技术编号：9498360
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。晶片在正面上形成有被分割预定线划分的IC、LSI等多个器件，通过磨削装置形成该晶片的背面并形成为规定的厚度之后，通过划片装置等将其分割为一个个器件，并利用于各种电子设备等。磨削装置具备卡盘工作台，其对晶片进行吸引保持；磨削机构，其具备能够旋转的磨削磨石；以及磨削进给机构，其使磨削机构相对于卡盘工作台相对地磨削进给，通过使吸引保持在卡盘工作台上的晶片的背面与旋转的磨削磨石抵接并磨削，能够将晶片磨削至期望的厚度。在进行晶片的背面磨削时，为了防止形成在晶片的正面...
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