n，第五次紧压的过程中对其进行第五次加热，第五次加热的温度控制在180°C，加热持续时间为72min，f:然后采用3KG的力对其进行第六次加热，第六次紧压时间为60min，第六次加热的温度控制180°C，加热持续时间为55min，g:然后然后采用3KG的力对其进行第七次加热，第七次紧压时间为50min，第七次紧压的过程中对其进行第七次加热，第七次加热的温度控制20°C，h:最后然后采用1KG的力对其进行第八次加热，第八次紧压时间为5min。
[0022]本发明通过将覆盖膜(或者带胶的高温离型膜)，通热压方式将胶面与半固化片粘合在一起，在通过模具冲切将刚性板区域的覆盖膜(或者带胶的高温离型膜撕下来)，利用覆盖膜或高温离型膜隔离半固化片，使用半固化片粘不到中间层的软板上。利用半固化片压合后胶溶化使缝隙连接在一起，但中间的玻纤的是断的，外层用半固化片做保护层。这样内层的手指在压合后始终都不会接触到药水。
[0023]上述的步骤S15:外层Α0Ι检测中需要采用一种检测机，所述的检测机的结构如图2所示，其结构包括上支架2、底座1、液压缸6、工作平台3、检测支撑板3、升降平台7和检测条10，所述的上支架2固定连接在底座1的上方，所述的工作平台3设置在底座1上，所述的检测支撑板3固定安装在工作平台3上，所述的升降平台7通过液压缸6连接在上支架2的底部，所述的所述的检测条10通过平移机构连接在升降平台7的底部，所述检测条10的底部均匀排布着检测针头11，所述的检测支撑板3上相对于检测针头11的位置开设有通孔，所述的检测支撑板3的四个脚上各设置有一个定位针柱5，所述的检测条10底部相邻的两个检测针头11的间距为5毫米。工作时，把需要检测的刚挠接合板放置在检测支撑板3上，并通过四个脚上的定位针柱5对刚挠接合板进行固定，然后启动液压缸6使其通过升降平台7带着检测条10向下运动，当检测条10底部的检测针头11顺利穿过检测支撑板3上的通孔时，则证明检测针头11穿过的刚挠接合板上的孔是合格的，如果检测针头11穿不过通孔时，则证明刚挠接合板上的孔是不合格的，并且设置在检测支撑板3内的光电传感器则会把穿不过的相应孔的位置传送出去，然后通过液压缸6带着检测条10回复到初始高度，然后启动平移机构使其带着检测条10水平移动一定的位置，再然后继续启动液压缸6使其带着检测条10向下运动，以此往复完成对刚挠接合板上所有孔的检测。本发明通过平移机构和液压缸带着检测条做水平和竖直运动，利用设置在检测条底部的检测针头完成对刚挠接合板的检测，大大提高了其的检测效率；并且本设计还具有结构简单、易于制造和实用尚效的优点。
[0024]如图1所示的平移机构包括设置在升降平台7底部的两条平行轨道9和平移小车8，所述的检测条10与平移小车8固定连接，所述的平移小车8活动连接在两条平行轨道9上。当需要水平移动检测条10时，启动平移小车8使其带着检测条10沿着两条平行轨道9做水平运动，其具有结构简单、易于制造和实用高效的优点。
【主权项】
1.一种总厚度大于0.32_插接手在中间的四层刚挠结合板制作方法，其特征在于:包括如下步骤:S1:层压，S2:X-RAY打靶，S3:铣板边，S4:减薄铜，S5:外层钻孔，S6:去毛刺，S7:除胶渣，S8:沉铜，S9:镀铜，S10:外层线路前处理，S11:外层压膜1，S12:外层线路曝光，S13:显影，S14:外层线路蚀刻-DES，S15:外层AOI检测，S16:阻焊前处理，S17:阻焊印届IJ，S18:预烤，S19:阻焊曝光，S20:阻焊显影，S21:后烤，S22:铣槽，S23:揭盖，S24:化金，S25:第一次丝印，S26:第一次烘烤，S27:第二次丝印，S28:第二次烘烤，S29:铣板，S30:冲型，S31:飞针测试，S32:成品检验-FQC，S33:包装，S34:入库。2.根据权利要求1所述的总厚度大于0.32mm插接手在中间的四层刚挠结合板制作方法，其特征在于:所述的步骤S1:层压是通过上下两块钢板将四块离型膜(12)、两块填充膜(13)、两块单面挠性板(14)、两块半固化片(15)和内层板(16)进行热压成型，所述的每块填充膜(13)的上下两侧各连接有一块离型膜(12)，所述内层板(16)的上下两侧各连接有一块半固化片(15)，所述的半固化片(15)上贴有覆盖膜或耐高温度膜胶面的一侧与单面挠性板(14)相连，所述两块单面挠性板14的外侧各连接有一块离型膜(12)。3.根据权利要求2所述的总厚度大于0.32mm插接手在中间的四层刚挠结合板制作方法，其特征在于:内层板的制作流程如下所示:步骤1:内层开料，步骤2:钻孔(钻叠层定位孔和曝光定位孔)，步骤3:线路前处理，步骤4:内层压膜，步骤5:内层线路曝光，步骤6:内层线路蚀刻，步骤7:内层AOI检测，步骤8:粗化，步骤9:叠层覆盖膜，步骤10:层合。