专利名称：在软硬板的软板区剥离硬板的方法
技术领域：
本发明涉及一种软硬板工艺方法，特别是涉及一种在软硬板的软板区上剥离硬板
的方法。
背景技术：
电子产品为縮小体积，相关设施都必须作对应的配合，而作为主要元件的电路板 更是责无旁贷。在此种情况下，能够挠曲以进一步縮小占用空间的软硬板即应运而生，一般 软硬板为一多层构造，其制造方法大致如以下所述 首先请参阅图7所示，主要先通过一压板步骤将一软板60与两内层硬板70予以 压合，其中，软板60大致由一软基材61的表底面形成有线路62，两硬板70分别于一介电层 71的相对外侧面设有一铜皮72，又两硬板70分别位于软板60的表底层，硬板70与软板60 之间进一步具有一介电层63，为了让最后软硬板成品具有一可挠曲的软板区，两介电层63 于对应位置上形成有一开口 ，使软板60在该处露出。 在完成前述压板步骤后，利用图形化技术分别在两硬板70的铜皮72上形成线路 720并制作导通孔721请参阅图8所示，使线路720与软板60上的线路62电连接；接着进 行第二次压板作业，在前述硬板70的外侧进一步压合两外侧硬板80，该硬板80仍分别在 一介电层81相对外侧面上设有一铜皮82，经过压合作业后即进一步利用图形化技术在铜 皮82上形成线路820如图9所示，并利用导通孔技术使该线路820与内侧硬板70上的线 路720构成电连接。 在完成前述压板作业后，接着采用激光切割技术，将软板区内的硬板部分去除，为 了防止激光切割时一并割断软板，因此必须在第一次压板作业后，在介电层63的开口周缘 处制作一激光挡垫64，该激光挡垫64环设于软板区的周围，因此进行激光切割时，激光光R 只能切开介电层63以外的硬板构造(介电层71、81)，而由激光挡垫64挡止激光R，以确保 软板60不被激光切割到。在完成激光切割步骤后，即如图10所示，软板60由预定的软板 区露出而得以挠曲。 前述制作过程虽可供制造可挠曲的软硬板，但其最后在软板区去除硬板构造的技 术却有过于繁复且成本过高之嫌。原因在于利用激光切割去除硬板构造，除了必须事先在 多层构造内制作激光挡垫，且在完成激光切割后须再通过蚀刻工艺流程将激光挡垫64蚀 刻去除，则又必须经过压膜、曝光、显影、蚀刻及去膜等步骤，方能将残留在软硬板上的激光 挡垫完全去除，其步骤繁复，实施成本高。 由上述可知，传统软硬板制作过程中在软板区去除硬板构造的方法存在实施步骤 繁复、成本高等缺点，有待进一步检讨，并谋求可行的解决方案。
发明内容
本发明的目的在于提供一种在软硬板的软板区剥离硬板的方法，主要在压板前先 实施特殊的前置作业，而能够采用简单的机械性动作将软板区的硬板构造移除，如此不仅可减少制作过程步骤，并可有效降低成本。 为了实现上述目的，本发明提供了一种在软硬板的软板区剥离硬板的方法，包括 以下步骤 至少一内层压板步骤，在一软板的至少一面上压合一内层硬板，该软板与内层硬
板之间进一步具有一介电材，介电材上具有一开口 ，而定义该软板露出该开口的部位为一
软板区；又内层硬板主要在一介电层的至少一面上具有一铜皮； 内层硬板线路制作，借由图形化技术在内层硬板的铜皮上形成内层线路； 至少一外层压板步骤，在完成前述步骤的多层构造的至少一面上压合一外层硬
板，该外层硬板主要在一介电层的至少一面上具有一铜皮，其介电层在对应前述软板区的
边界处形成有狭长槽； 外层硬板线路制作，借由图形化技术在外层硬板的铜皮上形成外层线路，并与内 层线路构成电连接； 机械性剥离作业，将内外层硬板上的介电层沿外层硬板上介电层的狭长槽剥离， 令软板的软板区露出而得以挠曲； 由上述可知，本发明可通过简易的机械性动作移除软硬板上待移除的硬板部分， 解决传统技艺须经过激光切割、曝光显影、蚀刻、去膜等制作过程所衍生的耗时费工问题。
图1至图4、图6为本发明的制作过程步骤示意图5为本发明的平面示意图7至图10为传统软硬板的制作过程步骤示意图。
主要元件标号说明10、 100软板11线路20介电材21开口30内层硬板31介电层32、42铜皮320内层线路40外层硬板41介电层410狭长槽420外层线路43防护层60软板61软基材62线路63介电层64激光挡垫70内层硬板71、81介电层72 、82铜皮720、820线路80外层硬板
具体实施例方式
关于本发明一较佳实施例的具体内容详述如下首先进行一内层压板作业，请参 阅图1所示，主要先提供一软板IO，该软板10的至少一面上具有线路ll，又所称内层压板 作业是于软板10的至少一面上压合一介电材20及一内层硬板30，本实施例中，该软板10
