一种总厚度大于0.32mm插接手在中间的四层刚挠结合板制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板加工领域，特别是总厚度大于0.32mm插接手在中间的四层刚挠结合板制作方法。
【背景技术】
[0002]随着电子产品朝着轻薄、短小、多功能化发展，需要的线路板既要刚性印制线路板的焊接稳定性，又要有挠性印制线路可弯曲性，这样刚挠结合板是主要的发展趋势。但挠性印制线路板通常会用插拨手指与其它元器件连接的。插拨手指在位于层结构的中间层就出现因保护不当造成手指被蚀刻掉或蚀刻掉部分。使用单面挠性基材做揭盖由于半固化片厚度较，压合后高低落差较大干膜无法将拐角处保护住导致蚀刻后揭盖的铜条边不整齐，无法整齐撕下挠性板材料。
【发明内容】
[0003]本发明的技术目的是通过将覆盖膜(或者带胶的高温离型膜)，通热压方式将胶面与半固化片粘合在一起，在通过模具冲切将刚性板区域的覆盖膜(或者带胶的高温离型膜撕下来)，利用覆盖膜或高温离型膜隔离半固化片，使用半固化片粘不到中间层的软板上。利用半固化片压合后胶溶化使缝隙连接在一起，但中间的玻纤的是断的，外层用半固化片做保护层。这样内层的手指在压合后始终都不会接触到药水；提供一种具有超强复原性刚挠接合板的制作工艺。
[0004]为解决上述的技术问题，本发明的提供一种总厚度大于0.32mm插接手在中间的四层刚挠结合板制作方法，其包括如下步骤:S1:层压，S2:X-RAY打靶，S3:铣板边，S4:减薄铜，S5:外层钻孔，S6:去毛刺，S7:除胶渣，S8:沉铜，S9:镀铜，S10:外层线路前处理，S11:外层压膜1，S12:外层线路曝光，S13:显影，S14:外层线路蚀刻_DES，S15:外层Α0Ι检测，S16:阻焊前处理，S17:阻焊印刷，S18:预烤，S19:阻焊曝光，S20:阻焊显影，S21:后烤，S22:铣槽，S23:揭盖，S24:化金，S25:第一次丝印，S26:第一次烘烤，S27:第二次丝印，S28:第二次烘烤，S29:铣板，S30:冲型，S31:飞针测试，S32:成品检验-FQC，S33:包装，S34:入库。
[0005]进一步:所述的所述的步骤S1:层压是通过上下两块钢板将四块离型膜、两块填充膜、两块单面挠性板、两块半固化片和内层板进行热压成型，所述的每块填充膜的上下两侧各连接有一块离型膜，所述内层板的上下两侧各连接有一块半固化片，所述的半固化片上贴有覆盖膜或耐高温度膜胶面的一侧与单面挠性板相连，所述两块单面挠性板的外侧各连接有一块离型膜。
[0006]又进一步:内层板的制作流程如下所示:步骤1:内层开料，步骤2:钻孔(钻叠层定位孔和曝光定位孔)，步骤3:线路前处理，步骤4:内层压膜，步骤5:内层线路曝光，步骤6:内层线路蚀刻，步骤7:内层Α0Ι检测，步骤8:粗化，步骤9:叠层覆盖膜，步骤10:层合。
[0007]又进一步:所述的半固化片的制作流程如下所示:步骤1:开料，步骤2:加工(将覆盖膜胶面贴到半固化片上(压力:0.6Mpa，温度:60°C，时间:30秒)或者将耐高温度膜胶面贴到半固化片上(压力:0.6Mpa，温度:110°C，时间:30秒))，步骤3:钻孔(钻叠层定位孔和模具冲切定位孔)，步骤4:冲切(高刀口部分连半固化片和覆盖膜(或者是耐高温的离型膜)，低刀口部分只冲断覆盖膜(或者是耐高温的离型膜)，利用低刀口的部分将半固化处连起来，将刀口以外的覆盖膜(或者是耐高温的离型膜)撕掉)。
[0008]又进一步:所述热压成型的方法步骤依次是a:先采用1KG的力对其进行第一次紧压，第一次紧压时间为3min，第一次紧压的过程中对其进行第一次加热，第一次加热的温度控制在130°C，加热持续时间为3min，b:然后采用2KG的力对其进行第二次紧压，第二次加热的温度控制在130°C，加热持续时间为15min，c:然后采用2KG的力对其进行第三次紧压，第三次紧压时间为22min，第三次紧压的过程中对其进行第三次加热，第三次加热的温度控制在180°C，加热持续时间为5min，d:然后采用3KG的力对其进行第四次紧压，第四次加热的温度控制在180°C，加热持续时间为60min，e:然后采用3KG的力对其进行第五次紧压，第五次紧压时间为70min，第五次紧压的过程中对其进行第五次加热，第五次加热的温度控制在180°C，加热持续时间为72min，f:然后采用3KG的力对其进行第六次加热，第六次紧压时间为60min，第六次加热的温度控制180°C，加热持续时间为55min，g:然后然后采用3KG的力对其进行第七次加热，第七次紧压时间为50min，第七次紧压的过程中对其进行第七次加热，第七次加热的温度控制20°C，h:最后然后采用1KG的力对其进行第八次加热，第八次紧压时间为5min。
