一种有孤岛式硬板的刚挠结合板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板加工领域，特别是一种有孤岛式硬板的刚挠结合板。
【背景技术】
[0002]随着电子产品朝着轻薄、短小、多功能化发展，软硬结合板由于其优异的耐久性与挠性，被越来越多的应用到工业、医疗设备、手机、LCD电视及其它消费类电子产品上.随着手机手纹识别盛行，由于手机体积小，正常刚挠结合板无法安装。需要手纹识别元器件一面大，另一面需要小；正常生产大的一面无法能够保证平整度，同时与硬板重叠难以分离，所以设计一种有孤岛式硬板的刚挠结合板就显得尤为重要。
【发明内容】
[0003]本发明的技术目的是通过用高温度承载膜使半固化片与FPC分离，达到最终成型时将软板区域多余的硬板部分剥离掉的作用；提供一种有孤岛式硬板的刚挠结合板。
[0004]为解决上述的技术问题，本发明的提供一种有孤岛式硬板的刚挠结合板，其包括如下步骤:S1:层压，S2:X-RAY打靶，S3:铣板边，S4:外层钻孔，S5:去毛刺，S6:除胶渣，S7:沉铜，S8:整板电铜，S9:外层线路前处理，S10:外层压膜1，S11:外层线路曝光，S12:外层线路蚀刻-DES，S13:外层A0I，S14:阻焊前处理，S15:阻焊印刷，S16:预烤，S17:阻焊曝光，S18:阻焊显影，S19:烘烤，S20:揭盖，S21:化金，S22:丝印，S23:烘烤，S24:铣板，S25:成品清洗，S26:电性能测试，S27:镭射外形，S28:加工，S29:压合，S30:烘烤，S31:FQC，S32:包装，S33:入库。
[0005]进一步:所述的步骤S1:层压是通过上下两块钢板依次将离型膜KY3001、软板(厚度119um)、半固化片(厚度80um)、纯铜板(厚度18um)、离型膜、填充膜和离型膜从上到下进行热压成型。
[0006]又进一步:所述的软板(厚度119um)的制作流程如下所示:步骤1:内层开料，步骤2:钻孔，步骤3:黑孔，步骤4:镀铜，步骤5:线路前处理，步骤6:内层压膜，步骤7:内侧线路曝光，步骤8:内层线路蚀刻-DES，步骤9:内层Α0Ι检测，步骤10:粗化，步骤11:叠层覆盖膜，步骤12:压合，步骤13:烘烤。
[0007]又进一步:所述的半固化片(厚度80um)的制作流程如下所示:步骤1:开料，步骤2:加工(将带低粘胶的耐高温胶带贴在PP片上)，步骤3:钻孔(钻叠层定位孔和冲切定位孔)，步骤4:冲型(通过半切将贴软板区域PP上的胶带留在PP片上，其它地方的胶带全部撕掉)，步骤5:叠层
[0008]又进一步:所述的热压成型的方法步骤依次是a:先采用1KG的力对其进行第一次紧压，第一次紧压时间为3min，第一次紧压的过程中对其进行第一次加热，第一次加热的温度控制在130°C，加热持续时间为3min，b:然后采用2KG的力对其进行第二次紧压，第二次加热的温度控制在130°C，加热持续时间为15min，c:然后采用2KG的力对其进行第三次紧压，第三次紧压时间为22min，第三次紧压的过程中对其进行第三次加热，第三次加热的温度控制在180°C，加热持续时间为5min，d:然后采用3KG的力对其进行第四次紧压，第四次加热的温度控制在180°C，加热持续时间为60min，e:然后采用3KG的力对其进行第五次紧压，第五次紧压时间为70min，第五次紧压的过程中对其进行第五次加热，第五次加热的温度控制在180°C，加热持续时间为72min，f:然后采用3KG的力对其进行第六次紧压，第六次紧压时间为60min，在第六次紧压的过程中对其进行第六次加热，第六次加热的温度控制在180°C，加热持续时间为55min，g:然后然后采用3KG的力对其进行第七次紧压，第七次紧压时间为50min，在第七次紧压的过程中对其进行第七次加热，第七次加热的温度控制20°C，h:最后然后采用1KG的力对其进行第八次紧压，第八次紧压时间为5min。
[0009]又进一步:所述的步骤S1:层压在操作的过程中需要采用一种加热装置，所述的加热装置的结构包括底座、空心机体、加热罐、真空栗和储液罐，所述的真空栗通过第一导管与加热罐相连通，所述的真空栗通过第二导管与储液罐相连通，所述的第一导管与第二导管相互连接，所述加热罐的底部连接有第三导管，所述的空心机体设置在底座的上方，所述的空心机体内设置有两块竖直相对的支撑板，所述的两块竖直相对的支撑板之间设置有四块空心加热面板，所述的两块竖直相对的支撑板通过平移机构活动连接在底座的上方，所述的四块空心加热面板各通过一根分流管与第三导管相连通，所述的加热罐与加热装置相连，所述的第一导管、第二导管和第三导管上依次设置有第一密封阀、第二密封阀和第三密封阀。
