孔404，调节螺母的高度为H，调节螺母403通过内螺纹孔404与所述螺母柱杆401的外螺纹杆402旋合。其中，所述螺纹杆402的长度L3小于等于调节螺母的高度Η与电路板板厚L4之和。所述调节螺母高度Η小于芯片高度Η1与凸台高度Η2之和。所述弹簧3的长度L大于所述光杆406高度L2与所述圆孔102的深度Η3之和。
[0048]以下通过安装散热组件的过程对本实施例各组成部分之间的装配关系进行说明。
[0049]在安装散热组件之前，首先安装散热底座1与散热鳍片2形成散热器。
[0050]如图4所示，散热组件的安装过程为:第一步，调节螺母403通过内螺纹孔404与支撑杆401的螺纹杆402装配，装配后将支撑杆光杆406从底座下表面105的异形通孔101穿过，使调节螺母403抵住底座下表面105，；第二步，将弹簧3穿过支撑杆光杆406放置在底座圆孔102处；第三步，将锁紧螺钉5旋入支撑杆光杆406顶部的螺纹通孔405内，弹簧3 一端由旋入支撑杆光杆406内的螺纹通孔405，由锁紧螺钉5的螺钉帽阻挡。
[0051]从图5中可以看出，弹簧3的一端由锁紧螺钉5的螺钉帽阻挡，另一端由所述圆孔102的上表面阻挡。由于弹簧3的长度L大于支撑杆光杆406的高度L2与圆孔102的深度Η3之和，在将锁紧螺钉5旋入支撑杆光杆406顶端的螺纹孔404时，弹簧3受压缩，弹簧3向底座施加向下的压紧力，向锁紧螺钉5螺钉帽施加向上的推力，从而使调节螺母与底座的下表面紧密贴合，有利于提高散热组件与电路板的装配便利性。
[0052]完成散热组件安装后，就可将散热组件固定在电路板6上。从图4、图5可以看出，散热组件支撑杆的螺纹通孔405分别与电路板上的固定通孔601对应，紧固螺钉8穿过电路板固定通孔601，旋入支撑杆的螺纹通孔405内。紧固螺钉8的螺钉帽被电路板下表面阻挡。散热组件底座凸台103的下表面与导热衬垫9贴合，导热衬垫9与芯片上表面贴合。由于调节螺母403的高度Η小于芯片高度Η1与凸台高度Η2之和，所以在旋入紧固螺钉8时，弹簧3进一步压缩，调节杆组件向下运动，直到调节螺母403下表面与电路板6上表面贴合，完成散热组件与电路板6、芯片7、导热衬垫9的装配。由于弹簧3处于压缩状态，弹簧3向底座施加向下的压紧力，紧固螺钉8处于受拉状态，紧固螺钉8的螺钉帽向电路板6施加一个向上的推力，从而将散热片压在芯片7上的导热衬垫9，并压在电路板6的芯片7上。
[0053]另外，由于在调节螺母403下表面与电路板6上表面接触时完成安装，在使用相同的调节杆组件、弹簧的情况下，在四个孔的位置每个弹簧所受的压缩力相同，则弹簧向底座1施加的力也相同，从而使散热组件的各个部位所受力均衡，从而保证了散热组件与芯片的接触良好。从图4、图5中，我们还可以了解到，散热组件与电路板6、芯片7的装配过程中，调节螺母403的下表面接触电路板6时完成安装，通过在装配过程中通过调节紧固螺钉8的紧固松紧程度，使支撑杆螺纹杆在调节螺母中上下移动，带动散热组件上下移动，可以调整弹簧3的压缩量，进而调节弹簧3的压紧力，实现避免过度装配导致电路板变形和芯片被压坏的问题，由于导热衬垫9具有弹性，在装配过程中通过调节弹簧3的压紧力，改变导热衬垫9的压缩量，可以实现更好的导热效果！
[0054]本发明的散热组件与芯片、电路板装配紧密可靠。同时，由于采用异形孔，并且螺母柱光杆的外形与异形孔外形类似，所以在旋入锁紧螺钉5紧固螺钉8的过程中，避免了螺母柱光杆与锁紧螺钉、紧固螺钉的同步转动，有效提高了装配效率。
