一种有孤岛式硬板的刚挠结合板的制作方法

文档序号:9492544
一种有孤岛式硬板的刚挠结合板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板加工领域,特别是一种有孤岛式硬板的刚挠结合板。
【背景技术】
[0002]随着电子产品朝着轻薄、短小、多功能化发展,软硬结合板由于其优异的耐久性与挠性,被越来越多的应用到工业、医疗设备、手机、LCD电视及其它消费类电子产品上.随着手机手纹识别盛行,由于手机体积小,正常刚挠结合板无法安装。需要手纹识别元器件一面大,另一面需要小;正常生产大的一面无法能够保证平整度,同时与硬板重叠难以分离,所以设计一种有孤岛式硬板的刚挠结合板就显得尤为重要。

【发明内容】

[0003]本发明的技术目的是通过用高温度承载膜使半固化片与FPC分离,达到最终成型时将软板区域多余的硬板部分剥离掉的作用;提供一种有孤岛式硬板的刚挠结合板。
[0004]为解决上述的技术问题,本发明的提供一种有孤岛式硬板的刚挠结合板,其包括如下步骤:S1:层压,S2:X-RAY打靶,S3:铣板边,S4:外层钻孔,S5:去毛刺,S6:除胶渣,S7:沉铜,S8:整板电铜,S9:外层线路前处理,S10:外层压膜1,S11:外层线路曝光,S12:外层线路蚀刻-DES,S13:外层A0I,S14:阻焊前处理,S15:阻焊印刷,S16:预烤,S17:阻焊曝光,S18:阻焊显影,S19:烘烤,S20:揭盖,S21:化金,S22:丝印,S23:烘烤,S24:铣板,S25:成品清洗,S26:电性能测试,S27:镭射外形,S28:加工,S29:压合,S30:烘烤,S31:FQC,S32:包装,S33:入库。
[0005]进一步:所述的步骤S1:层压是通过上下两块钢板依次将离型膜KY3001、软板(厚度119um)、半固化片(厚度80um)、纯铜板(厚度18um)、离型膜、填充膜和离型膜从上到下进行热压成型。
[0006]又进一步:所述的软板(厚度119um)的制作流程如下所示:步骤1:内层开料,步骤2:钻孔,步骤3:黑孔,步骤4:镀铜,步骤5:线路前处理,步骤6:内层压膜,步骤7:内侧线路曝光,步骤8:内层线路蚀刻-DES,步骤9:内层Α0Ι检测,步骤10:粗化,步骤11:叠层覆盖膜,步骤12:压合,步骤13:烘烤。
[0007]又进一步:所述的半固化片(厚度80um)的制作流程如下所示:步骤1:开料,步骤2:加工(将带低粘胶的耐高温胶带贴在PP片上),步骤3:钻孔(钻叠层定位孔和冲切定位孔),步骤4:冲型(通过半切将贴软板区域PP上的胶带留在PP片上,其它地方的胶带全部撕掉),步骤5:叠层
[0008]又进一步:所述的热压成型的方法步骤依次是a:先采用1KG的力对其进行第一次紧压,第一次紧压时间为3min,第一次紧压的过程中对其进行第一次加热,第一次加热的温度控制在130°C,加热持续时间为3min,b:然后采用2KG的力对其进行第二次紧压,第二次加热的温度控制在130°C,加热持续时间为15min,c:然后采用2KG的力对其进行第三次紧压,第三次紧压时间为22min,第三次紧压的过程中对其进行第三次加热,第三次加热的温度控制在180°C,加热持续时间为5min,d:然后采用3KG的力对其进行第四次紧压,第四次加热的温度控制在180°C,加热持续时间为60min,e:然后采用3KG的力对其进行第五次紧压,第五次紧压时间为70min,第五次紧压的过程中对其进行第五次加热,第五次加热的温度控制在180°C,加热持续时间为72min,f:然后采用3KG的力对其进行第六次紧压,第六次紧压时间为60min,在第六次紧压的过程中对其进行第六次加热,第六次加热的温度控制在180°C,加热持续时间为55min,g:然后然后采用3KG的力对其进行第七次紧压,第七次紧压时间为50min,在第七次紧压的过程中对其进行第七次加热,第七次加热的温度控制20°C,h:最后然后采用1KG的力对其进行第八次紧压,第八次紧压时间为5min。
[0009]又进一步:所述的步骤S1:层压在操作的过程中需要采用一种加热装置,所述的加热装置的结构包括底座、空心机体、加热罐、真空栗和储液罐,所述的真空栗通过第一导管与加热罐相连通,所述的真空栗通过第二导管与储液罐相连通,所述的第一导管与第二导管相互连接,所述加热罐的底部连接有第三导管,所述的空心机体设置在底座的上方,所述的空心机体内设置有两块竖直相对的支撑板,所述的两块竖直相对的支撑板之间设置有四块空心加热面板,所述的两块竖直相对的支撑板通过平移机构活动连接在底座的上方,所述的四块空心加热面板各通过一根分流管与第三导管相连通,所述的加热罐与加热装置相连,所述的第一导管、第二导管和第三导管上依次设置有第一密封阀、第二密封阀和第三密封阀。
