护带100的粘接层102上。这样，如果在粘接层102上载置晶片W的正面W1侧，则保持部640在解除吸引力之后上升而退避。
[0054](3)吸引步骤
[0055]接下来，图2所示的吸引源33对载置有保护带100以及晶片W的卡盘工作台3的吸附面33作用吸引力。由于在保护带100上形成有细孔104而从保护带100的背面到粘接层102的上表面具有通气性，因此通过使吸引力作用于吸附面33，能够隔着保护带100对晶片W的正面W1进行吸引，因此，能够将晶片W的正面W1粘贴在保护带100的粘接层102上。如图10所示，在晶片W的正面W1粘贴在保护带100的粘接层102上的状态下，成为晶片W的背面W2暴露的状态。
[0056](4)磨削步骤
[0057]接下来，转台2旋转规定的角度(在图1的例子中是120度)，从而使在正面W1上粘贴有保护带100的晶片W移动至磨削机构4a的下方。然后，如图11所示，使卡盘工作台3以例如300rpm的旋转速度向箭头B方向旋转，并且，一边使磨轮43以例如6000rpm的旋转速度向箭头C方向旋转，磨削进给机构5a —边使磨削机构4a下降，使进行旋转的粗磨削用的磨削磨石44接触晶片W的背面W2而对背面W2进行粗磨削。
[0058]如果对晶片W的背面W2进行规定量的粗磨削，则转台2旋转规定角度(120度)，从而使在正面W1上粘贴有保护带100且背面W2被粗磨削后的晶片W移动至磨削机构4b的下方。并且，一边使磨轮43旋转，磨削进给机构5a —边使磨削机构4a下降，使进行旋转的最终磨削用的磨削磨石44接触晶片W的背面W2并对背面W2进行最终磨削，如果晶片W形成为规定的厚度，则停止磨削。
[0059]在这样分别实施粗磨削及最终磨削工序的期间，对接下来要磨削的晶片W实施上述的保护带载置步骤、晶片输送步骤以及吸引步骤。由于与每1片晶片的各磨削所需的时间相比，保护带载置步骤、晶片输送步骤以及吸引步骤所需要的时间较短，因此，能够利用对其他的晶片W进行磨削的期间的等待时间，在接下来要磨削的晶片W的正面W1上粘贴保护带，生产率改善。
[0060](5)清洗步骤
[0061]接下来，图1所示的转台2旋转规定角度(120度)，从而被最终磨削并吸引保持于卡盘工作台3上的晶片W返回至交接区域12。并且，移送机构65的臂部651转动并下降而吸引保持晶片W的背面W2，臂部651上升以及转动，使晶片W移动至清洗机构63的旋转工作台630的上方之后，使臂部651下降而将晶片W载置于旋转工作台630。接下来，对旋转工作台630作用吸引力来吸引保持粘贴于晶片W的正面W1的保护带100，并解除基于移送机构65的保持部650的吸引。
[0062]并且，旋转工作台630旋转并且从未图示的喷嘴朝向晶片W的背面W2喷出清洗液而去除磨削肩。此外，此后，旋转工作台630旋转并且朝向晶片W的背面W2喷出高压空气而去除清洗液。
[0063](6)容纳步骤
[0064]对于背面W2被清洗后的晶片W，通过搬出搬入机构61的保持部611对其保护带100侧进行保持，臂部610转动以及升降，从而晶片W被容纳于盒60b。
[0065]如上所述，在磨削装置1中，由于能够不使用保护带粘贴装置而将保护带100粘贴在晶片W上，因此能够释放工厂的设置面积中的保护带粘贴装置所占的部分。
[0066]另外，在本实施方式中，在图1的例子中配设有3个卡盘工作台3，但是也可以是1个或者2个，也可以是4个以上。在只配设1个卡盘工作台3的情况下，则不需要转台2，在该情况下，具有如下机构即可:使1个卡盘工作台在交接区域12与加工区域11之间在土Y方向上直线地移动。