4.根据权利要求2所述的总厚度大于0.32mm插接手在中间的四层刚挠结合板制作方法，其特征在于:所述的半固化片的制作流程如下所示:步骤1:开料，步骤2:加工(将覆盖膜胶面贴到半固化片上(压力:0.6Mpa，温度:60°C，时间:30秒)或者将耐高温度膜胶面贴到半固化片上(压力:0.6Mpa，温度:110°C，时间:30秒))，步骤3:钻孔(钻叠层定位孔和模具冲切定位孔)，步骤4:冲切(高刀口部分连半固化片和覆盖膜(或者是耐高温的离型膜)，低刀口部分只冲断覆盖膜(或者是耐高温的离型膜)，利用低刀口的部分将半固化处连起来，将刀口以外的覆盖膜(或者是耐高温的离型膜)撕掉)。5.根据权利要求2所述的总厚度大于0.32mm插接手在中间的四层刚挠结合板制作方法，其特征在于:所述热压成型的方法步骤依次是a:先采用1KG的力对其进行第一次紧压，第一次紧压时间为3min，第一次紧压的过程中对其进行第一次加热，第一次加热的温度控制在130°C，加热持续时间为3min，b:然后采用2KG的力对其进行第二次紧压，第二次加热的温度控制在130°C，加热持续时间为15min，c:然后采用2KG的力对其进行第三次紧压，第三次紧压时间为22min，第三次紧压的过程中对其进行第三次加热，第三次加热的温度控制在180°C，加热持续时间为5min，d:然后采用3KG的力对其进行第四次紧压，第四次加热的温度控制在180°C，加热持续时间为60min，e:然后采用3KG的力对其进行第五次紧压，第五次紧压时间为70min，第五次紧压的过程中对其进行第五次加热，第五次加热的温度控制在180°C，加热持续时间为72min，f:然后采用3KG的力对其进行第六次加热，第六次紧压时间为60min，第六次加热的温度控制180°C，加热持续时间为55min，g:然后然后采用3KG的力对其进行第七次加热，第七次紧压时间为50min，第七次紧压的过程中对其进行第七次加热，第七次加热的温度控制20°C，h:最后然后采用1KG的力对其进行第八次加热，第八次紧压时间为5min。6.根据权利要求1所述的总厚度大于0.32mm插接手在中间的四层刚挠结合板制作方法，其特征在于:所述的步骤S15:外层AOI检测中需要采用一种检测机，所述的检测机的结构包括上支架(2)、底座(1)、液压缸(6)、工作平台(3)、检测支撑板(3)、升降平台(7)和检测条(10)，所述的上支架(2)固定连接在底座(1)的上方，所述的工作平台(3)设置在底座(1)上，所述的检测支撑板⑶固定安装在工作平台⑶上，所述的升降平台(7)通过液压缸(6)连接在上支架(2)的底部，所述的所述的检测条(10)通过平移机构连接在升降平台(7)的底部，所述检测条(10)的底部均匀排布着检测针头(11)，所述的检测支撑板(3)上相对于检测针头(11)的位置开设有通孔。7.根据权利要求6所述的总厚度大于0.32mm插接手在中间的四层刚挠结合板制作方法，其特征在于:所述的检测支撑板(3)的四个脚上各设置有一个定位针柱(5)。8.根据权利要求6所述的总厚度大于0.32mm插接手在中间的四层刚挠结合板制作方法，其特征在于:所述的检测条(10)底部相邻的两个检测针头(11)的间距为5毫米。9.根据权利要求6所述的总厚度大于0.32mm插接手在中间的四层刚挠结合板制作方法，其特征在于:所述的平移机构包括设置在升降平台(7)底部的两条平行轨道(9)和平移小车(8)，所述的检测条(10)与平移小车⑶固定连接，所述的平移小车⑶活动连接在两条平行轨道(9)上。
【专利摘要】本发明涉及一种总厚度大于0.32mm插接手在中间的四层刚挠结合板制作方法，其包括如下步骤：S1：层压，S2:X-RAY打靶，S3：铣板边，S4：减薄铜，S5:外层钻孔，S6：去毛刺，S7：除胶渣，S8：沉铜，S9：镀铜，S10：外层线路前处理，S11：外层压膜1，S12：外层线路曝光，S13：显影，S14:外层线路蚀刻-DES，S15：外层AOI检测，S16：阻焊前处理，S17：阻焊印刷，S18：预烤，S19：阻焊曝光，S20：阻焊显影，S21：后烤，S22：铣槽，S23：揭盖，S24：化金，S25：第一次丝印，S26：第一次烘烤，S27：第二次丝印，S28：第二次烘烤，S29：铣板，S30：冲型，S31：飞针测试，S32：成品检验-FQC，S33：包装,S34：入库。本发明具有操作简单、易于实行和实用高效的优点。
【IPC分类】H05K3/46
【公开号】CN105246274
【申请号】CN201510702850
【发明人】李胜伦, 钱小进, 黎军, 郑冬华
【申请人】江苏弘信华印电路科技有限公司
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年10月26日