技术编号:9506823
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 现有技术中,玻璃IC在加工过程中容易造成玻璃损坏,从而导致产品异常,但是 这种情况更多发生在上版后才会发现IC损坏,所以上述问题产生了大量的重复工时,同时 也造成了超高异常成本。 因此,现有技术还有待于改进和发展。发明内容 鉴于上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种玻璃IC的检测方法和系 统,旨在解决现有技术中玻璃IC损坏无法及时发现的问题。 本发明的技术方案如下 一种玻璃IC的检测方法,其中,包括步骤 A、 利用光源对IC本体进行照射,然后利用C...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。