[0067]在本实施方式中，是保护带输送机构7兼作为将剥离纸103从保护带100剥离的剥离机构的结构，但也可以是具备不同于保护带输送机构7的剥离机构的结构。但是，相比之下，保护带输送机构7兼作为剥离机构的结构能够使装置结构紧凑，因而优选。
[0068]在本实施方式中，在保护带100的粘接层102上粘贴剥离纸103，在将剥离纸103剥离之后将晶片W的正面W1粘贴于粘接层102，不过，在构成保护带100的片材101的背面101b具有与剥离纸同样的功能的情况下，则不需要剥离纸103。
[0069]在本实施方式中，对磨削装置进行了说明，但只要是在晶片的一个面上粘贴保护带并进行加工的装置，能够将本发明适用于磨削装置以外的加工装置。
【主权项】
1.一种磨削装置，该磨削装置至少具备:卡盘工作台，其具有吸附面，该吸附面保持晶片的第一面；以及磨削机构，其对保持于该卡盘工作台的所述晶片的第二面进行磨削，其特征在于，该磨削装置至少具备: 保护带输送机构，其将保护带的背面载置在该卡盘工作台的吸附面上，所述保护带从正面至背面具有通气性且在正面上具备粘接层，并且该保护带具有与晶片大致相同形状的外形； 晶片输送机构，其将晶片的第一面载置在保护带的粘接层上，所述保护带被载置在该吸附面上；以及 吸引力产生机构，其对该吸附面作用吸引力，隔着保护带对晶片的第一面进行吸引而使晶片的第一面粘贴在保护带的粘接层上。2.根据权利要求1所述的磨削装置，其中，在保护带的粘接层上粘贴有剥离纸，且形成有多个细孔，该多个细孔用于使从剥离纸至保护带的背面产生通气性。3.根据权利要求2所述的磨削装置，其中， 该磨削装置配设有: 保护带存放机构，其层叠储存多个保护带；以及 剥离机构，其将剥离纸从载置在所述卡盘工作台的吸附面上的保护带的粘接层剥离， 所述保护带输送机构将保护带从该保护带存放机构输送至该卡盘工作台的吸附面。4.一种保护带粘贴方法，在该保护带粘贴方法中，将保护带粘贴在具有第一面和第二面的晶片的该第一面上，其特征在于，该保护带粘贴方法至少包含: 保护带载置步骤，将保护带的背面载置在卡盘工作台的吸附面上，该保护带从正面至背面具有通气性且在正面上具备粘接层，并且具有与晶片大致相同形状的外形； 晶片输送步骤，将晶片的第一面载置在保护带的粘接层上，所述保护带被载置在该吸附面上；以及 吸引步骤，对该吸附面作用吸引力，隔着保护带对晶片的第一面进行吸引而使晶片的第一面粘贴在保护带的粘接层上。5.一种保护带，其特征在于，该保护带至少包括: 片材； 粘接层，其铺设于该片材的正面； 多个细孔，其贯通该片材与该粘接层而产生通气性。6.根据权利要求5所述的保护带，其中，在所述粘接层上粘贴有剥离纸，在该剥离纸上与形成于该粘接层的细孔对应地形成有多个细孔。
【专利摘要】磨削装置、保护带粘贴方法以及保护带。不压迫工厂内设置面积且不使生产率下降地在晶片上粘贴保护带。磨削装置至少具备：卡盘工作台(3)，其具有保持晶片的第一面的吸附面；磨削机构(4a、4b)，其对保持于卡盘工作台的晶片的第二面进行磨削，保护带输送机构(7)，其将保护带的背面载置于卡盘工作台的吸附面，保护带从正面至背面具有通气性且在正面具备粘接层并具有与晶片大致相同形状的外形；晶片输送机构(64)，其将晶片的第一面载置于保护带的粘接层，保护带载置于吸附面；吸引力产生机构，其对吸附面作用吸引力，隔着保护带吸引晶片的第一面而使晶片的第一面粘贴于保护带的粘接层，不使用保护带粘贴装置而在晶片上粘贴保护带。
【IPC分类】B24B41/06, C09J7/02, B24B41/00, B24B7/22
【公开号】CN105252365
【申请号】CN201510390425
【发明人】关家一马
【申请人】株式会社迪思科
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2015年7月6日