[0010]又进一步:所述的加热装置为感应线圈,所述的感应线圈环绕在加热罐的外侧。
[0011]又进一步:所述的第一导管和第二导管分别伸入至加热罐和储液罐的底部。
[0012]再进一步:所述的平移机构包括水平设置在底座上的两条轨道和平移小车,所述的两块支撑板竖直连接在平移小车上,所述的平移小车活动连接在两条轨道上。
[0013]采用上述结构后,本发明通过用高温度承载膜使半固化片与FPC分离,达到最终成型时将软板区域多余的硬板部分剥离掉的作用;并且通过压合辅材叠构变化可以使板面平整。
【附图说明】
[0014]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明。
[0015]图1为步骤S1:层压时的结构示意图。
[0016]图2为加热装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]本发明提供了一种有孤岛式硬板的刚挠结合板,其包括如下步骤:S1:层压,S2:X-RAY打靶,S3:铣板边,S4:外层钻孔,S5:去毛刺,S6:除胶渣,S7:沉铜,S8:整板电铜,S9:外层线路前处理,S10:外层压膜1,S11:外层线路曝光,S12:外层线路蚀刻_DES,S13:外层A0I,S14:阻焊前处理,S15:阻焊印刷,S16:预烤,S17:阻焊曝光,S18:阻焊显影,S19:烘烤,S20:揭盖,S21:化金,S22:丝印,S23:烘烤,S24:铣板,S25:成品清洗,S26:电性能测试,S27:镭射外形,S28:加工,S29:压合,S30:烘烤,S31:FQC,S32:包装,S33:入库。
[0018]如图1所示的步骤S1:层压是通过上下两块钢板依次将KY3001离型膜20、软板18 (厚度119um)、半固化片19 (厚度80um)、纯铜板17 (厚度18um)、离型膜21、填充膜22和离型膜21从上到下进行热压成型。
[0019]上述的软板(厚度119um)的制作流程如下所示:步骤1:内层开料,步骤2:钻孔,步骤3:黑孔,步骤4:镀铜,步骤5:线路前处理,步骤6:内层压膜,步骤7:内侧线路曝光,步骤8:内层线路蚀刻-DES,步骤9:内层Α0Ι检测,步骤10:粗化,步骤11:叠层覆盖膜,步骤12:压合,步骤13:烘烤。
[0020]上述的半固化片(厚度80um)的制作流程如下所示:步骤1:开料,步骤2:加工(将带低粘胶的耐高温胶带贴在PP片上),步骤3:钻孔(钻叠层定位孔和冲切定位孔),步骤4:冲型(通过半切将贴软板区域PP上的胶带留在PP片上,其它地方的胶带全部撕掉),
步骤5:叠层
[0021]上述的热压成型的方法步骤依次是a:先采用1KG的力对其进行第一次紧压,第一次紧压时间为3min,第一次紧压的过程中对其进行第一次加热,第一次加热的温度控制在130°C,加热持续时间为3min,b:然后采用2KG的力对其进行第二次紧压,第二次加热的温度控制在130°C,加热持续时间为15min,c:然后采用2KG的力对其进行第三次紧压,第三次紧压时间为22min,第三次紧压的过程中对其进行第三次加热,第三次加热的温度控制在180°C,加热持续时间为5min,d:然后采用3KG的力对其进行第四次紧压,第四次加热的温度控制在180°C,加热持续时间为60min,e:然后采用3KG的力对其进行第五次紧压,第五次紧压时间为70min,第五次紧压的过程中对其进行第五次加热,第五次加热的温度控制在180°C,加热持续时间为72min,f:然后采用3KG的力对其进行第六次紧压,第六次紧压时间为60min,在第六次紧压的过程中对其进行第六次加热,第六次加热的温度控制在180°C,加热持续时间为55min,g:然后然后采用3KG的力对其进行第七次紧压,第七次紧压时间为50min,在第七次紧压的过程中对其进行第七次加热,第七次加热的温度控制20°C,h:最后然后采用1KG的力对其进行第八次紧压,第八次紧压时间为5min。
[0022]本发明通过用高温度承载膜使半固化片与FP
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