[0010]又进一步:所述的加热装置为感应线圈，所述的感应线圈环绕在加热罐的外侧。
[0011]又进一步:所述的第一导管和第二导管分别伸入至加热罐和储液罐的底部。
[0012]再进一步:所述的平移机构包括水平设置在底座上的两条轨道和平移小车，所述的两块支撑板竖直连接在平移小车上，所述的平移小车活动连接在两条轨道上。
[0013]采用上述结构后，本发明通过用高温度承载膜使半固化片与FPC分离，达到最终成型时将软板区域多余的硬板部分剥离掉的作用；并且通过压合辅材叠构变化可以使板面平整。
【附图说明】
[0014]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明。
[0015]图1为步骤S1:层压时的结构示意图。
[0016]图2为加热装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]本发明提供了一种有孤岛式硬板的刚挠结合板，其包括如下步骤:S1:层压，S2:X-RAY打靶，S3:铣板边，S4:外层钻孔，S5:去毛刺，S6:除胶渣，S7:沉铜，S8:整板电铜，S9:外层线路前处理，S10:外层压膜1，S11:外层线路曝光，S12:外层线路蚀刻_DES，S13:外层A0I，S14:阻焊前处理，S15:阻焊印刷，S16:预烤，S17:阻焊曝光，S18:阻焊显影，S19:烘烤，S20:揭盖，S21:化金，S22:丝印，S23:烘烤，S24:铣板，S25:成品清洗，S26:电性能测试，S27:镭射外形，S28:加工，S29:压合，S30:烘烤，S31:FQC，S32:包装，S33:入库。
[0018]如图1所示的步骤S1:层压是通过上下两块钢板依次将KY3001离型膜20、软板18 (厚度119um)、半固化片19 (厚度80um)、纯铜板17 (厚度18um)、离型膜21、填充膜22和离型膜21从上到下进行热压成型。
[0019]上述的软板(厚度119um)的制作流程如下所示:步骤1:内层开料，步骤2:钻孔，步骤3:黑孔，步骤4:镀铜，步骤5:线路前处理，步骤6:内层压膜，步骤7:内侧线路曝光，步骤8:内层线路蚀刻-DES，步骤9:内层Α0Ι检测，步骤10:粗化，步骤11:叠层覆盖膜，步骤12:压合，步骤13:烘烤。
[0020]上述的半固化片(厚度80um)的制作流程如下所示:步骤1:开料，步骤2:加工(将带低粘胶的耐高温胶带贴在PP片上)，步骤3:钻孔(钻叠层定位孔和冲切定位孔)，步骤4:冲型(通过半切将贴软板区域PP上的胶带留在PP片上，其它地方的胶带全部撕掉)，
步骤5:叠层
[0021]上述的热压成型的方法步骤依次是a:先采用1KG的力对其进行第一次紧压，第一次紧压时间为3min，第一次紧压的过程中对其进行第一次加热，第一次加热的温度控制在130°C，加热持续时间为3min，b:然后采用2KG的力对其进行第二次紧压，第二次加热的温度控制在130°C，加热持续时间为15min，c:然后采用2KG的力对其进行第三次紧压，第三次紧压时间为22min，第三次紧压的过程中对其进行第三次加热，第三次加热的温度控制在180°C，加热持续时间为5min，d:然后采用3KG的力对其进行第四次紧压，第四次加热的温度控制在180°C，加热持续时间为60min，e:然后采用3KG的力对其进行第五次紧压，第五次紧压时间为70min，第五次紧压的过程中对其进行第五次加热，第五次加热的温度控制在180°C，加热持续时间为72min，f:然后采用3KG的力对其进行第六次紧压，第六次紧压时间为60min，在第六次紧压的过程中对其进行第六次加热，第六次加热的温度控制在180°C，加热持续时间为55min，g:然后然后采用3KG的力对其进行第七次紧压，第七次紧压时间为50min，在第七次紧压的过程中对其进行第七次加热，第七次加热的温度控制20°C，h:最后然后采用1KG的力对其进行第八次紧压，第八次紧压时间为5min。
[0022]本发明通过用高温度承载膜使半固化片与FP