技术编号:9492547
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子产品朝着轻薄、短小、多功能化发展,需要的线路板既要刚性印制线路板的焊接稳定性,又要有挠性印制线路可弯曲性,这样刚挠结合板是主要的发展趋势。但挠性印制线路板通常会用插拨手指与其它元器件连接的。插拨手指在位于层结构的中间层就出现因保护不当造成手指被蚀刻掉或蚀刻掉部分。使用单面挠性基材做揭盖由于半固化片厚度较,压合后高低落差较大干膜无法将拐角处保护住导致蚀刻后揭盖的铜条边不整齐,无法整齐撕下挠性板材料。发明内容本发明的技术目的是通过将覆盖膜(或者带胶的高...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。