布线，因而不需要任何复杂的连接结构。
【附图说明】
[0021]图1为示出了根据本公开内容的示例性实施方式的相机模块的示意性立体图。
[0022]图2为图1的示意性分解立体图。
[0023]图3为示出了图1的致动器基板的底表面的平面图。
[0024]图4和图5为图1的示意性横截面图。
【具体实施方式】
[0025]下文中，将参照附图来描述本公开内容的示例性实施方式。
[0026]图1为示出了根据本公开内容的示例性实施方式的相机模块的示意性立体图；图2为图1的示意性分解立体图；图3为示出了图1的致动器基板的底表面的平面图；以及图4和图5为图1的示意性横截面图。
[0027]如附图中所示，根据本公开内容的示例性实施方式的相机模块可以包括PCB(印刷电路板)(10)、联接在PCB(1)的上部的壳体(20)、形成在壳体(20)的表面处的导电图案(25)和布置在壳体(20)处的致动器单元(30)。
[0028]致动器单元(30)可以包括联接在壳体(20)的上部的致动器基板(31)和安装在致动器基板(31)处的致动器模块(32)。视情况所需，可以在壳体(20)的外侧安装有屏蔽罩(未不出)。
[0029]此外，根据本公开内容的不例性实施方式的相机模块可以包括第一端子部(15)、第二端子部(35)、第三端子部(36)和第四端子部(37)，第一端子部(15)形成在PCB(1)处并电连接至壳体(20)的导电图案(25)，第二端子部(35)形成在致动器基板处并电连接至壳体(20)的导电图案(25)，第三端子部(36)形成在致动器基板(31)处并电连接至致动器模块(32)，第四端子部(37)形成在致动器模块(32)处并电连接至第三端子部(36)。通过本公开内容的这种结构特征，致动器单元(30)可以通过联接至壳体(20)的上部的方式接触，并且致动器单元(30)可以通过导电图案(25)导电地连接至PCB(1)。
[0030]在PCB(1)处可以安装有图像传感器(11)，并且在PCB(1)处可以设置有多个第一端子部(15)。第一端子部(15)可以电连接至致动器单元(30)，以通过导电图案(25)传送信号。在此，第一端子部(15)可以通过连接部导电地连接至形成在壳体(20)的表面处的导电图案(25)。连接部可以由银点接合、焊接、引线接合等形成。任何其他能够电连接的结构均可以作为连接部。
[0031]在壳体(20)内可以形成有间隔部。图像传感器(11)可以容置在间隔部的内侧处。壳体(20)可以导电地连接至PCB (10)。这种电连接可以通过SMT(表面贴装技术)、焊接、银接合和引线接合中的任一方法实现。
[0032]此外，在壳体(20)的内部空间中可以安装有位于图像传感器(11)的上部处的至少一个透镜。此外，导电图案(25)可以形成在壳体(20)的表面处。根据本公开内容的示例性实施方式，导电图案(25)可以形成为包括呈特定形状的布线图案。
[0033]在壳体(20)的中央处可以形成有位于与安装在致动器单元(30)处的透镜(33)(参照图2)对应的位置处的通孔(20a)。如图4中所示，光路可以在通孔(20a)的内侧处没有任何透镜的情况下形成。替代性地，在通孔(20a)的内侧处可以安装有多个透镜(21)。
[0034]用于形成导电图案(25)的技术可以归类为三种方法。
[0035]首先，第一种方法是通过双层构造形成图案的方法，该第一种方法是用于以由彼此不同的材料制成的合成树脂注射模制形成壳体(20)的部分以及形成导电图案(25)的部分的方法。根据这种方法，壳体(20)由绝缘体材料注塑而成，而形成导电图案(25)的部分使用导电的合成树脂来注射。替代性地，形成导电图案(25)的部分可以使用能够容易地以金属镀覆的合成树脂来注射，并且在壳体(20)被注射模制之后，导电图案(25)可以通过诸如镀覆加工的后续处理来完成。
[0036]根据第二种方法，壳体(20)可以在形成壳体(20)的材料包括对光和热起反应的异物时被注射模制，并且注射模制的壳体(20)经受诸如激光曝光器的形成图案的加工，从而在待形成导电图案(25)的位置处形成布线图案。一旦导电图案(25)通过所述过程形成，则导电图案(25)本身就会具有导电特性。因此，可以在导电图案(25)处直接安装SMD(表面贴装器件)或电子元件。
[0037]第三种方法是用于通过蚀刻非电路部分的方式来形成图案的方法。根据该第三种方法，使壳体(20)的整个表面金属化，然后仅留下用以形成导电图案(25)的部分而对剩余部分进行蚀刻，从而使导电图案(25)在壳体(20)的表面上一体地形成。
[0038]同时，通过如以上所描述的这种技术提供的导电图案(25)可以视情况所需而形成在壳体(20)的暴露的外侧表面和未暴露的内侧表面中的一个侧表面处或者可以形成在壳体(20)的两个侧表面处。这可以根据用于安装元件的布线的需求范围而将导电图案
(25)的布置而选定为形成在单侧或两侧处。因此，当需要安装多个电子元件时，导电图案
(25)可以通过如上所述的处理而形成在壳体(20)的表面侧和背面侧处，并且可以将元件安装在导电图案(25)处。
[0039]在装配趋于微型化的电子器件时，安装在壳体(20)的表面处的这种导电图案
(25)具有减小安装元件所需的安装空间的优势。
[0040]此外，虽然在附图中并未示出，但是除了根据本公开内容的示例性实施方式的具有致动器的相机模块之外，任何使用单独的PCB的电子器件都可以包括与注射模制本体一体形成的电路。在这种情况下，SMD或电子元件可以联接并布置在形成于注射模制本体上的电路图案处。当通过这种程序