[0009]又进一步:所述的步骤S15:外层Α0Ι检测中需要采用一种检测机，所述的检测机的结构包括上支架、底座、液压缸、工作平台、检测支撑板、升降平台和检测条，所述的上支架固定连接在底座的上方，所述的工作平台设置在底座上，所述的检测支撑板固定安装在工作平台上，所述的升降平台通过液压缸连接在上支架的底部，所述的所述的检测条通过平移机构连接在升降平台的底部，所述检测条的底部均匀排布着检测针头，所述的检测支撑板上相对于检测针头的位置开设有通孔。
[0010]进一步:所述的检测支撑板的四个脚上各设置有一个定位针柱。
[0011]又进一步:所述的检测条底部相邻的两个检测针头的间距为5毫米。
[0012]再进一步:所述的平移机构包括设置在升降平台底部的两条平行轨道和平移小车，所述的检测条与平移小车固定连接，所述的平移小车活动连接在两条平行轨道上。
[0013]采用上述结构后，本发明通过将覆盖膜(或者带胶的高温离型膜)，通热压方式将胶面与半固化片粘合在一起，在通过模具冲切将刚性板区域的覆盖膜(或者带胶的高温离型膜撕下来)，利用覆盖膜或高温离型膜隔离半固化片，使用半固化片粘不到中间层的软板上。利用半固化片压合后胶溶化使缝隙连接在一起，但中间的玻纤的是断的，外层用半固化片做保护层。这样内层的手指在压合后始终都不会接触到药水；并且能够通过平移机构和液压缸带着检测条做水平和竖直运动，利用设置在检测条底部的检测针头完成对刚挠接合板的检测，大大提尚了其的检测效率。
【附图说明】
[0014]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明。
[0015]图1为步骤S1:层压过程中的结构示意图。
[0016]图2为检测机的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]本发明提供了一种总厚度大于0.32mm插接手在中间的四层刚挠结合板制作方法，其包括如下步骤:S1:层压，S2:X-RAY打靶，S3:铣板边，S4:减薄铜，S5:外层钻孔，S6:去毛刺，S7:除胶渣，S8:沉铜，S9:镀铜，S10:外层线路前处理，S11:外层压膜1，S12:外层线路曝光，S13:显影，S14:外层线路蚀刻-DES，S15:外层Α0Ι检测，S16:阻焊前处理，S17:阻焊印刷，S18:预烤，S19:阻焊曝光，S20:阻焊显影，S21:后烤，S22:铣槽，S23:揭盖，S24:化金，S25:第一次丝印，S26:第一次烘烤，S27:第二次丝印，S28:第二次烘烤，S29:铣板，S30:冲型，S31:飞针测试，S32:成品检验-FQC，S33:包装，S34:入库。
[0018]如图1所示，所述的步骤S1:层压是通过上下两块钢板将四块离型膜12、两块填充膜13、两块单面挠性板14、两块半固化片15和内层板16进行热压成型，所述的每块填充膜13的上下两侧各连接有一块离型膜12，所述内层板16的上下两侧各连接有一块半固化片15，所述的半固化片15上贴有覆盖膜或耐高温度膜胶面的一侧与单面挠性板14相连，所述两块单面挠性板14的外侧各连接有一块离型膜12。
[0019]上述的内层板的制作流程如下所示:步骤1:内层开料，步骤2:钻孔(钻叠层定位孔和曝光定位孔)，步骤3:线路前处理，步骤4:内层压膜，步骤5:内层线路曝光，步骤6:内层线路蚀刻，步骤7:内层Α0Ι检测，步骤8:粗化，步骤9:叠层覆盖膜，步骤10:层合。
[0020]上述的半固化片的制作流程如下所示:步骤1:开料，步骤2:加工(将覆盖膜胶面贴到半固化片上(压力:0.6Mpa,温度:60°C，时间:30秒)或者将耐高温度膜胶面贴到半固化片上(压力:0.6Mpa,温度:110°C，时间:30秒))，步骤3:钻孔(钻叠层定位孔和模具冲切定位孔)，步骤4:冲切(高刀口部分连半固化片和覆盖膜(或者是耐高温的离型膜)，低刀口部分只冲断覆盖膜(或者是耐高温的离型膜)，利用低刀口的部分将半固化处连起来，将刀口以外的覆盖膜(或者是耐高温的离型膜)撕掉)。
[0021]上述热压成型的方法步骤依次是a:先采用1KG的力对其进行第一次紧压，第一次紧压时间为3min，第一次紧压的过程中对其进行第一次加热，第一次加热的温度控制在130°C，加热持续时间为3min，b:然后采用2KG的力对其进行第二次紧压，第二次加热的温度控制在130°C，加热持续时间为15min，c:然后采用2KG的力对其进行第三次紧压，第三次紧压时间为22min，第三次紧压的过程中对其进行第三次加热，第三次加热的温度控制在180°C，加热持续时间为5min，d:然后采用3KG的力对其进行第四次紧压，第四次加热的温度控制在180°C，加热持续时间为60min，e:然后采用3KG的力对其进行第五次紧压，第五次紧压时间为70mi