技术编号:9525602
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子信息业不断发展,芯片运行频率和速度在不断提升,其产生的热量随之增多,使得其温度不断升高,严重威胁着芯片运行时的性能,为了保证芯片能正常运行,必须及时排出芯片所产生的大量热量。目前通常采用的做法是在芯片上增加散热器,再采用具有粘接功能的热界面材料(比如压敏双面胶、双组份导热胶)将散热器固定在芯片上,但是采用上述具有粘接功能的热界面材料的粘接力在粘接一段时间后,才能达到有效值,而且在粘接过程中,由于散热器自身的重量问题,会导致在运输或者生产过程中,由于...
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