一种芯片散热组件及其芯片电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及通信技术领域，涉及一种散热组件以及应用该散热组件的电路板，尤其是涉及一种芯片散热组件及其芯片电路板。
【背景技术】
[0002]随着电子信息业不断发展，芯片运行频率和速度在不断提升，其产生的热量随之增多，使得其温度不断升高，严重威胁着芯片运行时的性能，为了保证芯片能正常运行，必须及时排出芯片所产生的大量热量。目前通常采用的做法是在芯片上增加散热器，再采用具有粘接功能的热界面材料(比如压敏双面胶、双组份导热胶)将散热器固定在芯片上，但是采用上述具有粘接功能的热界面材料的粘接力在粘接一段时间后，才能达到有效值，而且在粘接过程中，由于散热器自身的重量问题，会导致在运输或者生产过程中，由于粘接力未到达有效值而导致散热器脱落，导致生产效率降低，同时热界面材料长期运行在高温环境中，材料会很快失效，导致散热器无法牢固的粘在芯片上，使得散热器达不到良好的散热效果甚至仍会出现脱落问题。
【发明内容】
[0003]为了解决上述问题，本发明提供了一种芯片散热组件及其芯片电路板，散热组件可以用来提高生产装配效率以及散热效果。
[0004]本发明所采用的工作原理是:设计一种可动态调节的调节杆组件，调节杆组件光杆穿过散热组件底座以及弹簧，通过锁紧螺钉将支撑杆组件、底座、弹簧固定在一起，实现散热件的装配，再通过紧固螺钉，穿过电路板通孔，与支撑杆组件中的内螺纹孔进行锁紧，实现散热组件与电路板的装配，利用弹簧的压力，将散热组件压在芯片上，从而提高散热效果。支撑杆组件穿过底座的通孔采用异形孔，与支撑杆组件的光杆外形一致，避免锁紧螺钉、紧固螺钉紧固时支撑杆组件跟随螺钉转动，从而提高了装配效率！支撑杆组件的调节螺母与支撑杆螺纹杆的设计，一方面可以起支撑作用，另一方面，可以通过在装配过程中动态调整紧固螺钉的紧固松紧程度，实现调节杆组件的上下移动，进而调节弹簧的压缩力，避免了过度拧紧导致电路板变形及芯片压坏问题，并且可以动态调整芯片与散热组件组件的导热衬垫的压缩量，从而实现更好的导热效果。
[0005]本发明的实施例采用如下技术方案:
[0006]一种芯片散热组件，包括底座、散热鳍片、弹簧、调节杆组件、锁紧螺钉；其中，所述的散热鳍片安装于底座的上表面上，底座的上表面上设置有深度小于底座厚度的圆孔，圆孔底部设置有异形通孔；所述底座的下表面设置有安装芯片的底座凸台；所述调节杆组件包括支撑杆和调节螺母，所述支撑杆由光杆和螺纹杆组成，所述调节螺母内设有螺纹通孔，所述螺纹杆设有外螺纹与内螺纹孔旋合；所述调节螺母高度小于芯片与底座凸台的高度之和，所述支撑杆穿过圆孔下的异形通孔，其调节螺母与底座下表面相抵，弹簧穿设在光杆上；螺纹通孔内旋入有锁紧螺钉，弹簧两端位于锁紧螺钉的螺钉帽和圆孔上表面之间。
[0007]所述螺纹杆的长度小于或者等于调节螺母高度与安装散热组件电路板板厚之和。
[0008]所述光杆的外形与异形通孔的截面形状相匹配。
[0009]所述弹簧长度大于光杆高度与圆孔深度的之和。
[0010]所述圆孔以及异形通孔的数量采用四个。
[0011 ] 基于一种芯片散热组件的芯片电路板，进一步包括设置有芯片的电路板，所述底座凸台下表面与芯片上表面相贴合，所述电路板上设置有与螺纹通孔对应的固定通孔，紧固螺钉穿过固定通孔安装于螺纹通孔内。
[0012]所述底座凸台的下表面与芯片上表面之间设置有导热衬垫。
[0013]本发明与现有技术方案相比有如下优点:
[0014]1)采用本发明方案，可以实现散热组件与芯片的有效接触，可以避免散热组件在生产或运输过程中出现脱落问题，从而提高散热效果和装配的可靠性；
[0015]2)本发明通过锁紧螺钉与紧固螺钉就可以实现散热组件与芯片的装配，散热组件采用异形孔，从而避免了支撑螺母柱的转动影响电路板、芯片与散热组件的固定效果，提高了装配效率。
[0016]3)本发明支撑螺母柱采用阶梯轴，通过调整阶梯轴高度，实现调整弹簧的压紧力，避免过度装配导致电路板变形和芯片被压坏的问题。
【附图说明】
[0017]图1为本发明实施例在固定到芯片之前的分解结构示意图；
[0018]图2a为本发明支撑螺母柱的整体结构示意图；
[0019]图2b为本发明支撑螺母柱的俯视图；
[0020]图2c为本发明支撑螺母柱的A-A剖视图；
[0021]图3a为本发明底座俯视图；
[0022]图3b为本发明底座的C-C剖视图；
[0023]图4为本发明实施例的一种安装示意图；
[0024]图5为本发明实施例安装后的结构示意图；
[0025]图中:
[0026]1:底座；2:散热鳍片；
[0027]3:弹簧；4:调节杆组件；
[0028]5:锁紧螺钉；6:电路板；
[0029]7:芯片；8:紧固螺钉；
[0030]9:导热衬垫；
[0031]101:异形通孔；102:圆孔；
[0032]103:底座凸台；104:上表面；
[0033]105:下表面；401:支撑杆；
[0034]402:螺纹杆；403:调节螺母；
[0035]404:内螺纹孔；405:螺纹通孔；
[0036]406:光杆；
[0037]601:电路板固定通孔；
[0038]L:弹簧长度；
[0039]L2:光杆高度；
[0040]L3:螺纹杆长度；
[0041]L4:电路板板厚；
[0042]Η:支撑阶梯轴高度；
[0043]H1:芯片高度；
[0044]H2:底座凸台高度；
[0045]H3:圆孔深度；
【具体实施方式】
[0046]下面结合附图，介绍本发明的【具体实施方式】。
[0047]本发明提供一种芯片散热组件，如图1、图4、图3a、图3b所示，应用于位于电路板上的芯片7散热，所述芯片散热组件包括:一个底座1，若干散热鳍片2，若干弹簧3，若干调节杆组件4以及若干锁紧螺钉5、若干紧固螺钉8 (图1与图4中示出了弹簧、调节杆组件、锁紧螺钉及紧固螺钉数量为4个的情况);所述底座1包括上表面104和下表面105，所述的散热鳍片2安装在上表面104上，所述下表面105设置有底座凸台103，所述底座凸台103的高度为H2，所述底座上表面104设置有若干圆孔102，圆孔102的深度为H3，各圆孔102底部有一异形通孔101，圆孔与其下方设置的异形通孔结合呈现阶梯状，所述的异形通孔与圆孔形状不同。所述弹簧3放置在底座圆孔102内。所述调节杆组件4由支撑杆401及调节螺母403组成，如图2a?2c所示，所述支撑杆401由光杆406及螺纹杆402组成，其中光杆406内设置有一螺纹通孔405，光杆406高度为L2，螺纹杆402的长度为L3，光杆406的外形与底座异形通孔101的截面形状相匹配，调节螺母403内设置有内螺纹