[0055]虽然本发明已经详细地示出并描述了一个相关的特定的实施例参考，但本领域的技术人员应该能够理解，在不背离本发明的精神和范围内可以在形式上和细节上作出各种改变。这些改变都将落入本发明的权利要求所要求的保护范围。
【主权项】
1.一种芯片散热组件，其特征在于:包括底座(1)、散热鳍片(2)、弹簧(3)、调节杆组件(4)、锁紧螺钉(5);其中，所述的散热鳍片(2)安装于底座(1)的上表面(104)上，所述上表面(104)上设置有深度小于底座(1)厚度的圆孔(102)，圆孔(102)底部设置有异形通孔(101);所述底座(1)的下表面(105)设置有安装芯片的底座凸台(103);所述调节杆组件(4)包括支撑杆(401)和调节螺母(403)，所述支撑杆(401)由光杆(406)和螺纹杆(402)组成，所述调节螺母(403)内设有螺纹通孔(405)，所述螺纹杆(402)设有外螺纹与内螺纹孔(405)旋合；所述调节螺母(403)高度小于芯片与底座凸台(103)的高度之和，所述支撑杆(401)穿过异形通孔(101)，其调节螺母(403)与底座下表面(105)相抵；螺纹通孔(405)内旋入有锁紧螺钉(5)，弹簧(3)穿设在光杆(406)上，弹簧(3)两端位于锁紧螺钉(5)的螺钉帽和圆孔(102)上表面之间。2.根据权利要求1所述的一种芯片散热组件，其特征在于:所述螺纹杆(402)的长度小于或者等于调节螺母(403)高度与安装散热组件电路板板厚之和。3.根据权利要求1或2所述的一种芯片散热组件，其特征在于:所述光杆(406)的外形与异形通孔(101)的截面形状相匹配。4.根据权利要求1或2所述的一种芯片散热组件，其特征在于:所述弹簧(3)长度大于光杆(406)高度与圆孔(102)深度的之和。5.根据权利要求4所述的一种芯片散热组件，其特征在于:所述圆孔(102)以及异形通孔(101)的数量采用四个。6.基于根据权利要求1所述的一种芯片散热组件的芯片电路板，其特征在于:进一步包括设置有芯片的电路板，所述底座凸台(103)下表面与芯片上表面相贴合，所述电路板上设置有与螺纹通孔(405)对应的固定通孔￠01)，紧固螺钉(8)穿过固定通孔(601)安装于螺纹通孔(405)内。7.根据权利要求6所述的一种芯片电路板，其特征在于:所述底座凸台(103)的下表面与芯片上表面之间设置有导热衬垫(9)。
【专利摘要】本发明公开一种芯片散热组件及芯片电路板，散热组件包括底座(1)、散热鳍片(2)、弹簧(3)、调节杆组件(4)、锁紧螺钉(5)；底座(1)的上表面(104)上设置有深度小于底座(1)厚度的圆孔(102)及异形通孔(101)；所述底座下表面(105)设置有安装芯片的底座凸台(103)；调节杆组件(4)包括支撑杆(401)和调节螺母(403)，支撑杆(401)由光杆(406)和螺纹杆(402)组成，调节螺母(403)内设有螺纹通孔(405)，螺纹杆(402)设有外螺纹与内螺纹孔(405)旋合；所述调节螺母(403)高度小于芯片与底座凸台(103)的高度之和，螺纹通孔(405)内旋入有锁紧螺钉(5)；本发明装置可以提高散热效果和装配的可靠性。
【IPC分类】H01L23/367, H01L23/40
【公开号】CN105280589
【申请号】CN201510629156
【发明人】杨明冬, 王文忠, 杨宇翔, 江毅, 全本庆
【申请人】武汉光迅科技股份有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年9月29日