磨削装置、保护带粘贴方法以及保护带的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及能够在磨削对象的晶片上粘贴保护带的磨削装置、在晶片上粘贴保护带的保护带粘贴方法以及粘贴于晶片的保护带。
【背景技术】
[0002]晶片在正面上形成有被分割预定线划分的IC、LSI等多个器件，通过磨削装置形成该晶片的背面并形成为规定的厚度之后，通过划片装置等将其分割为一个个器件，并利用于各种电子设备等。
[0003]磨削装置具备:卡盘工作台，其对晶片进行吸引保持；磨削机构，其具备能够旋转的磨削磨石；以及磨削进给机构，其使磨削机构相对于卡盘工作台相对地磨削进给，通过使吸引保持在卡盘工作台上的晶片的背面与旋转的磨削磨石抵接并磨削，能够将晶片磨削至期望的厚度。
[0004]在进行晶片的背面磨削时，为了防止形成在晶片的正面上的器件发生损伤而在晶片的正面上粘贴保护带。为了对晶片的正面粘贴保护带，使用保护带粘贴装置(例如，参照专利文献2)。
[0005]专利文献1:日本特开昭61-25769号公报
[0006]专利文献2:日本特开昭62-230561号公报
【发明内容】
[0007]但是，由于保护带粘贴装置与磨削装置分体地与磨削装置相邻设置，因此存在压迫工厂的设置空间的问题。此外，由于需要在对晶片进行磨削的磨削工序之前实施在晶片的正面上粘贴保护带的工序，因此还存在使生产率下降的问题。这样的问题不仅产生于对磨削对象的晶片粘贴保护带的情况，也同样产生于对作为其他加工对象的晶片粘贴保护带的情况。
[0008]本发明是鉴于这样的问题而完成的，其目的在于以不压迫工厂内的设置面积、不使生产率下降的方式对晶片粘贴保护带。
[0009]第一发明是磨削装置，该磨削装置至少具备:卡盘工作台，其具有保持晶片的第一面的吸附面；以及磨削机构，其对保持在该卡盘工作台上的晶片的第二面进行磨削，其特征在于，该磨削装置至少具备:保护带输送机构，其将保护带的背面载置在该卡盘工作台的吸附面上，保护带从正面至背面具有通气性且在正面上具备粘接层，并且该保护带具有与晶片大致相同形状的外形；晶片输送机构，其将晶片的第一面载置在保护带的粘接层上，保护带被载置在该吸附面上；以及吸引力产生机构，其对该吸附面作用吸引力，隔着保护带吸引晶片的第一面而使晶片的第一面粘贴在保护带的粘接层上。
[0010]优选在保护带的粘接层上粘贴有剥离纸，且形成有使从剥离纸至保护带的背面产生通气性的多个细孔。
[0011]此外，优选该磨削装置配设有:保护带存放机构，其层叠而储存多个保护带；以及剥离机构，其将剥离纸从载置在卡盘工作台的吸附面上的保护带的粘接层剥离，保护带输送机构将保护带从该保护带存放机构输送至该卡盘工作台的吸附面。
[0012]第二发明是一种保护带粘贴方法，在该保护带粘贴方法中，将保护带粘贴在具有第一面和第二面的晶片的该第一面上，其特征在于，该保护带粘贴方法至少包含:保护带载置步骤，将保护带的背面载置在卡盘工作台的吸附面上，该保护带从正面至背面具有通气性且在正面上具备粘接层，并且具有与晶片大致相同形状的外形；晶片输送步骤，将晶片的第一面载置在保护带的粘接层上，保护带被载置在该吸附面上；以及吸引步骤，对该吸附面作用吸引力，隔着保护带吸引晶片的第一面而使晶片的第一面粘贴在保护带的粘接层上。
[0013]第三发明是一种保护带，其特征在于，该保护带至少包括:片材；粘接层，其铺设于该片材的正面；多个细孔，其贯通该片材与该粘接层而产生通气性。
[0014]优选在粘接层上粘贴有剥离纸，在该剥离纸上与形成于该粘接层的细孔对应地形成有多个细孔。
