一种玻璃ic的检测方法和系统的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及IC检测领域，尤其涉及一种玻璃IC的检测方法和系统。
【背景技术】
[0002] 现有技术中，玻璃IC在加工过程中容易造成玻璃损坏，从而导致产品异常，但是 这种情况更多发生在上版后才会发现IC损坏，所以上述问题产生了大量的重复工时，同时 也造成了超高异常成本。
[0003] 因此，现有技术还有待于改进和发展。
【发明内容】
[0004] 鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种玻璃IC的检测方法和系 统，旨在解决现有技术中玻璃IC损坏无法及时发现的问题。
[0005] 本发明的技术方案如下： 一种玻璃IC的检测方法，其中，包括步骤： A、 利用光源对IC本体进行照射，然后利用CCD采集到照射区域的图像，对图像进行处 理使IC本体与背景黑白分明； B、 搜寻图像中的黑白相交处，计算得到图像中IC本体围成的产品区域； C、 将计算到的产品区域所在方框进行缩放处理，并检测出图像中的异常区域； D、 判定所述异常区域是否在产品区域所在方框内，若是，则判定IC本体出现异常。
[0006] 所述的检测方法，其中，所述步骤A具体包括： AU对图像进行二值化处理使图像中IC本体与背景黑白分明； A2、对图像进行柔滑处理，使图像边缘平滑。
[0007] 所述的检测方法，其中，所述步骤B具体包括： B1、将图像中每个像素点取出并保存； B2、取出其中的黑色像素点； B3、将黑色像素点连接成方框。
[0008] 所述的检测方法，其中，所述步骤C具体包括： CU利用膨胀腐蚀方式将产品区域所在方框缩放至IC本体的边缘； C2、从图像中检测出异常区域。
[0009] 所述的检测方法，其中，所述步骤D具体包括： D1、若异常区域的像素点在IC本体的边缘范围内，则将该像素点标记为红色； D2、将最终的图像进行显示。
[0010] 一种玻璃IC的检测系统，其中，包括： 取像模块，用于利用光源对IC本体进行照射，然后利用CCD采集到照射区域的图像，对 图像进行处理使IC本体与背景黑白分明； 计算模块，用于搜寻图像中的黑白相交处，计算得到图像中IC本体围成的产品区域； 检测模块，用于将计算到的产品区域所在方框进行缩放处理，并检测出图像中的异常 区域； 判定模块，用于判定所述异常区域是否在产品区域所在方框内，若是，则判定IC本体 出现异常。
[0011] 所述的玻璃IC的检测系统，其中，所述取像模块具体包括： 二值化单元，用于对图像进行二值化处理使图像中IC本体与背景黑白分明； 柔滑单元，用于对图像进行柔滑处理，使图像边缘平滑。
[0012] 所述的玻璃IC的检测系统，其中，所述计算模块具体包括： 像素点保存单元，用于将图像中每个像素点取出并保存； 像素点取出单元，用于取出其中的黑色像素点； 像素点连接单元，用于将黑色像素点连接成方框。
[0013] 所述的玻璃IC的检测系统，其中，所述检测模块具体包括： 缩放单元，用于利用膨胀腐蚀方式将产品区域所在方框缩放至IC本体的边缘； 检测单元，用于从图像中检测出异常区域。
[0014] 所述的玻璃IC的检测系统，其中，所述判定模块具体包括： 标记单元，用于若异常区域的像素点在IC本体的边缘范围内，则将该像素点标记为红 色； 显示单元，用于将最终的图像进行显示。
[0015] 有益效果：本发明通过调整光源及相应的软件算法处理，排除了玻璃反光问题，利 用影像识别技术检测出异常产品，提高了产品良品率。通过本发明的检测方法减少了上版 不良的问题，为企业降低了异常成本，并提高产品出货量率及产品品质。
【附图说明】
[0016] 图1为本发明一种玻璃IC的检测方法较佳实施例的流程图。
[0017] 图2至图4为本发明的检测方法一个具体实例不同状态下的效果图。
[0018] 图5为本发明一种玻璃IC的检测系统较佳实施例的结构框图。
【具体实施方式】
[0019] 本发明提供一种玻璃IC的检测方法和系统，为使本发明的目的、技术方案及效果 更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅 用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0020] 请参阅图1，图1为本发明一种玻璃IC的检测方法较佳实施例的流程图，如图所 示，其包括步骤： 51、 利用光源对IC本体进行照射，然后利用CCD采集到照射区域的图像，对图像进行处 理使IC本体与背景黑白分明； 52、 搜寻图像中的黑白相交处，计算得到图像中IC本体围成的产品区域； 53、 将计算到的产品区域所在方框进行缩放处理，并检测出图像中的异常区域； 54、 判定所述异常区域是否在产品区域所在方框内，若是，则判定IC本体出现异常。
[0021] 具体来说，在步骤Sl中，其主要是利用C⑶取像，并且取像具有一定的要求，其具 体包括： 511、 对图像进行二值化处理使图像中IC本体与背景黑白分明； 512、 对图像进行柔滑处理，使图像边缘平滑。
[0022] 利用光源对IC本体进行照射，然后利用CCD取像，使产品（IC本体)与背景明显区 分。由于本发明的检测方法其主要功能为检测IC外观是否破损，所以第一步是利用光源将 产品异常区域清楚呈现为黑色，正常区域为白色。
[0023] 二值化处理：是将图像上的像素点的灰度值设置为0或255,也就是将整个图像呈 现出明显的只有黑和白的视觉效果。
[0024] 柔化效果：即抗锯齿，就是指对图像边缘进行柔化处理，使图像边缘看起来更平 滑，更接近实物的物体，是提高画质以使之柔和的一种方法。全屏抗锯齿可以有效的消除多 边形结合处(特别是较小的多边形间组合中）的错位现象，降低了图像的失真度。全屏抗锯 齿在进行处理时，须对图像附近的像素进行2-4次采样，以达到不同级别的抗锯齿效果。简 单的说也就是将图像边缘及其两侧的像素颜色进行混合，然后用新生成的具有混合特性的 点来替换原来位置上的点以达到柔化物体外形、消除锯齿的效果。
[0025] 在所述步骤S2中，其主要是检测出图像中的产品区域，所述步骤S2具体包括： 521、 将图像中每个像素点取出并保存； 522、 取出其中的黑色像素点； 523、 将黑色像素点连接成方框。
[0026] 具体是将图像中每个像素点取出并保存每个像素点的RGB值，遍历图像中所有像 素点，将RGB(0,0,0)的像素点取出并保存像素点坐标位置（X，Y)于缓存区；将所有黑色像 素点连接画出方框，如图2所示，即将上述所取出的黑色像素点采用点到点的直线划出。该 方框即为IC本体围成的产品区域。本步骤可解决因结构定位精度不足导致产品每次检测 位置不同而无法正常比对的情况。
[0027] 在所述步骤S3中，其主要是检测出图像中的异常区域，所述步骤S3具体包括： 531、 利用膨胀腐蚀方式将产品区域所在方框缩放至IC本体的边缘； 532、 从图像中检测出异常区域。
[0028] 从图像中检测出异常区域：是通过自动搜寻IC本体的位置后利用腐蚀膨胀原理 检测出异常区域。
[0029] 膨胀：主要是通过二值化处理将产品区域所在方框放大；从而使IC本体外围区域 呈现长方型，最后得到的图形为长方型并且图形中的边缘均为直线（没有缺口）。膨胀处理 也可指将图像A与任意形状的内核(膨胀单元Β，如正方形)，进行卷积，内核B中具有一个中 心点，在进行膨