4的正反两面均具有线路ll，且于正反两面分设介电材20及内层硬板30进行压合。
又前述介电材20上分别形成一开口 21，该开口 21对应于软板10上的相同位置， 并使软板10的该位置露出于开口 21构成一软板区，该软板区即为软硬板成品可以挠曲的 部位。 再者，该内层硬板30主要是于一介电层31的外侧面上具有一铜皮32。
如图2所示，在完成前述内层硬板压合作业后，即进行内层硬板线路制作主要可 利用图形化技术(压膜、影像转移、曝光、显影、蚀亥IJ、去膜等)在内层硬板30的铜皮32上 形成内层线路320，又采用激光钻孔、穿孔电镀等技术形成导通孔321，使内层线路320与软 板10上的线路11电连接。 前述内层硬板线路完成后，即再进行一外层压板作业，如图3所示，主要是在前述 已完成内层线路制作的多层构造上压合外层硬板，本实施例中，在多层构造的上下层分设 一外层硬板40，该外层硬板40主要是在一介电层41的外侧面上设一铜皮42，其中介电层 41在对应前述软板区的边界处形成有狭长槽410，关于该狭长槽410的具体位置请进一步 参阅图4所示，一般的软硬板由硬板400与软板100所组成，而露出于硬板400间的软板 100部位即前述的软板区，前述狭长槽410分别位于软板100与硬板400的交界处。
在完成前述外层硬板压合作业后，随即进行外层硬板线路制作如图5所示，主要 可利用图形化技术在该外层硬板40的铜皮42上形成外层线路420，并使外层线路420与内 层线路320构成电连接。随后可在外层线路420上施作防护层43。 经完成前述步骤后，进一步将软板区内的硬板构造移除，即可完成软硬板的制作。 本发明主要着眼即在舍弃繁复的自动化制作过程，改以简单的机械性动作执行移除作业
由于本发明在外层压板作业之前，先在外层硬板40的介电层41上冲出狭长槽 410，该狭长槽410位在软板的软板区边界上，当压板作业、线路制作及裁切作业完成后，只 须以简单的剥离动作，即可轻易地将位于软板区内的硬板构造(介电层41、31)移除，请配 合参阅图4所示，主要由箭头所示方向，将介电层41的边缘挑起，随后沿狭长槽410将介电 层41、31剥离，随即完成一软硬板的制作如图6所示。由于移除动作单纯，甚至可以直接采 取人工方式作业，不仅实施作业快速，且成本低廉，可大幅提升软硬板的制作过程的效率。
权利要求
一种在软硬板的软板区剥离硬板的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤至少一内层压板步骤，在一软板的至少一面上压合一内层硬板，该软板与内层硬板之间进一步具有一介电材，介电材上具有一开口，而定义该软板露出该开口的部位为一软板区；又内层硬板主要在一介电层的至少一面上具有一铜皮；内层硬板线路制作，借由图形化技术在内层硬板的铜皮上形成内层线路；至少一外层压板步骤，在完成前述步骤的多层构造的至少一面上压合一外层硬板，该外层硬板主要在一介电层的至少一面上具有一铜皮，其介电层在对应前述软板区的边界处形成有狭长槽；外层硬板线路制作，借由图形化技术在外层硬板的铜皮上形成外层线路，并与内层线路构成电连接；机械性剥离作业，将内外层硬板上的介电层沿外层硬板上介电层的狭长槽剥离，令软板的软板区露出以构成可挠曲部位。
2. 根据权利要求1所述的在软硬板的软板区剥离硬板的方法，其特征在于，该内层线 路制作步骤中，进一步以激光钻孔、穿孔电镀等方式形成导通孔，使内层线路与软板上所形 成的线路电连接。
3. 根据权利要求2所述的在软硬板的软板区剥离硬板的方法，其特征在于，该外层线 路制作步骤中，在外层硬板上的外层线路完成后，进一步使外层线路与内层线路构成电连 接。
全文摘要
本发明公开了一种在软硬板的软板区剥离硬板的方法，主要是以一道压合步骤使一软板与至少一内层硬板压合，并使软板局部外露而形成一软板区，又以另一道压合步骤在前述多层结构上进一步压合至少外层硬板，该外层硬板包含一介电层及一铜皮，其中介电层于压合前先在对应软板区的边界处冲出狭长槽，经过压合并在铜皮上形成线路后，即沿狭长槽将软板区处的介电层剥离以露出软板；利用前述技术可通过简易的机械性动作移除软硬板上待移除的硬板部分，解决传统技艺须经过激光切割、曝光显影、蚀刻、去膜等工艺流程所衍生的耗时费工问题。
文档编号H05K3/46GK101742822SQ20081017816
公开日2010年6月16日 申请日期2008年11月25日 优先权日2008年11月25日
发明者江昆学, 王俊懿 申请人:华通电脑股份有限公司