[0015]本发明的磨削装置具备:保护带输送机构，其将保护带的背面载置在卡盘工作台的吸附面上，其中保护带从正面至背面具有通气性且在正面上具备粘接层并且具有与晶片大致相同形状的外形；晶片输送机构，其将晶片的第一面载置在保护带的粘接层上，保护带载置在吸附面上；吸引力产生机构，其对吸附面作用吸引力，隔着保护带吸引晶片的第一面而使晶片的第一面粘贴在保护带的粘接层上，由于能够不使用保护带粘贴装置而在晶片上粘贴保护带，因此能够释放工厂的设置面积中的保护带粘贴装置所占的部分。此外，由于能够利用对其他的晶片进行磨削的期间的等待时间在接下来要磨削的晶片的正面上粘贴保护带，因此生产率改善。
[0016]由于本发明的保护带粘贴方法将具有通气性的保护带的背面侧载置在卡盘工作台的吸附面上，将晶片的第一面载置在保护带的粘接层上，该保护带载置在吸附面上，对吸附面作用吸引力从而隔着保护带吸引晶片的第一面而将晶片的第一面粘贴在保护带的粘接层上，因此能够不使用保护带粘贴装置而将保护带粘贴在晶片上。因此能够释放工厂的设置面积中的保护带粘贴装置所占的部分。
[0017]由于本发明的保护带由以下部分构成:片材；粘接层，其铺设于片材的正面；以及多个细孔，其贯通片材与粘接层且具有通气性，因此，能够利用于上述磨削装置以及保护带粘贴方法。
【附图说明】
[0018]图1是示出磨削装置的例子的立体图。
[0019]图2是示出卡盘工作台的例子的立体图。
[0020]图3是示出晶片的例子的立体图。
[0021]图4是示出保护带存放机构的例子的立体图。
[0022]图5是示出保护带的例子的剖视图。
[0023]图6是示出剥离纸废弃机构的例子的立体图。
[0024]图7是示出输送保护带的状态的立体图。
[0025]图8是示出保护带载置步骤的立体图。
[0026]图9是示出晶片输送步骤的立体图。
[0027]图10是示出在保护带上粘贴有晶片的状态的立体图。
[0028]图11是示出磨削步骤的立体图。
[0029]标号说明
[0030]1:磨削装置；11:加工区域；12:交接区域；2:转台；3:卡盘工作台；30:吸附板；31:框体；32:吸引源；33:吸附面;4a、4b:磨削机构；40:主轴；41:马达；42:底座；43:磨轮；44:磨削磨石；5a、5b:磨削进给机构；50:滚珠丝杠；51:脉冲马达；52:导轨；53:升降板;6a、6b:盒载置区域;60a，60b:盒；61:搬出搬入机构；610:臂部；611:保持部；62:临时放置台；63:清洗机构；630:旋转工作台；64:晶片输送机构；640:保持部；641:臂部；65:移送机构；650:保持部；651:臂部；7:保护带输送机构；70:轨道；71:移动部；72:保持部；8:保护带存放机构；9:剥离纸废弃机构；W:晶片；W1:正面；W2:背面；L:分割预定线；D:器件;N:缺口 ；100:保护带；101:片材；101a:表面；101b:背面；102:粘接层；104:细孔；103:剥离纸；105:细孔；106:松弛
【具体实施方式】
[0031]1磨削装置的结构
[0032]图1所示的磨削装置1是对半导体晶片等各种晶片进行磨削使其形成为规定的厚度的装置。该磨削装置1由以下部分构成:加工区域11 (+Y方向侧)，其对晶片进行磨削加工；以及交接区域12 (-Y方向侧)，其对加工区域11供给磨削前的晶片并且从加工区域11接受磨削后的晶片。
[0033]在加工区域11中配设有:转台2，其能够旋转；多个卡盘工作台3，其配设于转台2上；磨削机构4a、4b，其对保持于卡盘工作台3上的晶片进行磨削；以及磨削进给机构5a、5b，其在Z轴方向上对磨削机构4a、4b进行磨削进给。
[0034]卡盘工作台3能够自转，并且能够通过转台2的旋转而公